日益昂贵的 AI 芯片，任何微小瑕疵，都可能造成上千万成本的损失；在“一颗都不能坏”的压力下，半导体产业正引爆前所未有的“百百检”商机。尤其当先进封装愈来愈重要，光检测市场迎来新机遇。
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2026年4月19日，第二届北京亦庄人形机器人半程马拉松赛事圆满落幕。多台搭载进迭时空 RISC-V AI CPU K3 芯片的「灵龙 2.0」人形机器人顺利完赛。「灵龙 2.0」是上海国家地方共建人形机器人创新中心开发的人形机器人平台。在长距离、高负载、强实时的极限场景中，K3 经受住了实战验证。
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AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频"亮红灯"。国内化合物半导体龙头三安光电，正依托碳化硅、金刚石等宽禁带材料的全链布局，从材料源头切入先进封装，直击高功率芯片的散热痛点。
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