横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）扩大RFID/NFC无线存储器芯片产品阵容，推出新款可为小型产品供电的16-Kbit 存储器，新产品只利用收集的能量而无需电池。
>>详情如何在不牺牲产品性能的条件下，显著提高产品的可靠性、稳定性，是生产企业面临的挑战。军工存储行业巨头源科公司推出的磐龙V代SSD，在保证军工品质的同时极大提高了产品性能。磐龙V代SSD完全按照军用设备标准进行温度、震动、冲击、盐雾等筛选实验，符合MIL-810F和GJB150环境测试标准，在极端的温度、湿度、振动环境下依然表现出卓越的性能。
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德州仪器 (TI) 宣布推出具有业界最高性能-功耗比的最新单双通道模数转换器 (ADC) 驱动器，进一步壮大了其通用型低功耗轨至轨输出运算放大器的产品阵营。与类似解决方案相比，该 OPAx836 运算放大器可将功耗锐降 33%，带宽提高 2 倍以上，转换率加速 15 倍，总谐波失真 (THD)改善 40 倍，并将精度提高 75%。
>>详情全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”） 及其子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司（Renesas Mobile Corporation）今日发布车载SoC, R-Car系列的新成员——R-Car H1，能够实现最高11,650 Dhrystone MIPS（DMIPS），适用于高端车载导航市场。
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布一款创新的显示屏背光LED控制器芯片。新产品可简化手机与其它便携电子产品的电路设计，为显示屏提供稳定且高品质的照明光源，并释放更多的电路板空间，有助于延长电池使用寿命。
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Broadcom，EPON OLT单芯片系统，BCM55524，
2011-11-11 15:41:54全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出4端口以太网无源光网络（EPON）光线路终端（OLT）BCM55524。BCM55524单芯片系统具有无语伦比的高集成度，整合了多达7个专用标准器件（ASSP）的功能，使电路板上少了7个存储器件，系统成本因此最多可降低50%。
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全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球交易代码：ISIL）宣布，今天推出一款节省空间和通过了AEC-Q100认证的双通道同步降压直流/直流稳压器---ISL78228，其2.25MHz的开关频率有助于将产品尺寸降到最小化。
>>详情应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出新的互补型金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器，提供切合指纹识别及种种医疗设备设计等日益增多的高端生物测定应用需求所要求的速度、分辨率及信噪比(SNR)性能。
>>详情RS Components，PCB设计软件，DesignSpark PCB，
2011-11-09 13:19:11世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商以及 Electrocomponents 集团公司 (LSE: ECM) 的贸易品牌，RS Components(RS) 今天宣布推出第三版DesignSpark PCB (印制电路板) 设计软件。这款软件是该公司设计的免费专业标准PCB设计软件，用户包括专业设计师、业余爱好者和学生。
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在移动宽带通信设备保护技术领域取得重大进展，推出业界首款符合未来产业标准的保护芯片，在电信市场上树立了更加严格的电涌防护标准。
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CSR，SiRFusion定位平台，SiRFstarV架构，
2011-11-08 17:10:17CSR, Plc.（伦敦证券交易所代码：CSR；纳斯达克代码：CSRE）日前现场演示了其全新的SiRFusion定位平台和SiRFstarV架构，为人们展示了室内定位和导航技术的未来。这两款产品计划于明年上市。CSR通过使用一款含有全新SiRFstarV架构的智能手机，为与会者展示了这款突破性的自学式平台是如何“融合”了来自多种技术的位置信息，实现高度可靠和准确的室内定位和导航。
>>详情日本知名半导体制造商罗姆株式会社（总部：日本京都市）日前面向智能手机等移动设备，开发出可高密度安装的世界最小※的贴片电阻03015尺寸（0.3 mm×0.15 mm）产品。与一直被称为微细化的界限的0402尺寸（0.4mm×0.2 mm）产品相比，此款产品的尺寸成功缩小了44％。
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中国领先的专业字库芯片生产商——上海高通半导体有限公司，在近日举办的“IC -China半导体博览会”现场隆重发布最新的两款字库芯片：GT22L16S2Y和GT22L24S3W，同时还首次发布两款产品的应用案例：蓝牙拨号器汉字一体化升级方案和电子货架标签汉显方案。
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