艾法斯控股公司旗下的全资子公司艾法斯有限公司日前宣布:推出支持在多个移动终端或用户设备(UE)上实现载波聚合的TM500 Multi-UE LTE-A测试移动终端。
>>详情泰克公司日前宣布,推出对其USB 3.0测试解决方案的一系列增强特性,包括业内首个针对SuperSpeedPlus 10 Gb/s规范的发射器测试解决方案。
>>详情安捷伦科技推出适合多路数字总线接口测试的自动化开关解决方案。自动化开关解决方案结合了Infiniium系列示波器,可用于多路总线一致性应用,包括DisplayPort、HDMI、PCI-Express、MIPI D-PHY和M-PHY接口。
>>详情横河WT3000T是一款高精度功率分析仪,专门针对电力变压器行业的测试需求。在畅销机型WT3000的基础之上,WT3000T将卓越的测量精度和长期稳定性完美结合,可以在低功率因数下执行测量,这正是变压器制造商要挑战的测量领域。
>>详情Maxim,12/16通道, MAX14920/MAX14921
2013-04-25 13:42:20Maxim推出高精度、12/16通道电池测量模拟前端(AFE) MAX14920/MAX14921,现已开始提供样片。该系列器件可使电池管理系统成本降低35%,利用高精度共模电平转换电路和内部高精度放大器简化ADC数据转换器架构,使电池电压测量精度提升一倍
>>详情安捷伦科技公司日前推出全新的无线连通性测试仪和多端口适配器,旨在帮助无线设备制造商对 802.11a/b/g/n/ac WLAN、蓝牙® 1.0 到 4.0以及全球导航卫星系统(GNSS)等技术进行快速、精确的产线测试。
>>详情Aeroflex,3550,数字无线电综测仪,跟踪信号发生器,VSWR和故障点距离测试
2013-04-01 14:26:56Aeroflex旗下的全资子公司艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)今日宣布:为其Aeroflex 3550数字无线电综合测试仪的跟踪信号发生器功能增加了增强型电压驻波比(VSWR,回波损耗)与故障点距离测量功能。
>>详情泰克,硅验证,HS-Gear3 IP,M-PHY,silicon-proven
2013-04-01 09:48:05泰克公司日前宣布,推出针对硅验证 (silicon-proven) HS-Gear3 IP的M-PHY演示性测试解决方案,HS-Gear3 IP是MIPI联盟有关移动设备的M-PHY物理层规范的一个重要组成部分。
>>详情泰克,硅验证,silicon-proven,HS-Gear3 IP,M-PHY
2013-03-29 16:44:46Tektronix公司宣布, 推出针对硅验证 (silicon-proven) HS-Gear3 IP的M-PHY演示性测试解决方案,HS-Gear3 IP是MIPI联盟有关移动设备的M-PHY物理层规范的一个重要组成部分。
>>详情安捷伦科技公司日前宣布推出新型 E6607C EXT 无线通信测试仪。该测试仪内置多端口适配器,可同时测试多个无线设备,以实现经济高效的大规模无线设备生产测试。
>>详情TEGAM型号R1L-BR1连接强度计是一种为特定目建造的,充电电池供电的,便携式仪器,用于测量地面连接强度。R1L-BR1具有 BCP-10开尔文探头,和KAK-1M开尔文Alligator KLIPS,全部装在一个坚固耐用的盒子里,使其在运输过程中免遭损害。它已被用于“基奥瓦勇士”武装侦察直升机。
>>详情安捷伦,BroadR-Reach ,Agilent MOST
2013-03-06 14:36:46安捷伦推出新的一致性测试,它支持在新兴汽车应用中使用的 MOST(面向媒体的系统传输)和 BroadR-Reach 标准。安捷伦的解决方案适用于物理层测试所需的全部设备,包括示波器、频谱分析仪和脉冲/函数发生器――其他测试厂商无法提供的综合系统。
>>详情莱特波特,LitePoint IQxel160,IQxel系列,Wi-Fi测试仪
2013-02-25 17:33:59莱特波特推出IQxel系列Wi-Fi测试仪的最新成员LitePoint IQxel160。该测试系统可用于处理 802.11ac Wi-Fi 标准的最高数据速率和带宽选项,有助于引进速度更快、更强大的新一代“千兆位 Wi-Fi”设备,以便更好地满足高清视频流、网络游戏和高密度设备组网的迫切挑战。
>>详情安捷伦日前宣布推出业内最低价位的 USB 2.0 信号质量测试选件。适用于 InfiniiVision 4000 X 系列示波器,支持低速、全速和高速的 USB2.0 应用。USB2.0 接口目前已广泛用于计算机和嵌入式电子产品中。
>>详情安捷伦Agilent PCIe 3.0 接收机特性测试解决方案可以提供完整、精确的接收机容限测试结果,同时最大程度地减轻研发人员的工作量。
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