2025-11-28 13:47:42
本次360环视系统原型基于米尔科技MYD-LR3576开发板进行构建与评估。该开发板所搭载的瑞芯微RK3576芯片，集成了4核Cortex-A72、4核Cortex-A53、Mali-G52 GPU及高达6TOPS算力的NPU。本文旨在通过实际测试数据，从功能实现、实时性能与AI拓展潜力三大核心维度，为客户提供一份关于该平台在360环视应用中能力的真实参考。
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人工智能的快速迭代推动算力基础设施加速升级，存储作为核心硬件，正迎来从产能到性能的全面提升。德明利凭借全栈自研技术与系统化布局，积极切入企业级存储领域，面向AI服务器、数据中心等高价值场景持续推出创新方案，助力国产存储在关键领域实现突破。
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2025年7月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS6490 SoC和Thundercomm（创通联达）Turbox C6490开发板的AI电子围栏方案。
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2025年6月17日-20日，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）将在上海举办“全域智联：R&S解决方案臻享快闪”。作为行业领先的测试和测量企业，R&S始终走在技术创新前沿，本次臻享快闪将重点展示覆盖“空、天、地”全域以及芯片相关的前沿测试解决方案，助力通信、卫星、汽车及半导体行业突破技术边界，加速智能化进程。
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2025年5月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX 95系列应用处理器的边缘AI加速方案。
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随着物联网、大数据、云计算等技术的飞速发展，边缘AI作为人工智能领域的一个重要分支，正逐渐成为推动智能应用普及和深化的关键力量。边缘AI将AI算法直接部署到边缘设备上，在靠近数据生成源的地方进行处理和推理，可极大地提升数据处理的实时性和效率，同时减少数据传输的延迟和成本。
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