日本知名半导体制造商罗姆株式会社（总部：日本京都市）近日面向立体声组合音响、收录机、AV接收器等各种音频设备，开发出了可单芯片实现MP3压缩录音、CD-ROM、USB存储器播放的USB音频解码器IC“BU94702AKV”。这一新产品已于2011年7月开始提供样品(样品价格2,000日元/个)，计划于2011年12月起以月产5万个的规模投入量产。关于生产基地，计划前期工序在罗姆株式会社总部（京都市）、装配工序在ROHM Electronics Philippines, Inc.
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全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 今天宣布扩充其 PowIRstage 集成式器件系列，推出专为下一代服务器、消费者及通信系统优化的 40A IR3553。
>>详情网络设备嵌入式通信处理器的市场领导者——飞思卡尔半导体正在为下一代联网应用打造系列通信处理器及应用平台。从对成本敏感的入门级网络应用到嵌入式多核平台，飞思卡尔不断以创新的技术履行着对通信处理器市场的承诺。
>>详情杭州士兰微电子近期推出了应用于LED日光灯的高功率因数反激式PWM控制器——SD7529。芯片具有高效率（高于86%）、高功率因素（大于0.98）等特点，可广泛应用于LED日光灯等LED照明产品中。
>>详情杭州士兰微电子公司近日推出了一款适用于车载电子系统的限流值可调、高效降压型DC-DC转换器--SD45216。该芯片采用恒压/恒流控制模式，具有抖频功能，系统效率高达90%以上，并具有高达2.1A的输出电流能力，可广泛应用于车载充电器/镍锰、镍铬电池充电等领域。
>>详情ADI，第三代iSensor MEMS IMU，10自由度，
2011-12-02 09:55:31ADI最近正式全面推出第三代iSensor® MEMS IMU（惯性测量单元）ADIS16488，这是一款战术级10自由度(DoF)传感器，在单封装中集成一个三轴陀螺仪、一个三轴加速度计、一个三轴磁力计和一个压力传感器。
>>详情TI，Sitara AM335x ARM Cortex－A8，
2011-12-01 14:06:57日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款具有多种集成型工业通信协议的 ARM Cortex-A8 系统解决方案，为希望简化并加速工业自动化设计的开发人员带来极大优势。上月发布的 Sitara AM335x ARM Cortex-A8 微处理器不但支持不足 7mW 的低功耗，而且还提供 2 款工业自动化硬件开发工具、完整的软件以及模拟信号链，从而可提供一款总体工业自动化系统解决方案。
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全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球交易代码：ISIL）宣布，今天推出具有优异效率和功率密度的最新10A集成式FET同步降压稳压器---ISL95210。
>>详情安捷伦科技公司日前宣布推出 U8030 系列直流电源，它是同类产品中唯一具备前面板编程能力的三路输出电源。在台式或工业环境中，前面板模拟编程功能可让用户无需具备深厚编程知识即可自行设置与控制关键输出参数，从而能够节省时间和降低复杂性。
>>详情Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出一对具有超低噪声、高电源抑制以及出色负载与线路瞬态响应性能的LDO（低压差调节器）。ADP7102和ADP7104这两款LDO均可实现15 μVrms的固定电压噪声性能，并且在3 V、10 kHz时具有60 dB的电源抑制比(PSRR)性能，同时具有反向电流保护特性，能够针对短路和负载突然放电提供保护。
>>详情全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出首款交错式数字功率因数校正(PFC)控制器ADP1048，该器件具有高度精确的交流功率计量功能。与单相数字PFC控制器ADP1047（2011年3月发布）相似，交错式（或双相）ADP1048采用传统的连续导通模式PFC技术来降低谐波失真。
>>详情ADI最近宣布其市场领先的数据转换器产品系列新增四款高速模数转换器(ADC)两款8通道转换器和两款4通道转换器。这些转换器专为医疗成像和通信应用而设计，具有高通道密度、低功耗和小尺寸等特性，可为系统工程师提供更高的设计灵活性和更低的每通道数据转换成本。
>>详情MathWorks，SimPowerSystems，Simscape，
2011-11-30 17:35:57今天，MathWorks宣布新版本的SimPowerSystems提供了与Simulink产品家族中的Simscape以及其他物理建模工具间更强大的连接功能。借助诸如“支持Simscape的编辑模式”这样的新特性，现在SimPowerSystems 5.5 为工程技术人员提供了与所有其他Simscape 用户共享电力电子模型的能力。
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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日发布业内首款采用2-mm x 2-mm 3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管。这款BC69PA晶体管采用独特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封装，是恩智浦中功率晶体管家族中的首位小型晶体管成员。
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全球领先的全套互连产品供应商Molex公司 推出SC/APC室内和户外等级电缆组件，以及SC/APC 4.80mm连接器，致力帮助客户和系统集成商满足数据通信(datacom)和电信(telecom) 的设计挑战，包括遵守行业标准和兼容标准电缆尺寸及光纤类型。Molex SC/APC连接器组件设计用于“光纤到x”(FTTx)和工业应用，提供高达5.00mm的弯曲半径并具有-60 dB的高性能光学回波损耗，适用于传输大量数据和视频信号。
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