日前,德州仪器 (TI) 宣布推出两款面向消费类医疗、移动附件、运动以及健康应用的超低功耗短距离无线连接解决方案。
>>详情日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款可充分满足无线数据激增需求且拥有 4G 性能级别的无线基站片上系统 (SoC),从而可在全球运营商纷纷通过低成本方式努力提高网络容量的市场环境下,帮助他们在应对用户数据激增方面始终运筹帷幄。
>>详情u-blox 发布了全新的小型超高速无线通信模块 LISA 系列。LISA 支持各种类型的宽带应用,如移动计算、车载信息娱乐、远程控制系统及手持终端,在这些应用中无线高速互联网连接具有举足轻重的作用。
>>详情Maxim推出用于HSPA和LTE等高数据速率无线协议的低噪声放大器(LNA) MAX2666/MAX2668。每款LNA具有三种可编程增益状态,允许用户动态调节线性度和灵敏度,优化不同输入信号强度下的系统性能。当邻道信号的干扰很高时(这在移动设备中十分常见),可以调节增益以保持最佳的阻塞性能。
>>详情日前,LSI 公司 (NYSE: LSI) 面向渠道客户推出业界首款 6Gb/s SAS 交换机。
>>详情为响应服务供应商拓展高性能无线宽带覆盖范围的需求,ANADIGICS, Inc.针对WiMAX用户端设备(CPE)和小型蜂窝基站解决方案推出了新型功率放大器(PA)。ANADIGICS的AWB7221是现有针对WiMAX用户端设备最具功率效率的功率放大器,同时也是支持3G和4G网络的Femtocells最具成本效率的选择。
>>详情日前,德州仪器 (TI) 宣布推出3款最新无线套件,将 Stellaris® ARM® CortexTM-M3 微控制器 (MCU) 的高性能、易用性与业界领先的无线连接解决方案进行完美融合。
>>详情高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司,今天宣布推出新型高效、双通道降压型稳压器 --- ISL85033,可帮助高电源密度工业、通信和消费电子应用减少元器件数量和提高设计灵活性。
>>详情日前,LSI 公司宣布将向 OEM 客户推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC,与其前代产品相比,该解决方案实现了 RAID 5 随机每秒输入/输出 (IOPS) 超过两倍的性能提升。LSISAS2208 双核 SAS ROC 设计旨在优化当今服务器平台中固态驱动器 (SSD) 的使用,同时无需在性能与可靠性之间做出权衡取舍。此外,随着今后 PCI Express® 3.0 规范的推出,该产品还可轻松升级到未来的服务器平台上。
>>详情Maxim推出线性电池充电器MAX8895,器件适用于符合USB电池充电规范(1.1版本)的Bluetooth耳机和便携设备。MAX8895独特地集成了自动适配器检测功能,可分辨USB设备、USB充电器和专用充电器。
>>详情凌力尔特公司 (Linear) 推出40MHz至6GHz双通道、匹配RMS功率检测器LTC5583,该器件在2.14GHz时提供超过55dB的隔离。在RF功率放大器应用中,LTC5583为准确测量正向功率、反向功率和电压驻波比(VSWR)提供了一个简单的解决方案。
>>详情无晶圆厂半导体公司RFaxis今日发布了全球首款商业化5 GHz宽频硅质线性功率放大器。新款硅质功率放大器定名为RFP5001,可极大提升高要求、数据密集型802.11a/n/p无线连接应用的频率范围和吞吐量。
>>详情日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新 PLC 开发套件 (TMDSPLCKIT-V2),该套件建立在业界唯一可在统一硬件平台上支持多重调制与多协议标准的 PLC 调制解调器解决方案基础之上,从而印证了 TI 为电力线通信 (PLC) 发展提供最全面产品及工具的一贯承诺。
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