2025年12月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。
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2025年12月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TLE9954芯片的电机控制器方案。
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2025年5月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以晶丰明源（BPS）LKS32MC453 MCU和杰华特（JOULWATT）JW3376 AFE芯片、JW3330高边驱动器、JWH5140F单片降压开关稳压器、JW7806 LDO稳压器为主，辅以芯迈（Silicon Magic）SDN10N3P5B-AA和SDN10K018S2C N-MOSFET以及纳芯微（NOVOSENSE）NSPGS2压力传感器为周边器件的便携式储能BMS应用方案。
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TI公司的LMG3410R050是具有过流保护的600-V 50-mΩ GaN功率放大级,比硅MOSFET具有固有的优势包括超低输入和输出电容,零反向恢复以降低开关损耗达80%之多,以及低开关节点振铃以降低EMI,20ns传输时延用于MHz工作,25-100V/ns用户可调转换速率,具有强健的保护,不需要外接保护元件,主要用在高密度工业和消费类电源,多级转换器,太阳能逆变器,工业马达驱动,不间断电源(UPS)以及高压电池充电器.本文介绍了LMG3410R050主要特性, 功能框图和应
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TI公司的TIDA-01606是基于SiC的输出功率10kW/10kVA的三相光伏并网逆变器参考设计,最大输入电压在800V DC和1000V DC,在400V AC 50/60Hz并网连接时最大输出功率10-kW/10-kVA,采用高压1200V SiC MOSFET全桥逆变器,峰值效率高达98.5%,满负荷时的输出电流的THD小于2%,主要用在太阳能串逆变器和太阳能中心逆变器.本文介绍了参考设计TIDA-01606主要特性和主要指标,框图,电源卡和栅驱动卡电路图与材料清单.
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TI公司的微型太阳能逆变器参考设计TMDSSOLARUINVKIT是采用TMS320F2803x Piccolo™微控制器(MCU)数字控制的,250W隔离的太阳能逆变器具有PV逆变器所需的所有功能,采用Piccolo-B (F28035)控制卡.
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