2026年1月4日，第三届南京邮电大学——新思科技ARC处理器《智能电子系统设计创新基础》课程竞赛在南京邮电大学仙林校区圆满举办。此次竞赛作为新思科技推进产教融合、支持集成电路人才培养的重要实践，在南京邮电大学本科生院创新创业教育学院、集成电路科学与工程学院（产教融合学院）的组织下顺利开展，新思科技为课程与竞赛提供了全程教学与技术支持。
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据“脑机交互与人机共融海河实验室”公众号发文，天津大学脑机交互与人机共融海河实验室团队在无创脑机接口领域持续深耕，全面推进科技创新与产业化。
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近日，中兴通讯发布 M153 AI 手机，搭载豆包手机助手，从系统层内嵌 AI Agent，能够跨应用执行复杂指令，完成复合型任务，以“AI 原生手机”重塑行业格局。
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1月6日，全球瞩目的2026年国际消费类电子产品展览会（CES）在美国拉斯维加斯拉开帷幕。作为全球科技创新的重要风向标，CES一直是前沿技术与产业趋势集中呈现的舞台。在本届CES上，全球智能清洁领域的领军企业石头科技携多款创新产品重磅亮相，并与皇家马德里足球俱乐部达成深度战略合作。双方以"极致体验，触手可及"为主题，通过技术创新与卓越精神的深度联动，进一步强化石头科技在全球高端智能清洁市场的品牌定位。
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OpenAI和软银宣布计划向SB Energy投资10亿美元，建立战略合作伙伴关系，以支持OpenAI人工智能基础设施的建设。
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2026年1月9日，上海人工智能实验室（以下简称“上海AI实验室”）与中国科学技术大学（以下简称“中科大”）在合肥签署战略合作协议。双方将秉持“国家使命、世界一流”的志向，以驱动科学发现的通用人工智能（AGI for Science）为核心方向，在科研协同攻关、顶尖人才汇聚、高端平台共建等方面开启全方位深度合作，共同打造引领新一轮科技革命的创新高地。
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1月6日，全球科技界的年度盛会CES 2026在拉斯维加斯拉开帷幕，黑芝麻智能第五次登上这一世界级舞台，集中展示在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的最新成果，全方面展示以AI芯动力赋能智能产业的实力。
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1月7日，工业和信息化部等八部门联合印发《"人工智能+制造"专项行动实施意见》（以下简称《意见》），明确提出到2027年，我国人工智能关键核心技术实现安全可靠供给，产业规模和赋能水平稳居世界前列，为制造业智能化转型注入国家层面的战略牵引与政策动力。
>>详情据市场研究公司Omdia的数据显示，2025年全球人形机器人出货量约为13000台，其中绝大多数来自中国，其出货量远超特斯拉和Figure AI等美国公司。中国初创公司智元机器人2025年出货量约为5168台，位居人形机器人生产商榜首，紧随其后的是宇树科技和优必选科技。Omdia的数据显示，该行业的全球销售额较2024年增长了近五倍。
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BOS SemiconductorsCeva AI DSP ADAS
随着车辆向软件定义架构和复杂的ADAS系统演进，行业正转向实时传感器处理、安全关键型智能和物理人工智能，以连接感知和执行。顺应这一趋势，Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 今日宣布已授权BOS Semiconductors在其Eagle-A独立式ADAS系统芯片 (SoC) 采用SensPro™人工智能DSP架构。
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1月7日， CES 2026展会期间，领先的人工智能计算平台公司黑芝麻智能宣布，其投资并深度战略合作的伙伴——深庭纪正式发布全球首款双轮足户外陪伴机器人Rovar。作为黑芝麻智能在具身智能领域的重要战略落地成果，双方将推动SesameX多维具身智能计算平台核心计算模组Aura深度整合至Rovar，以"机器人全脑体系"助力户外陪伴机器人实现技术升级与场景落地。
>>详情中央广播电视总台联合工信部中国电子信息产业发展研究院、中关村科学城管理委员会、武汉东湖新技术开发区管理委员会、中国科学技术大学、华中科技大学、合肥综合性国家科学中心人工智能研究院、合肥人工智能与大数据研究院、科普中国等机构研究发布 2026 年人工智能十大趋势。
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