Mavic Mini是大疆在10月底推出的一部重量仅有249克的无人机产品。

折叠设计，使得体积进一步减小。甚至其收纳体积相对于部分大屏智能手机来说也差不了多少。

大疆Mavic Mini又是如何做到如此小巧便携的尺寸？

内部做了哪些改变？是否有减小电池容量？

拆解信息

电池改为可拆卸电池，通过卡扣固定在无人机中框上，可直接取下。

电池容量：2400mAh。

顶盖仅通过卡扣与中框固定，然而卡扣较紧，所以需小心撬开后取下。

旋桨的收缩折叠通过金属件完成。螺旋桨电机电缆通过焊点与主板连接。

云台与GPS板的接口处涂有大量点胶保护，GPS板通过四个橡胶垫固定在底部支撑件上，支撑件与电源管理板有螺丝固定。

去掉电源管理板和GPS板后就正面部件就拆解完成。

改从底盖下手，底盖同样通过卡扣固定。

散热板与主板之间涂有大量散热硅脂。

由思特威电子生产的避障传感器，固定在主板上。左右两侧为红外传感器收发装置。

避障传感器厂商为思特威电子，型号为032GS，模组厂商为群光电子。

前端两个旋桨电机与主板之间除了电机所用的一组电缆。另有一根同轴线，用于连接GPS天线。

而GPS天线位于旋桨支撑件内。

云台模块与主机的连接主要通过围绕着云台的一整根排线。排线的三个接口连接分别连接主板，GPS板以及云台模块。

由于与各模块连接的BTB接口都已断开，云台模块就仅通过四角的橡胶垫固定在中框上。

摄像头板连接器处涂有大量散热硅脂用于散热。

摄像头板通过泡棉胶固定在云台内。

云台1200万像素摄像头，光圈为F／2．8，五片式镜头。

主板ic信息

主板正面主要IC（下图）：

1：Qualcomm － 快充芯片

2：winbond － 16MB闪存芯片

3：NXP － 微控制器芯片

4：winbond － 1Gb内存芯片

主板背面主要IC（下图）：

1：TI － 电池充电控制芯片

2：Atheros － 2．4／5 GHz双频WiFi芯片

3：winbond － 1Gb内存芯片

4：Ambarella － 视频处理芯片

5：Toshiba － 2GB闪存芯片

6：Active－Semi － 电源管理芯片

GPS板背面主要IC（下图）：

1：ublox － 导航定位芯片

总结

整机大部分结构件都通过螺丝和卡扣进行固定，卡扣较紧。

全新设计的旋桨，将两者直接用螺丝连接在转机上，节省空间的同时，让两个桨叶更灵活的合在一起。

所有BTB接口处都有点胶用于保护。主板下都垫有散热板并涂有散热硅脂进行散热。

为了缩小整体尺寸及重量，电池容量减少为2400mAh。（编：歆玥）

最后，附赠一份遥控器的主板IC吧。

遥控器主板正面主要IC（下图）：

1：HDSC－FC32F030J8TA － 微处理器芯片

遥控器主板反面主要IC（下图）：

1：TI － USB控制芯片

2：ESMT － 64MB内存芯片

3：Atheros － WiFi芯片

4：Skyworks － 射频功率放大芯片

5：Micron － 64Mb闪存芯片

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DJI － MAVIC MIN Flight Remote Control

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