普源精电(RIGOL)于德国Wolnzach TSEP公司同时完成了LXI 1.6版本产品认证以及亚太区第一家LXI协会正式授权的测试认证中心资格审查，成为了全球第一家完成LXI 1.6版本产品认证的公司，以及全球三大测试认证中心之中亚太区域唯-LXI协会授权的测试认证单位。
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近年来，智能驾驶技术正以前所未有的速度改变着汽车产业的格局。智能化、网联化、电动化成为汽车产业发展的新趋势，而智能驾驶技术正是这一趋势的集中体现。智能车灯作为智能驾驶系统的重要组成部分，其重要性日益凸显。传统车灯主要承担照明和信号传递的功能，而智能车灯则通过集成传感器、控制器和执行器等智能化组件，实现了对前方道路环境的实时感知和动态响应。
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随着年终将至，Farnell 集团宣布在欧洲、中东和非洲地区以及亚太地区，推出一系列测试和工具 (T&T) 产品的独家年终优惠。e络盟是Farnell 公司在亚太地区经营的品牌，为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商，它响应速度快且值得信赖。
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安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布，将 TT Electronics 旗下Roxspur 品牌的流量计、压力变送器及热电偶产品纳入其世界级传感器解决方案组合。TT Electronics是一家全球领先的工程电子产品供应商，专注于为关键性能应用提供卓越解决方案。
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展望未来，威图将以此次CNAS认证为新的动力源泉，持续深化检测中心的建设与发展，提升服务品质。我们承诺，将一如既往地为客户提供更加安全、可靠、高效的产品及应用解决方案，携手共创更加辉煌的明天，助力每一位客户在全球化浪潮中乘风破浪，扬帆远航！
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Teledyne，在线3D测量和检测，Z－Trak 3D Apps Studio软件工具
2024-11-27 12:40:11Teledyne DALSA推出在线3D机器视觉应用开发的软件工具Z-Trak™ 3D Apps Studio。该工具旨在与Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光扫描仪配合使用，可简化生产线上的3D测量和检测任务。Z-Trak 3D Apps Studio能够处理具有不同表面类型、尺寸和几何特征的物体的3D扫描，是电动汽车（电动汽车电池、电机定子等）、汽车、电子、半导体、包装、物流、金属制造、木材等众多行业工厂自动化应用的理想之选。
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日前，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV（以下简称"TÜV莱茵"）深圳公司扩展Zigbee兼容性平台认证（Zigbee PHY/MAC、 Zigbee PRO、Green Power），以及Matter 1.4认证和Thread认证三项关键无线通信协议资质，将提供综合性检测认证服务。这不仅巩固了TÜV莱茵在无线设备认证领域的领先地位，同时也为制造商提供坚实的技术支撑与专业保障，协助其产品的互操作性、安全性及功能表现对标国际标准。
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作为首家入驻海宁的国际第三方服务机构，Intertek一直致力于打造行业领先的一站式本地化服务，此次海宁实验室能力的再次扩充，将进一步夯实一体化区域服务能力，为长三角乃至全国的客户提供更加优质便捷的全面质量保障服务，为企业制胜国际市场保驾护航。
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日前，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV（以下简称"TÜV莱茵"）深圳公司扩展Zigbee兼容性平台认证（Zigbee PHY/MAC、 Zigbee PRO、Green Power），以及Matter 1.4认证和Thread认证三项关键无线通信协议资质，将提供综合性检测认证服务。这不仅巩固了TÜV莱茵在无线设备认证领域的领先地位，同时也为制造商提供坚实的技术支撑与专业保障，协助其产品的互操作性、安全性及功能表现对标国际标准。
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由芯合半导体参与制定的《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFETs)阈值电压测试方法》等9项SiC MOSFET测试与可靠性标准正式发布。
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LambdaTest，一家领先的基于云的统一测试平台，已经为 KaneAI推出了新功能套件——全球首个端到端软件测试代理，旨在进一步简化和提升测试体验。这些更新在网页、API 和移动应用测试方面引入了扩展的功能，使 KaneAI 成为开发和质量工程团队优化快速质量的全能解决方案。
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是德科技（NYSE: KEYS ）成功助力三星电子，在其Exynos Connect U100芯片组上验证了FiRa® 2.0安全测试用例。此次验证得益于是德科技提供的超宽带 （UWB）测试解决方案，该方案符合物理层一致性测试的各项要求。
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罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）支持Skylo在非地面网络（NTN）中运行的窄带物联网（NB-IoT）设备的全面测试计划。这一里程碑使得NB-NTN上的短信服务成为可能，为智能手机、可穿戴设备和物联网设备的无限制连接铺平了道路。
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西门子数字化工业软件日前推出 Tessent™ In-System Test 软件，作为一款突破性的可测试性设计 (DFT) 解决方案，旨在增强下一代集成电路 (IC) 的系统内测试能力。
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