Rigaku Holdings Corporation（总部：东京都昭岛市；CEO：Jun Kawakami；以下简称“Rigaku”）旗下集团公司Rigaku Corporation是全球X射线分析系统解决方案合作伙伴。该公司近日正式发布了XTRAIA MF-3400测量仪器。该设备专用于半导体制造流程中晶圆的厚度与成分测量。XTRAIA MF-3400能够对新一代内存芯片及高速AI设备量产所需关键材料进行高精度评估，从而显著提升快速增长的半导体市场的生产效率。
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全球领先的硅基氮化镓制造供应商英诺赛科 (Innoscience，港交所：-2577.HK) 与全球运动控制与节能系统电源及传感解决方案领导者之一Allegro MicroSystems, Inc.（以下简称“Allegro”，纳斯达克股票代码：ALGM），宣布达成战略合作，推出一款开创性的 4.2kW 全 GaN 参考设计，该设计采用了英诺赛科高性能氮化镓和 Allegro 的先进栅极驱动器技术。
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在人工智能与物联网深度融合的时代背景下，深圳市华创科智技术科技有限公司正式发布RK3566-1506C智能主板。这款基于瑞芯微RK3566四核处理器打造的高性能嵌入式主板，以其卓越的AI算力、丰富的接口配置和出色的能效表现，为智能终端设备注入全新动能。
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群联电子 Phison 美国当地时间 18 日在 SC25 大会上宣布推出两款企业级 PCIe 5.0 固态硬盘新品 Pascari X201 / D201，并展示了适用于核显平台的 aiDAPTIV+ 显存扩充 AI 推理加速解决方案。
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边缘AI正处于规模化应用的跃迁时期。机器人、无人机、医疗AI设备等的视觉/语音处理、深度学习等AI算法应用和快速响应需求，必须实现核心处理单元贴近数据源的实时智能处理，减少对云端的依赖。基于此，能够承载边缘AI技术实现多场景应用的工业级计算机产品需求高涨。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出业界首款面向DDR5寄存双列直插式内存模块（RDIMM）的第六代（Gen6）寄存时钟驱动器（RCD）。
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出实现业界超宽SOA*1范围的100V耐压功率MOSFET“RS7P200BM”。该款产品采用5060尺寸（5.0mm×6.0mm）封装，非常适用于采用48V电源AI服务器的热插拔电路*2，以及需要电池保护的工业设备电源等应用。
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MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）近日发布一款最新的角度传感器MAQ600A，其高精度、高带宽，小尺寸与灵活性，和机器人及灵巧手市场解决方案高度适配。
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龙杰智能卡有限公司（ACS）作为身份识别与支付技术的全球领导者，宣布推出AIR60U电子护照阅读器。该产品体积紧凑、功能多样，将OCR、RFID/NFC与接触式智能卡读取能力集成于单一设备之中。AIR60U专为自助服务终端、电子闸机与柜台应用而设计，可加速符合ICAO Doc 9303标准的身份核验，同时减少错误、提升用户体验。
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