贸泽，Compute Module 5，增强型系统模块 (SoM)
2025-03-21 10:22:06专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。Compute Module 5是一款增强型系统模块 (SoM)，可直接满足工业需求，同时保持与前代产品的机械兼容性，还能改进AI、机器视觉、工业自动化、智能家居、健康医疗监控和其他嵌入式应用的功能。
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NVIDIA 今天推出了 NVIDIA Spectrum-X™ 和 NVIDIA Quantum-X 硅光网络交换机，使 AI 工厂能够跨区域连接数百万 GPU ，同时大幅降低能耗和运营成本。 NVIDIA 在大规模平台上实现了电子电路与光通信的融合。
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今日，全球领先的企业数据存储解决方案提供商Solidigm在GTC AI 大会上宣布，推出创新的液冷企业级固态硬盘 （eSSD），助力行业消除传统存储设备所需的风扇，并为未来全液冷人工智能（AI）服务器的实现奠定基础。
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存储解决方案领域的全球领导者Kioxia Corporation今日宣布开发出了全新的2.5英寸规格KIOXIA LC9系列122.88太字节(TB) NVMe™固态硬盘。这是首款采用该公司第8代BiCS FLASH™ 3D闪存技术2太比特(Tb) QLC芯片打造的固态硬盘。目前正在开发中的KIOXIA LC9系列将从本月起在各类即将举行的行业会议上展示。
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微控制器（MCU）是现代电子产品的核心器件，在边缘设备上开发最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程，对开发者来说是一项极大的挑战。如果将带有硬件神经网络加速器（NPU）的高性能MCU与先进的AI模型推理优化后相结合，开发人员就能更快地将AI模型部署到低功耗MCU中。
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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）扩展旗下XDP™ 数字保护产品系列，推出 XDP711-001。这是一款拥有 48 V 宽输入电压范围的数字热插拔控制器，具备可编程安全操作区域（SOA）控制且专为高功率 AI 服务器设计。
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视觉和人工智能解决方案全球领导者IMDT宣布推出其最新的系统化模块（SOM）和单板计算器（SBC）产品：IMDT V2N SOM和IMDT V2N SBC。这些平台建立在新推出的瑞萨RZ/V2N处理器上，为寻求在边缘加速AI驱动视觉应用的开发人员提供具有成本效益的节能解决方案。
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继“低空经济”概念被写入政府工作报告后，国家对低空经济的重视程度逐步加深，政策导向已从“培育”转向“规模化应用”和“安全规范发展”。聚焦于低空经济的场景化落地，华北工控推出的无人机行业专用嵌入式AI主板方案可提供有力支持。
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罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）推出CMX500 AI脚本助手，这是一款革新移动设备测试的全新解决方案。这款基于人工智能的工具专为CMX500 5G一体化信令测试仪设计，旨在帮助测试工程师简化复杂的脚本生成流程，大幅提升工作效率。该助手为用户提供了一种量身定制且高效的自动化方案，适用于5G NR协议研发测试、应用测试及仪器自动化等多个领域。
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全球领先的嵌入式与边缘计算技术供应商德国康佳特，推出全新conga-TC750计算机模块(COM Express Compact Type 6规格)，显著提升医疗、机器人、工业、零售和游戏应用的AI性能，最高可达99 TOPS(万亿次运算/秒)。该模块采用第二代英特尔酷睿Ultra处理器 (代号Arrow Lake)，配备Lion Cove和Skymont架构的P核与E核，最高支持16核22线程，并集成GPU和NPU。
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在国际嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，MediaTek发布高性能边缘AI物联网芯片Genio 720和Genio 520。作为Genio智能物联网平台的新一代产品，Genio 720和Genio 520支持先进的生成式AI模型、人机界面（HMI）、多媒体及连接功能，适用于智能家居、智慧零售等商业和工业物联网产品。
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新突思科技®（纳斯达克股票代码：SYNA）在其广受认可的Veros™三合一连接解决方案基础上，推出了SYN461x系列超低功耗（ULP）Wi-Fi® 2.4/5/6 GHz、蓝牙® 6.0/BLE及IEEE 802.15.4（Zigbee®/Thread®）系统级芯片（SoC）。该系列专为嵌入式边缘AI物联网（IoT）设计，在功耗、系统集成、尺寸及上市速度方面进行了优化，同时具备Veros™标志性的远距高速性能和无缝兼容性。
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瑞萨，DRP－AI3加速器，RZ／V2N，AI处理器，边缘视觉AI
2025-03-11 14:20:43全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向大规模视觉AI市场的新产品——RZ/V2N，进一步扩展RZ/V系列微处理器（MPU）的产品阵容。与其高端产品RZ/V2H类似，新产品配备瑞萨专有AI加速器DRP（动态可重配置处理器）-AI3。得益于先进的剪枝（注1）技术，可实现10TOPS/W（每瓦每秒万亿次运算）的能效和高达15TOPS的AI推理性能。
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技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®，思特威子公司，股票代码688213，以下简称“飞凌微”)近日宣布，正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭载了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU、1Gb DDR3L内存等模块，集优异的图像处理性能和端侧处理运算效率、低功耗、小封装尺寸等性能优势于一身。
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