全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出实现业界超宽SOA*1范围的100V耐压功率MOSFET“RS7P200BM”。该款产品采用5060尺寸（5.0mm×6.0mm）封装，非常适用于采用48V电源AI服务器的热插拔电路*2，以及需要电池保护的工业设备电源等应用。
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MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）近日发布一款最新的角度传感器MAQ600A，其高精度、高带宽，小尺寸与灵活性，和机器人及灵巧手市场解决方案高度适配。
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龙杰智能卡有限公司（ACS）作为身份识别与支付技术的全球领导者，宣布推出AIR60U电子护照阅读器。该产品体积紧凑、功能多样，将OCR、RFID/NFC与接触式智能卡读取能力集成于单一设备之中。AIR60U专为自助服务终端、电子闸机与柜台应用而设计，可加速符合ICAO Doc 9303标准的身份核验，同时减少错误、提升用户体验。
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随着AI运算需求日益攀升，边缘设备的效能与弹性成为驱动产业升级的关键。全球工业计算机领导品牌安勤科技正式推出全新「EMS-ARH」模块化无风扇嵌入式系统。
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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售全新Arduino® UNO Q单板计算机。Arduino UNO Q单板计算机 (SBC) 将高性能计算与实时控制结合，提供理想的创新平台。
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Switchtec™ Gen 6 PCIe扇出型交换机提供高带宽、低延迟和高级安全功能，适用于高性能计算、云计算和超大规模数据中心
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我们正在迈入AI普惠化时代，海量智能设备涌进我们的日常生活，需要在边缘端部署AI算力与存储能力等，以缓解云端压力。紧跟发展大势，华北工控推出了可实现边缘AI快速赋能的主板EMB-3128。
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固态硬盘主控与解决方案企业英韧科技在本月 24~25 日举行的第四届 GMIF 2025 创新峰会上表示“预计于 2026 年，英韧科技将推出新一代 PCIe Gen6 AI SSD 系列”。
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