•                 产品展示

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• 贸泽电子与Diotec Semiconductor宣布签订全球分销协议  2022-07-15
  专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与分立半导体组件的设计和制造商Diotec Semiconductor签订全球分销协议。

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• EPC推出具有最高功率密度和效率的100V耐辐射晶体管  2022-07-14
  宜普电源转换公司(EPC)扩展了其耐辐射氮化镓产品系列，新推的100 V产品用于要求严格的机载和其他高可靠性环境下的电源转换解决方案，进一步为这个产品系列添加第五个成员。

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• ROHM开发出实现了低损耗性能和超低噪声特性的第4代快速恢复二极管“RFL_RFS系列”  2022-06-24
  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向在空调和电动汽车充电桩等需要大功率的工业设备和消费电子设备，开发出实现了低VF和高速trr特性*1以及超低噪声特性的第4代快速恢复二极管（以下称“FRD”）650V耐压“RFL/RFS系列”。

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• 贸泽备货UnitedSiC UF4C/SC 1200V第四代SiC FET  2022-06-09
  提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销UnitedSiC（现已被Qorvo®收购）的UF4C和UF4SC 1200V碳化硅 (SiC) FET。

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• 英飞凌推出超可靠的压接式IGBT ，进一步壮大Prime Switch系列的产品阵容  2022-05-31
  Infineon Technologies Bipolar GmbH & Co. KG推出具有内部续流二极管（FWD）、采用陶瓷平板封装的全新压接式IGBT（PPI），进一步壮大其高功率Prime Switch系列的产品阵容。

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• 英飞凌推出基于1700 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的EconoDUAL 3模块，大幅提升逆变器的功率密度  2022-05-30
  英飞凌科技股份公司（FSE代码: IFX / OTCQX代码: IFNNY）近日发布了采用EconoDUAL™ 3标准工业封装的全新1700 V TRENCHSTOP™ IGBT7模块。

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• EPC新推最小型化的100 V 氮化镓场效应晶体管  2022-05-17
  宜普电源转换公司（EPC）新推100 V、2.2 mΩ的氮化镓场效应晶体管（EPC2071）,为设计工程师提供比硅MOSFET更小、更高效的器件，用于高性能、占板面积受限的应用。

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• Nexperia推出全新汽车级CFP2－HP二极管件，进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品范产围  2022-05-16
  基础半导体领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出适用于电力应用的14款整流二极管，采用其新型CFP2-HP（铜夹片粘合FlatPower）封装。

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• 英飞凌推出CIPOS Tiny IM323－L6G新型智能功率模块  2022-05-12
  英飞凌推出CIPOS™ Tiny IM323-L6G新型智能功率模块，最大限度地提高效率和设计灵活性

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• UnitedSiC（现名Qorvo）宣布推出具有业界出众品质因数的1200V第四代SiC FET  2022-05-11
  移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出新一代1200V碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）系列，这些产品在导通电阻方面具备业界出众的性能表征。

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