Zarlink公司推出回声消除器ZL38002,具有增强降噪功能,能提供免提通信系统包括车用声控免持装置,免提电话,安全和内部通信系统的优异声音质量.
>>详情Cypress公司推出具有新特性的无线USB?片上无线电器件CYWUSB6953.这种新特性允许无线USB外设和主机采用简单”接吻”方式进行连接,从而使用户避免了头痛的安装问题.
>>详情数据速率1.5Gbps,业界最高15KV ESD保护,有可配置输出预加重,允许”过驱动”输出以补偿互连所带来的损耗.
>>详情Broadcom公司推出业界首个单片蓝牙(Bluetooth)解决方案,具有蓝牙增强数据速率(EDR),提供优异的音频保真度和更长的电池寿命,提升了终端用户的体验.最适合用在无线立体声手持设备.
>>详情IDT公司推出大容量T1/J1/E1线路接口单元新系列IDT82P2828, IDT82P2821和IDT82P2816.该系列是超小型封装,有28路,21路和16路可供选择.该喜不自禁具有增强的系统功能,同时降低了板的空间和节省了功耗.
>>详情Micrel公司推出业界首个2端口以太网器件KS8842M,通过通用的8或16位(KS8842-16MQL)或32位(KS8842-32MQL)总线接口,第三个端口能直接连接到微处理器.新型以太网解决方案目标在嵌入和工业网络应用.
>>详情瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）推出用于发射功率放大的高性能HA31005和用于接收无线电波的低噪声放大器HA31006。这些采用SiGe工艺的低电流消耗的发射功率放大器MMIC和接收低噪声放大器MMIC实现了1.5dB的低噪声性能.
>>详情Intel公司推出全CMOS直接变换的双频带无线电收发器,支持目前每一种的Wi-Fi标准(802.11a,b和g)以及802.11n的要求.封装内系统的技术的迅猛发展,使得集成CMOS无线电成为可能,能在未来的Intel平台一低成倍增长价格提供改善的无线功能.
>>详情Ember公司推出新型ZigBee网络处理器EM260,使得OEM能采用受欢迎的第三方微控制器(MCU)来建造ZigBee应用.ZigBee是无线标准,能解决遥控和远程监视以及传感器网络应用的独特需求.
>>详情ADI公司推出FUSIV-VX 150网络处理芯片组,扩展了ADI的FUSIV-VX系列产品的突破性能,可升级性和集成度,适用于从模拟电话适配器(ATA)到住宅区网关.
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