TE Connectivity（简称TE）最近推出了一款采用简洁设计的一体化板对板连接器，能够通过对触点的压缩实现与局部镀金副板的连接，还可在多个不同位置、高度和间距进行可伸缩安装，从而增强了设计的灵活性。该款连接器已被各大移动设备制造商所采用。
>>详情杭州士兰微电子公司在绿色电源控制器领域继续推出新品----内置650V高压MOS管的原边控制开关电源SD6853/6854。该产品带有可编程的线损补偿和峰值电流补偿功能，采用PFM调制技术，提供精确的恒压/恒流（CV/CC）控制环路，具有非常高的稳定性和平均效率。广泛适用于手机充电器、小功率适配器、待机电源、MP3及其他便携式设备。
>>详情为微波和射频行业提供信号发生和分析解决方案的全球领导创新厂商--泰克公司日前宣布，推出紧凑型射频（RF）和微波功率传感器/功率计产品系列，这些产品具备业内最快的测量速度，覆盖射频、微波频率范围，并提供从基本平均功率到脉冲参数（pulse profiling）的广泛功率测量。泰克PSM 功率计系列在全工作温度范围内已完全校准，无需传感器归零和功率计参考校准。
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ST，OpenTV 5中间件驱动程序，NAGRA，Kudelski，
2011-12-13 14:42:41ST发布业界首款经过认证的 OpenTV 5中间件驱动程序。OpenTV 5是由NAGRA公司全新开发的最先进机顶盒中间件。作为Kudelski集团（SIX：KUD.S）子公司，NAGRA是全球领先的增值内容保护及多屏电视解决方案独立提供商。
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恩智浦半导体NXP 近日宣布推出一款突破性的高性能硅调谐器TDA18274，可用于全球的地面和有线电视接收。TDA18274混合型硅调谐器支持所有模拟和数字电视标准，有两种版本可用：一种采用48引脚HLQFN封装，针对直接“板载”式设计而优化，完全集成射频滤波器；另一种采用40引脚HVQFN封装，搭载外置UHF和VHF滤波器。
>>详情欧胜微电子有限公司日前宣布：推出其专为支持飞思卡尔半导体平板电脑应用处理器i.MX53系列而开发的WM8325-00C 电源管理芯片（PMIC）。
>>详情Allegro DVT，H．264 SVC，Level 4．2，
2011-12-09 17:04:50领先的视频符合性测试数据流公司Allegro DVT于近期发布了其最新的H.264 SVC可扩展高端Level 4.2符合性测试套件，以及H.264 MVC立体声高端Level 4.1符合性测试套件，使这两种新兴的、面向全高清内容（1080P60和全HD 3D）可扩展视频传送标准有了完善的测试体系。
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NEC公司日前开发出了可使锰酸类锂离子充电电池寿命提高一倍以上的技术（注1）。据称，这种新开发的电池技术不仅可应用于家庭及大厦中，还可用于使电力系统实现更高耐久、更稳定化的大型蓄电系统中
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出集成电感器的最新 6 V、6 A 同步集成型电源模块，可实现每立方英寸 750 瓦特、峰值电源效率高达 97% 的业界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的优异散热性能，比同类竞争模块强 40%。该器件在单个引线框架中高度整合了电感器及无源组件，只需 3 个外部组件便可获得完整的、易于设计的 150 平方毫米解决方案，从而简化电信电源的 DSP 及 FPGA 设计。
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Silicon Labs，MCU，C8051F96x MCU，Si102x，Si103x，
2011-12-08 13:48:35高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories （芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布推出业界最节能单片机（MCU）和无线MCU解决方案，该方案特别适用于功耗敏感的嵌入式应用。新型C8051F96x MCU、Si102x和Si103x无线MCU系列产品基于低功耗专利技术，与同类其他产品相比，该项专利技术能使系统电流消耗降低40%，电池寿命可延长高达65%。
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，采用Green Hills软件公司最新软件工具独立进行的处理器性能评测证实，STM32 F4系列是迄今全球性能最高的ARM® Cortex™-M微控制器。
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士兰微电子，SD4872X系列，电流模式，PWM＋PFM控制器，
2011-12-07 15:27:00杭州士兰微电子近日推出了应用于开关电源的、电流模式PWM+PFM控制器——SD4872系列芯片。该系列芯片自身功耗低，采用节能模式调节开关频率，完善的保护功能，EMI特性好。可广泛应用于65W以下的机顶盒、电源适配器等整机产品中。
>>详情横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携式设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出两款采用2x2mm微型封装，拥有超低功耗及高性能的三轴加速度计芯片。
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