Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR, VLDRW)宣布举办第四届年度“自动驾驶技术世界安全峰会”。此次峰会将聚焦于提高安全性、可持续性和效率，探讨自动驾驶技术如何改变和塑造汽车和工业部门，并帮助打造可持续的高效基础设施。
>>详情
美国密歇根州底特律市和北卡罗来纳州达勒姆市讯 – 通用汽车（NYSE: GM）和 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布达成一项战略供应商协议，约定 Wolfspeed 为通用汽车的未来电动汽车计划开发并提供碳化硅（SiC）功率器件解决方案。
>>详情
日前，瑞萨举办了截至2021年9月份的年度事项进展情况说明会，公司汽车业务部高级副总裁Takeshi Kataoka介绍了如今汽车市场的一些新变化和瑞萨所做的努力，以及并购Dialog之后在汽车领域的新机会等。
>>详情
9月27日，2021世界互联网大会“工业互联网的创新与突破”论坛在浙江乌镇隆重开幕。罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安应邀出席并参加圆桌对话，聚焦“产业大脑”、“未来工厂”等议题，从多角度出发，为数字经济时代制造业的高质量发展建言献策。
>>详情
9月27-29日，深圳国际电子展暨嵌入式系统展（ELEXCON 2021）盛大举行。作为国产芯片的创新者，国民技术股份有限公司（简称：国民技术）携200余件展品参加了此次展会，电机控制、工业应用、能源管理、汽车电子、电动车、智能家居家电、消费电子以及物联安全等八大领域产品及方案齐聚，点亮了展会现场。
>>详情
中国长城通过公众号宣布，在晶圆切割技术方面取得重大突破。其旗下郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司，仅用了一年时间，便完成了半导体激光隐形晶圆切割设备的技术迭代，分辨率由100nm提升至50nm，达到行业内最高精度，实现了晶圆背切加工的功能。
>>详情
小米在今年的春季新品发布会上，正式启动了其造车计划，这一消息轻松霸占了各大社交媒体的热搜与头条。家电、消费电子企业的跨界造车的热潮正在如火如荼地展开，无论是时常左右投资者思考的分析师，还是只看产品的普通消费者，贴着“燃油车”标签的企业，在他们面前似乎一下失去了魔力。
>>详情
9月27日,2021年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展于深圳国际会展中心拉开帷幕。在国家新基建的背景下,数字化浪潮的态势更加汹涌,面对全新的机遇和挑战,村田以“开启‘5G+’赋能新时代”为主题,携旗下多款明星产品和诸多场景化解决方案重装出击本届电子展,吸引了众多媒体与专业观众的驻足,深入探讨业务合作事宜。
>>详情
2021年3月3日，艾迈斯半导体宣布，ams Offer GmbH（艾迈斯半导体全资子公司，艾迈斯半导体集团的母公司）与OSRAM Licht AG（欧司朗）订立的《控股和损益表转移协议》（DPLTA）开始生效。这也就意味着艾迈斯半导体完成了对欧司朗的整合工作，历史长达110年的欧司朗将携手艾迈斯半导体一起，进入第二个百年加速期。
>>详情
北京现代技术中心产品开发管理部虞春晖表示，目前北京现代已经在对 L3 级别以上的产品进行技术储备，诸如与百度进行自动驾驶相关的合作，对自动泊车等功能进行测试和验证。未来会根据中国整体政策的法规而进行推进。
>>详情《韩国经济日报》援引知情消息人士的说法称，自今年初以来，特斯拉和三星已经多次讨论相关的芯片设计，并交换了芯片的原型产品。这款芯片将用于特斯拉即将推出的Hardware 4自动驾驶计算机。
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
