Ember公司推出新型ZigBee网络处理器EM260,使得OEM能采用受欢迎的第三方微控制器(MCU)来建造ZigBee应用.ZigBee是无线标准,能解决遥控和远程监视以及传感器网络应用的独特需求.
>>详情ADI公司推出FUSIV-VX 150网络处理芯片组,扩展了ADI的FUSIV-VX系列产品的突破性能,可升级性和集成度,适用于从模拟电话适配器(ATA)到住宅区网关.
>>详情美国国家半导体公司推出Simply Blue无线产品系列的最新的蓝牙 (Bluetooth) 模块LMX9830,它可以简化射频系统的电路板设计.先进的数据及语音传送系统。采用LMX9830模块,便可进行无线通信并免除电缆的束缚.
>>详情IDT公司推出数据速率超过10Gbps的下一代多次排队流量控制(FCM)管理器件72P51777L6系列.新器件提供高达10Mb的存储容量,支持超过10Gbps的高速度和采用高达166MHz DDR2时钟速率.
>>详情Ageree Systems公司推出家用和商用的业界最快的多媒体和存储网络系列产品NASn01.这种先驱型媒体服务器芯片加速了多媒体文件在家用和商用的传输,比所有的同类芯片要快大约20倍.
>>详情安捷伦科技公司(Agilent Technologies) 推出一款高线性度低本地频率振荡器(LO) E-pHEMT (增强模式伪形态高电子迁移率晶体管) MMIC (微波单片集成电路)有源混频器IAM-93516, 满足了BTS (基站设备) 3G基站无线卡和其它点对点与点对多点微波无线链路应用对关键性能的要求.
>>详情Freescale公司推出高性价比超小占位面积的ZigBee兼容解决方案MC1320x,这是封装内系统(SiP),集成了收发器/接收器(Tx/Rx)开关,以降低板的尺寸和材料清单(BOM).这些全面的解决方案支持Freescale的简捷MAC(SMAC),IEEE 802.15.4 MAC和ZigBee协议堆栈.
>>详情XEMICS公司推出工作在没有许可证频率433MHz,868MHz和915MHz的收发器模块DP1205.DP1205模块是基于XE1205收发器,提供简单的高性价比的方法,使得任何的有线应用能变成无线应用.
>>详情4月22日讯, Fujitsu Microelectronics Europe (FME)公司推出高度集成的WiMAX片上系统(SoC) MB87M3400,它和IEEE802.16-2004标准兼容,使得能开发下一代WiMAX兼容的宽带无线接入(BWA)设备.
>>详情3月29日讯,Maxim公司推出单路/双路/三路/四路多端口T3/E3单片收发器DS3171, DS3172,DS3173和DS3174.此外还推出微细的单端口的单片收发器DS3170.这些收发器包括了成帧器和线路接口单元(LIU).
>>详情3月25日讯, Mitsubishi Electric公司推出稀疏波分复用系统(CWDM)光纤通信半导体激光二极管ML9xx40完整系列以及发送光纤亚装配(TOSA)FU-60RDF系列.这两种系列将在今年二月提供样品.
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