高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories （芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布推出新一代多波段无线电接收器IC解决方案，使轮调收音机产品具有现代的数字显示功能。
>>详情深圳波创ZigBee智能时尚远程遥控器具有：配合ZigBee红外转发设备，控制家中所有的电器设备；取代家中原有遥控器；对ZigBee系列电源插座，智能调光开关，电动窗帘进行控制；旋转调光、控制音量，震动唤醒等功能
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全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技 ( MediaTek, Inc.) 今日宣布，推出最新无线连接四合一单芯片MT6620。联发科技MT6620在单芯片中整合了802.11n Wi-Fi、蓝牙4.0+HS、GPS和FM收发器，在封装尺寸及低功耗方面极具优势，将可为强调多媒体应用的智能手机、平板电脑及便携式设备提供最佳的无线连接解决方案。
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德州仪器 (TI) 宣布推出 Stellaris® 2.4 GHz CC2560 蓝牙 (Bluetooth®) 无线套件 (DK-EM2-2560B)，为支持蓝牙功能 (Bluetooth®) 的设计实现跨越式起步。该套件包含高吞吐量的低功耗 CC2560 蓝牙解决方案与 StellarisWare® 软件中业经验证的蓝牙堆栈。Stellaris MCU 的高性能及高集成度与 TI 领先的蓝牙解决方案相结合，可帮助开发人员充分满足工业与消费类应用中音频流、遥控以及数据传输功能的更高需求。
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德州仪器宣布推出新款 1 GHz 以下无线射频（RF） Value Line 系列产品，为开发人员提供适用于遥控器、玩具、家庭、楼宇自动化及安全系统等 1 GHz以下RF应用的低成本联机解决方案。1 GHz 以下 RF Value Line 系列产品包括CC115L 发送器、CC113L 接收器及 CC110L 收发器，即日起上市供应。若大量采购，其完整双芯片单向 RF 链接成本不到 1 美元。新款产品采用 TI 的 1 GHz 以下 CC1101 RF 技术，而且引脚、注册表及程序代码完全兼容，
>>详情美国明尼苏达州明尼通卡市（2010年6月8日）? Digi International（纳斯达克股票代码：DGII）近日推出基于 Ember EM357片上系统（SoC）的新一代嵌入式 XBee 及 XBee-PRO ZBZigBee 模块。这种新型模块系列产品新增了使用表面贴装技术（SMT）和串行外设接口（SPI）的型号。SMT 型模块非常适合能源和控制市场的大批量应用，这类应用的生产效率很重要。增加的串行外围接口可以实现高速处理，优化集成嵌入式微控制器，降低开发成本，缩短
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全球整合式芯片解决方案的领导者美满电子科技（Marvell)日前宣布与中兴通讯有限公司合作推出四款TD-SCDMA智能终端，包括两款智能手机，一款平板电脑和一款无线路由器。这些全新的智能终端均为中国移动深度定制，采用了Marvell业界首款TD单芯片解决方案，其中智能手机和无线路由器还采用了Marvell具有波束成形功能的最新的802.11n Wi-Fi技术。
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款高温数据采集系统 — 苛刻环境采集终端 (H.E.A.T.) 评估板 (EVM)，其包含可满足 -55ºC 至 210ºC 极端工作温度要求的全系列 TI 信号链组件。H.E.A.T. EVM 可用于测试高温炉，能够在高达 200ºC 的炉温下工作长达 200 小时。该产品支持 8 个模拟数据通道，可在苛刻高温环境下实现各种应用的信号调节、数字化及处理，充分满足井下钻孔、喷射引擎以及重工业应用需求。
>>详情科锐公司（纳斯达克：CREE）日前在巴尔的摩举行的 2011 年 IEEE 国际微波研讨会上展出业界首款面向卫星通信应用的 GaN HEMT MMIC 高功率放大器 (HPA) 。与现有商用 GaAs MESFET 晶体管或基于行波管的放大器相比，该产品可大幅提高性能。
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泛华测控航电通信卡PMC－1553BPXI－ARINC429
北京中科泛华测控技术有限公司（简称：泛华测控）近日推出了两款可兼容混合插槽的航电通信卡—PMC-1553B和PXI-ARINC429。
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随着全球对卫星通信、卫星电视、卫星天气预报及卫星地理数据的需求不断升温，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出首款完全符合卫星和运载火箭电子子系统质量要求的功率系列产品。
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ANADIGICS推出AWB7223小型蜂窝基站功率放大器 (PA)。AWB7223是ANADIGICS 无线基站功率放大器产品组合的新成员，该系列专门针对microcells、picocells和femtocells等小型蜂窝基站应用而优化。
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Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，将以BCM43142 InConcert组合芯片扩大设备制造商向个人电脑（PC）、笔记本电脑和上网本市场提供无线创新的机会。该新芯片实现了Wi-Fi Direct互连与就近配对的无缝结合，极大地简化了家庭中的无线互连。这款组合芯片支持各种平台，包括下一代Windows®和Android系统。
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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq：NXPI）近日于荷兰的一条公共道路上现场演示了car-to-x（汽车对多应用；C2X）通信。此次演示令恩智浦成为首家从提出理念到真正展示汽车级硬件平台以实现互连移动的半导体公司。恩智浦与总部位于澳大利亚的Cohda Wireless合作开发了C2X平台。该平台结合了用于基于位置服务（LBS）和网络安全的远程信息技术，可实现汽车的全面互连，这对于大规模实现更安全的道路交通而言，是一个重要的
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