据路透社等多家外媒报道，英伟达在AI芯片领域最受瞩目的挑战者之一——Cerebras Systems，已于当地时间5月4日正式更新招股书，启动上市路演。这家以“晶圆级引擎芯片”（Wafer-Scale Engine）著称的美国加州公司，计划以每股115至125美元的价格发行2800万股，募资规模最高可达35亿美元，目标估值上限达266.2亿美元。
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SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织 (SMG) 主席矢田银次表示：“AI 数据中心相关的硅晶圆需求持续维持强劲，范畴包括先进逻辑与内存应用，并且已延伸至电源管理组件。”
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科技企业正争相扩建基础设施，以此进一步推动自动化热潮。据悉，日本跨国集团软银计划成立一家新公司，专门实现这类基础设施建设的自动化。
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4月28日，中国科学院发布“磐石100”模型体系。这一体系以聚焦共性科研需求的“磐石·科学基础大模型”为智能底座，同时面向8大学科打造学科领域大模型集群，有望形成人工智能赋能科研的体系化创新生态。
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教育部今日公开发布《普通高等学校本科专业目录（2026 年）》（简称“2026 年本科专业目录”），共新增 38 种普通高校本科新专业。目前本科专业目录共涵盖 13 个门类、92 个专业类、883 种专业。
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4 月 26 日，国家超算互联网推出 DeepSeek-V4 限时免费对话服务。企业、科研机构及个人开发者只需登录超算互联网进入 Chat 页面，即可免费体验 DeepSeek-V4 的百万 Token 超长上下文实时、流畅对话。
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2026年4月24日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手Hailo成功举办“无痛升级Edge AI：用Hailo-8打造零DDR依赖的智能设备”线上研讨会。本次活动聚焦当前DDR供应紧张的行业背景，深入探讨Hailo如何助力企业实现产品向智能AI设备的平滑升级，并系统阐述了Hailo-8的技术优势、应用领域及其加速卡的核心优势。
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据路透社报道，过去二十五年间，埃隆 · 马斯克重振了太空旅行产业，将宇宙探索打造为蓬勃发展的商业赛道。而下一步，马斯克旗下的 SpaceX 正瞄准一个更为庞大、却也更为寻常的新赛道：为企业打造人工智能。
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此次合作升级整合了代理式 AI、物理仿真及数字孪生，旨在全面加速工程设计进程，为半导体、物理 AI 系统与 AI 工厂带来新一轮生产力提升
>>详情近日，四川省科学技术厅联合多部门印发《四川省支持人工智能OPC创新发展行动方案（2026—2027年）》。深入实施“人工智能+”一号创新工程，充分发挥人工智能赋能千行百业的乘数效应，加快构建链式培育、场景赋能、算数强基、人才汇聚、生态育优的人工智能OPC（One Person Company，一人公司）创新创业新业态新模式。
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