Philips公司推出业界功耗最低用于移动手机的802.11g无线LAN半导体解决方案BGW211.这种封装内系统(SiP)解决方案有最低的待机功耗和工作功耗,使消费者能通过无线LAN(WLAN)访问语音,数据和多媒体内容,它的速度在不影响电池寿命的情况下速度比目前的802.11b器件快5倍.
>>详情1月31日讯,NanoOpto公司推出SubWave红外截止滤波器(IRCF)ES22,能够改善数字照相机模块设计中的图像质量,用在高性能大批量数字图像应用包括紧凑的数码相机模块.
>>详情EM Microelectronic公司推出125kHz防冲突64位号码的功能强健和防篡改的无源RFIC EM4026.这种无源滑雪收发机能很容易处理滑雪橇的租借和防止盗窃.
>>详情2月1日讯, Trinity Convergence公司推出用于IP视频和语音(V2IP)的VeriCall Edge 2.0 V2IP软件平台.这是用于Freescale i.MX21多媒体应用处理器的业界第一个无DSP的商业软件平台,
>>详情1月24日讯,SiGe半导体公司业界最小和最有效的RF前端解决方案RangeCharger器件,包括用于802.11b/g/ WLAN系统的SE2550L RF前端模块和SE2523L功率放大器,
>>详情1月28日讯,Agilent公司推出工业标准4.5x4.1x1.5mm SOT-89表面安装的低成本高度线性的E-pHEMT FET ATF-53189和ATF-52189.
>>详情Freescale半导体公司推出邮票尺寸的革命性的集成极高的移动架构MXC(Mobile Extreme Convergence),体积更小,功能更强大,具有可升级和高效率的特性.该平台设计用来大大地降低中高端移动设备的材料和开发工作量.
>>详情ADI公司推出新型高性能低成本多通路发送器ADF7901,能为消费类电子产品如遥控和无线玩具提供所需的低电流消耗.
>>详情Xilinx公司推出完整的通用共公无线电接口(CPRI)参考设计,为设计者提供了用来连接无线电设备控制(REC)和无线电设备(RE)基站模块的数子化和串行内部的基站接口.
>>详情Mindspeed公司推出超低功耗1端口和2端口高度集成DS3/E3片上线路卡(LoC)M29311和M29312,最适合在低端口密度和对`功率敏感的数据通信应用如无线上链,路由器和数字回路载波设备.
>>详情Freescale 推出具有ZigBee(TM)使能的平台MC13193,在L.S Research的测试,在不需要外接功率放大器或低噪音放大器,它的通信距离超过378米(1240英尺).
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