在“双碳”战略与能源结构深度转型的时代背景下,测试设备的能效、灵活性与智能化程度正成为企业采购决策的关键因素。3月28日,艾德克斯正式发布全新一代大功率直流电源平台——IT16000C与IT16000D系列,在27U的机柜内功率可达200kW和250kW,最高可扩容至4MW。用“双擎驱动”战略重塑行业标准,为新能源、储能、低空经济、AI服务器等高增长领域带来新的突破口。
>>详情在电动交通领域,高电平电压测量扮演着举足轻重的角色。倍福最新推出的 EtherCAT 测量端子模块 ELM3002-0205 的测量范围高达 ±1200 V,完美契合了这一领域的需求。不仅如此,倍福还新增了 ELM3002-0305 和 ELM3002-0405 两款端子模块,它们可以测量毫伏级压降(例如分流电阻上的压降),进而测定电流。
>>详情近日,纳芯微推出全新车规级集成电流路径霍尔传感器NSM201x-P系列。该系列产品是对纳芯微已量产的NSM201x系列的完美升级与补充。基于成熟的技术基础,NSM201x-P系列进一步优化了性能表现,显著降低了灵敏度误差与漂移、零点误差与漂移,同时大幅提升了EMC(电磁兼容性)抗干扰能力。
>>详情Nexperia正在通过全新NEH71x0电源管理IC(PMIC)系列扩展能源采集产品组合。新发布的先进PMIC系列结合了卓越的性能、高性价比和多功能性,为低功耗应用的可持续设计建立了新的标准。与竞争产品不同的是,这些全新PMIC消除了对外部电感器的需求,从而大大减少了电路板空间和物料清单(BOM)成本。
>>详情贸泽电子,电动汽车牵引逆变器,英飞凌HybridPACK Drive G2模块
2024-11-27 12:33:57提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌的HybridPACK™ Drive G2模块。HybridPACK Drive G2模块基于HybridPACK Drive G1,在相同的紧凑尺寸下提供更高的功率密度。HybridPACK Drive G2模块是一款高效率的汽车功率模块,适用于电动汽车 (EV) 以及混合动力电动汽车 (HEV) 的牵引逆变器。
>>详情东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新开发出一款用于车载牵引逆变器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅(SiC)MOSFET“X5M007E120”,其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M007E120现已开始提供测试样品,供客户评估。
>>详情全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等应用,开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*1、1200V耐压、实现了业界超低损耗和超高短路耐受能力*2的第4代IGBT*3。
>>详情意法半导体, ST85MM, 可编程电力线通信 (PLC) 调制解调器
2024-10-24 10:13:59意法半导体的 ST85MM 可编程电力线通信 (PLC) 调制解调器原生支持经过现场验证的 Meters and More和PRIME 1.4智能电网标准,可用于即将推出的多协议智能电表,以提高处理用电数据的灵活性。
>>详情Nordic, 蜂窝式物联网野生动物追踪器, HQBG1202
2024-09-24 09:41:22湖南环球信使科技有限公司(以下简称 “Global Messenger”)推出了一款野生动物追踪器,专供世界各地的科研机构和国家公园使用。超轻型 “HQBG1202 ”重量仅为 2.2 克,可安装在重量小于 100 克的动物身上,因此适合跟踪较小的鸟类,而不会给它们造成负担。该设备通过 Nordic nRF9160 SiP 的蜂窝网络定位数据和全球导航卫星系统(GNSS)三坐标相结合的方式实现精确的位置跟踪。
>>详情全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed, Inc.(NYSE: WOLF)于近日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块。这一碳化硅解决方案经过优化设计,可带来效率、耐用性、可靠性、可扩展性的提升,将助力推动可再生能源、储能、高容量快速充电等领域的变革。这款 2300 V 无基板碳化硅模块针对 1500 V 直流母线应用开发,并采用了 Wolfspeed 前沿领先的 200 mm 碳化硅晶圆。
>>详情Nexperia今日宣布其广受欢迎的功率双极结型晶体管(BJT)产品组合再次扩展,推出采用DFN2020D-3封装的十款标准产品和十款汽车级产品。这些新器件的额定电压为50 V和80 V,支持NPN和PNP极性的1 A至3 A电流范围,进一步巩固了Nexperia作为市场领先供应商的地位。通过此次发布,Nexperia通过DFN封装提供了其大部分的功率BJT,可满足设计人员对节省空间和能源的封装的需求,以此取代旧的SOT223和SOT89封装。
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