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英飞凌推出CoolSiC 肖特基二极管2000 V的TO－247－2封装，在提升效率的同时简化设计2025-03-17

目前，许多工业应用正朝着更高功率水平、且功率损耗最小化的方向发展，实现这一目标的方法之一是提高直流母线电压。针对这一市场趋势，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于 2024年9月推出CoolSiC™肖特基二极管2000 V G5产品系列，这是首款击穿电压达到2000 V的碳化硅二极管分立器件。

英飞凌 CoolGaN 功率晶体管赋能SounDigital放大器， 更小尺寸、更高保真2025-03-03

关于英飞凌 英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工（截至2024年9月底），在2024财年（截至9月30日）的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。

Vishay推出多款采用工业标准SOT－227封装的650 V和1200 V SiC肖特基二极管，提升高频应用效率2025-02-28

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出16款采用工业标准SOT-227封装的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二极管。这些Vishay半导体器件旨在为高频应用提供高速和高效率，在同类二极管中，它们在电容电荷（Qc）和正向压降之间实现了出色的平衡。

英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN G3晶体管，推动全行业标准化进程2025-02-27

英飞凌科技股份公司推出采用RQFN 5x6 封装的 CoolGaN™ G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN™ G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。

强茂推出新一代的静电保护元件——第二代ESD保护二极管2025-02-24

强茂推出了新一代的静电保护元件——第二代ESD保护二极管。包括节省空间的DFN0603-2L、DFN1006-2L、DFN1006-3L，以及提供高灵活设计性的DFN2510A-10L、SOT-23-6L-1等。

业界领先的低钳位电压TPSMB－L 系列汽车 TVS 二极管2025-02-21

Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司日前宣布推出TPSMB-L系列汽车 TVS 二极管，该产品专为 800 V 电动汽车 (EVs) 中的电池管理系统 (BMS) 而创新设计，具有业界领先的超低钳位电压 (Vcl)，可为模拟前端 (AFE) 和电池管理集成电路 (BMIC) 等敏感元件提供出色的电路保护。

Nexperia发布首款符合10BASE－T1S开放技术联盟标准的车规级 ESD保护二极管2025-02-12

Nexperia今日宣布推出首款符合开放技术联盟要求、适用于10BASE-T1S汽车以太网应用的ESD保护二极管。这些二极管具有非常低的电容（0.4 pF），意味着可以用于保护车内网络中采用更高数据速率的100BASE-T1或1000BASE-T1应用，同时仍能保持出色的信号完整性。根据IEC 61000-4-2标准，这些二极管提供高达18 kV的单线路ESD保护解决方案，并且按照开放技术联盟的标准，在1000次放电后仍可达到最高15 kV的保护水平。 

首款新型TPSMB非对称TVS二极管为汽车SiC MOSFET提供卓越的栅极驱动器保护2024-12-30

Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出TPSMB非对称TVS二极管系列，这是首款上市的非对称瞬态电压抑制（TVS）二极管，专门用于保护汽车应用中的碳化硅（SiC）MOSFET栅极驱动器。

ROHM面向支持自动驾驶的高速车载通信系统，开发出支持“CAN FD”的TVS二极管“ESDCANxx系列”2024-12-25

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）的发展而需求不断增长的高速车载通信系统，开发出支持CAN FD（CAN with Flexible Data rate）*1总线端口保护的双向TVS（ESD保护）二极管*2“ESDCANxx系列”。CAN FD是车载ECU（电子控制单元）之间实时且安全的数据收发所必需的通信技术。

中恒微推出采用全新一代 750V 新技术车规级芯片的Mini Z3功率模块2024-12-24

在全球新能源汽车行业蓬勃发展的浪潮中，高效、可靠的电力电子组件成为推动行业前进的关键力量。中恒微半导体作为行业内的佼佼者，隆重推出 Mini Z3 封装的车用 IGBT 模块，采用新一代的750V 新技术车规级芯片，进一步提升车用IGBT模块的性能。