目前，业界主流的薄膜沉积工艺主要有原子层沉积（ALD）、物理式真空镀膜（PVD）和化学式真空镀膜（CVD）等，其中ALD属于CVD的一种，属于当下最先进的薄膜沉积技术。那么，哪一类沉积技术适用于第三代半导体呢？
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电气系统一直是汽车安全中比较敏感的单元，很多常见小问题均因电气系统的可靠性不能满足而产生。对于电动汽车而言，由于涵盖了更多的功能单位，包括牵引逆变器、温度控制和加热系统以及车载充电器，这些系统在完全不同的电压水平下运行，因此必须进行电气隔离（Galvanic isolation）。
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本文在分析软件无线电的宽带数字中频和数字下变频的基本模型基础上，结合ADI公司推出的接收信号处理器芯片AD6624的工作原理，提出CDMA基站反向链路中基带信号处理的设计方案，并详细讨论了基带滤波器的设计方法，同时给出了仿真结果。
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Wi－Fi连接 Virtual Antenna技术 天线 射频设计
Ignion的专有Virtual Antenna™技术把复杂的天线和射频设计、测试和组装过程，简化为基于小型化、标准化和芯片式天线的软件定义配置和表面贴装工艺，帮助包括Wi-Fi在内的天线与系统工程师省时省力省钱。Wi-Fi设备制造商可以尽享标准化芯片式天线产品的便利性，媲美定制天线的高性能。
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本白皮书介绍了为需要多路复用的高分辨率ADC功能的应用实现前所未有的成本和性能。本文讨论了传统的SAR方法，并介绍了新的高通量delta-sigma架构，例如失真性能和动态非线性性能。
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适用于电源设计的工具已变得非常复杂且强大，足以满足复杂系统的需求。LTpowerCAD和LTspice是具有简单易用界面的高性能工具。因此，这些工具对于任何专业水平的设计人员都会大有帮助。不管是经验丰富的开发人员，还是经验不足的新手都可以使用这些程序进行日常电源开发。
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无线传感器网络节点只需要很少的维护，使用同一块电池就可以工作好几天，有时是几个月。因此，低功率设计在现实世界的无线传感器网络中是非常苛刻的，并且还有一个基本要求，传感器节点处理和传送传感器数据时要有非常低的功耗。
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近年来，近距离无线数字通信倍受青睐，发展迅速。IC厂家竞相推出自己的产品，但这些产品大多只适用于某一带宽，而且要么外围电路复杂、成本较高，要么可移植性差（应用领域窄），在实际使用中颇为不便。射频芯片RF2514芯片可以有效地解决上述问题。本文基于该芯片介绍了一种典型的应用电路。
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