日本知名半导体制造商罗姆株式会社（总部：日本京都市）日前面向EV、HEV车（电动汽车、混合动力车）及工业设备，与拥有电力系统和电源封装技术的Arkansas Power Electronics International（APEI）公司联合开发出搭载了SiC沟槽MOS的高速、大电流模块“APEI HT2000”。
>>详情半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics，宣布与Nextreme Thermal Solutions展开合作，为客户带来新一代用于发电的电源热管理及能源采集方案。
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Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出全新独立实时时钟/日历（RTCC）器件系列。MCP795WXX/BXX RTCC器件具备10 MHz SPI接口、非易失性存储器和比竞争器件性价比更高的有效功能组合。这些新器件可减少元件数量及成本，适用于智能能源（如恒温器、电表和商用制冷）、家电（如咖啡机、燃气灶和微波炉）、汽车（如仪表板控制、汽车收音机和GPS）、消费类电子（如办公设备和视频系统），以及通信市场（如收音机、无绳
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及系统级芯片（SoC）开发商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布Freeman Premier系列电视系统级芯片通过全球领先的软件安全媒体科技公司Irdeto的安全应用认证。
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IR，IRGPS4067DPbF，IRGP4066DPbF，
2011-11-15 16:46:21全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日扩充坚固耐用、可靠的超高速 600 V 沟道绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 系列，为不间断电源 (UPS) 、太阳能、工业用电机及焊接应用推出IRGPS4067DPbF 和IRGP4066DPbF器件。
>>详情德州仪器（TI）（纽约证券交易所代码：TXN）宣布推出一款可简化多扬声器便携式产品空间增强的音频系统设计和编程的集成电路（IC），其可应用的范围包括笔记本电脑、平板电脑、条形音箱和音频扩展底座。美国国家半导体LM48901空间阵列是第一个采用分布式声音处理以及扬声器阵列技术的创新音频IC系列 (内包括 4个D类放大器)，该产品为空间受限的应用带来了一种身临其境的音频体验。
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凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款高频受控接通时间双输出同步降压型 DC/DC 控制器 LTC3838，该器件具差分输出电压检测及时钟同步功能。受控接通时间、谷值电流模式架构通过提高其在瞬变过程中的工作频率实现了非常快的瞬态响应，从而使 LTC3838 只需几个时钟周期就能从大的负载阶跃恢复。该器件工作频率的可选范围为 200kHz 至 2MHz，也可以同步至一个外部时钟。
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）扩大RFID/NFC无线存储器芯片产品阵容，推出新款可为小型产品供电的16-Kbit 存储器，新产品只利用收集的能量而无需电池。
>>详情如何在不牺牲产品性能的条件下，显著提高产品的可靠性、稳定性，是生产企业面临的挑战。军工存储行业巨头源科公司推出的磐龙V代SSD，在保证军工品质的同时极大提高了产品性能。磐龙V代SSD完全按照军用设备标准进行温度、震动、冲击、盐雾等筛选实验，符合MIL-810F和GJB150环境测试标准，在极端的温度、湿度、振动环境下依然表现出卓越的性能。
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德州仪器 (TI) 宣布推出具有业界最高性能-功耗比的最新单双通道模数转换器 (ADC) 驱动器，进一步壮大了其通用型低功耗轨至轨输出运算放大器的产品阵营。与类似解决方案相比，该 OPAx836 运算放大器可将功耗锐降 33%，带宽提高 2 倍以上，转换率加速 15 倍，总谐波失真 (THD)改善 40 倍，并将精度提高 75%。
>>详情全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”） 及其子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司（Renesas Mobile Corporation）今日发布车载SoC, R-Car系列的新成员——R-Car H1，能够实现最高11,650 Dhrystone MIPS（DMIPS），适用于高端车载导航市场。
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布一款创新的显示屏背光LED控制器芯片。新产品可简化手机与其它便携电子产品的电路设计，为显示屏提供稳定且高品质的照明光源，并释放更多的电路板空间，有助于延长电池使用寿命。
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Broadcom，EPON OLT单芯片系统，BCM55524，
2011-11-11 15:41:54全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出4端口以太网无源光网络（EPON）光线路终端（OLT）BCM55524。BCM55524单芯片系统具有无语伦比的高集成度，整合了多达7个专用标准器件（ASSP）的功能，使电路板上少了7个存储器件，系统成本因此最多可降低50%。
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