产品展示
Nexperia将铜夹片(CFP)封装的优势引入双极性晶体管 2025-07-21
Nexperia今日宣布扩展其双极性晶体管(BJT)产品组合，推出12款采用铜夹片封装(CFP15B)的MJD式样的双极性晶体管。这款名为MJPE系列的新产品旨在满足工业与汽车领域对更高功率效率、更具成本优势设计方案的持续需求。
意法半导体推出先进的 1600 V IGBT，面向高性价比节能家电市场2025-07-17
意法半导体发布STGWA30IH160DF2 IGBT，该器件兼具1600 V的额定击穿电压、优异的热性能和软开关拓扑高效运行等优势，特别适用于需要并联使用的大功率家电应用场景，包括电磁炉、微波炉、电饭煲等电器。
金升阳推出3000W适用于通信/工控行业的高功率密度整流模块2025-07-14
在通信与工业控制领域，稳定、高效的电源是保障系统可靠运行的核心。金升阳LMR3000-4850整流模块凭借高功率密度、智能数字化控制及多重安全防护，成为通信基站、数据中心、工业自动化及机器人等领域的理想选择。
時科推出高性能·高可靠—時科SiC肖特基二极管2025-07-09
在新能源、工业电源和高效能系统日益追求高频、高效、高温可靠性的时代，碳化硅（SiC）器件正逐渐成为电力电子的核心。時科深耕第三代半导体领域，倾力打造出全新一代650V、15A碳化硅肖特基二极管——Q-SSC1565-TF，全面助力高性能功率系统升级换代。
Nexperia率先推出适用于48V电动汽车通信网络的ESD保护二极管2025-07-02
Nexperia今日推出专为保护48V汽车数据通信网络设计的ESD二极管，旨在使其免受静电放电(ESD)事件的破坏性影响。这一全新的产品组合包含六款器件，全部通过AEC-Q101认证，性能可靠，可满足日益普遍的48V板网对更高最大反向工作电压(VRWM)的要求。该系列最终能节省PCB空间与系统成本，同时在更高数据速率下保持信号完整性。
业界领先的超低VF整流桥系列最大结温温度可达175°C2025-06-30
PANJIT推出具备175°C (TJ) 高结温温度能力的HULV超低VF桥式整流器系列，持续引领高效能功率整流技术。此系列在800V反向耐压条件下，展现业界最佳的热稳定性与导通效率，广泛应用于AI服务器、电信设备、游戏平台以及80+白金/钛金级PC电源等高功率密度系统。HULV系列采用先进的平面EPI芯片接面制程技术，并导入聚酰亚胺（polyimide）保护层设计，有效强化产品在严苛热环境下的稳定性与可靠性。
英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型 IGBT 和 RC－IGBT 芯片2025-06-18
随着纯电动汽车（BEV）和插电式混合动力电动汽车（PHEV）销量的快速增长，电动汽车市场的发展在不断加速。预计到 2030 年，电动汽车的生产比例将实现两位数增长，从2024年的20%增长至45%左右 [1]。为满足对高压汽车IGBT芯片日益增长的需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新一代产品，包括为400 V和800 V系统设计的 EDT3（第三代电力传动系统）芯片，以及为 800 V 系统量身定制的RC-IGBT 芯片。
意法半导体紧凑型可配置车规负载驱动器具备安全引脚2025-06-16
意法半导体的L9026八通道负载驱动器有六路可配置高低边输出和两路高边输出，是一个灵活多变的有两种两张紧凑封装的车规解决方案，适合空间受限的汽车应用场景。英飞凌推出用于高压应用的EasyPACK CoolGaN 功率模块， 进一步扩大其氮化镓功率产品组合2025-05-15
随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及，以及全球数字化和再工业化趋势的持续，预计全球对电力的需求将会快速增长。为应对这一挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出EasyPACK™ CoolGaN™ 650 V晶体管模块，进一步扩大其持续壮大的氮化镓（GaN）功率产品组合。
河南科之城金刚石基GaN功放器件完成全部客户交付2025-05-13
微波单片集成电路(Microwave monolithic integrated circuit,MMIC)以其体积小、重量轻、一致性好和可靠性高等优点在微波毫米波领域得到了迅速的发展。
