恩智浦半导体 NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣布推出SiGe:C低噪声放大器(LNA),进一步提高了GPS信号的线性度、噪声系数以及GPS(包括GLONASS和伽利略卫星定位系统)的接收效果,同时继续保持恩智浦在此类产品市场上的体积最小。
>>详情泰克公司日前宣布,增强和扩展其SFF 8431 SFP+ 一致性测试和调试解决方案,包括支持之前只能在示波器 (如Tektronix DPO/DSA/MSO70000D 系列) 上以极快速采样率执行的严格的TWDPc(发送端波形失真损失)测量。
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Linear,RS485/RS422,收发器,LTC2862-2865,
2011-12-22 13:51:19凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出极其坚固、高电压容限的 RS485/RS422 收发器系列 LTC2862-2865,该系列器件无需昂贵的外部保护设备,就可防止现场故障。在实际的 RS485 系统中,安装交叉线故障、接地电压故障或照明引起的浪涌电压可能导致超过典型收发器绝对最大额定值的过压情况。
>>详情安捷伦,MSR,LTE MAC层测试,802.11ac测试,
2011-12-22 10:35:39安捷伦科技公司(NYSE:A)日前宣布推出基于 X 系列信号分析仪的多标准无线技术(MSR)信号测量应用软件、LTE MAC层测试软件及802.11ac信号产生和分析解决方案。
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日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布了6款低输入电流并带有光电晶体管输出,采用DIP-4、SSOP-4半节距miniflat和SOP-4L加长型miniflat封装的光耦---VO617A、VO618A、VOL617A、VOL618A、VOS618A、VOS628A,扩大其光电子产品组合。新光耦具有优异的隔离性能,能够保障人身和设备安全。
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中国上海 - 2011年12月20日 - 为了提升小型化电子产品的连接性,TE Connectivity今日宣布,公司现推出0.3 mm旋转前锁式柔性印刷电路(FPC)连接器。这套全新系列属于低卤产品,包括可连接至多达71个位置的连接器型号。 TE Connectivity的产品专家Tyler Madden表示:“这种旋转前锁式执行器的位置尺寸范围更大,可用性更广,让产品设计师可以突破传统技术限制,获得更多的灵活性。随着TE继续扩展我们在FPC连接器市场上的业务规模
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Fairchild,FAN3850x,数字麦克风前置放大器,
2011-12-20 11:28:54飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 扩展高性能模拟移动音频器件组合,推出FAN3850x系列数字麦克风前置放大器,包括16dB或19dB增益 FAN3850A和具有温度补偿功能的15dB增益FAN3850T。
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全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布推出用于多标准DTV解调、基于CEVA-XC DSP内核的新型软件产品。CEVA已经与Idea!电子系统合作开发了一种基于多标准参考架构的完整的ISDB-T解决方案,包括ISDB-T软件库功能、ISDB-T PHY软件IP,一个通用前端引擎和FEC加速器。CEVA和Idea! 将在2012年1月10至13日在拉斯维加斯举办的CES 2012展会上演示这款解决方案,以实时解调ISDB-T信号。
>>详情瑞萨,USB充电,锂离子电池充电控制IC,R2A20055NS,
2011-12-19 14:00:03全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨电子”)今日发布一款充电控制集成电路(IC)R2A20055NS,使用于便携式设备的单节锂离子电池实现了微型化和安全充电控制。
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Linear,LTC3876,双输出同步降压型DC/DC控制器,
2011-12-16 11:04:23Linear推出高效率双输出同步降压型 DC/DC 控制器 LTC3876,该器件为 DDR1 / DDR2 / DDR3 以及未来的标准存储器应用产生 VDDQ 电源电压、VTT 总线终端电压和 VTTR 基准电压。
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携式设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体,进一步扩大其运动传感器产品组合,推出市场上最小的三轴数字输出陀螺仪L3G3200D。新产品的封装尺寸较现有传感器缩减近一半,让外观尺寸不断缩小的手机、平板电脑等智能消费电子设备拥有先进的运动感应功能。
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