在以人工智能（AI）和机器学习（ML）技术为核心动力的第四次工业革命快速推进之际，诸多新技术、新应用将在2026年进入我们生活和工作，为此北京华兴万邦管理咨询有限公司将推出“26元年系列观察”报告，它们将通过对一些重要的技术进展和典型的应用场景进行分析，来观察相关的技术是否能够快速得到应用并引领其下游应用蓬勃发展，成为“元年”性的全新产业机会，同时也欢迎大家关注阅读和反馈交流。
>>详情
特斯拉CEO埃隆·马斯克和OpenAI CEO山姆·奥尔特曼这对老冤家日前又掀起了新一轮“口水战”，二人均在X平台上发布了言辞激烈的帖子互相攻击。
>>详情
IBM商业价值研究院（IBV）发布最新报告显示，有近八成（79%）受访高管预计，到 2030 年，AI对其企业收入贡献显著增加，这一比例相比当前40%翻番。然而，只有少数人（24%）清楚地知道增长将来自哪里。
>>详情
随着汽车行业全力推进全自动化装配线建设，工厂作业的定义正被彻底改写，汽车制造业的劳动力结构也即将发生根本性变革。
>>详情
面对劳动力短缺和不断收窄的利润空间，成为一家数字化企业对于今天的工业机械制造商而言，已经是关乎生存的“必答题”。中国正在经历从“制造大国”向“制造强国”的跨越，“新质生产力”的提出更是为这一进程按下了加速键。以数字孪生与人工智能为代表的新一代数字技术，正在帮助企业构建更灵活、更具韧性和效率的生产体系，并为“人机协同”的高级自动化奠定基础。
>>详情
医院、律师事务所和科技公司正提前窥见人工智能重塑职场的未来图景：自动化具体任务，而非消灭岗位本身。这正是英伟达首席执行官黄仁勋近期在播客节目《No Priors》中强调的核心观点。
>>详情
Cognizant发布《新工作，新世界2026》报告，对人工智能（AI）将如何影响工作与就业提供了最新分析成果。 继2024年发布初版报告后，这项新研究揭示了AI正在以超出此前预期的速度改变劳动力结构：当前技术已能处理美国价值4.5万亿美元的工作任务，并可能影响如今93%的岗位。
>>详情
当前，全球半导体产业正经历结构性变迁。在人工智能浪潮席卷、汽车智能化与电动化加速、国产替代向高端领域攻坚等多重因素的共振下，作为集成电路产业链不可或缺的后道环节，封装测试（简称“封测”）的战略地位日益凸显。封测不仅是保障芯片性能、可靠性与最终形态的关键，更在先进制程演进趋缓的背景下，成为提升系统算力、实现异质集成与功能创新的核心路径之一。
>>详情
近日，中国科学技术大学数学科学学院刘利刚教授、傅孝明副教授、翟晓雅副研究员联合新疆师范大学、中关村人工智能研究院、香港理工大学 ，在数据驱动的多功能双连通多尺度结构逆向设计领域取得重要突破。相关成果于2026年1月8日以“Data-driven Inverse Design of Multifunctional Bicontinuous Multiscale Structures”为题，发表在Nature Communications上。
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
