中国长城通过公众号宣布，在晶圆切割技术方面取得重大突破。其旗下郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司，仅用了一年时间，便完成了半导体激光隐形晶圆切割设备的技术迭代，分辨率由100nm提升至50nm，达到行业内最高精度，实现了晶圆背切加工的功能。
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小米在今年的春季新品发布会上，正式启动了其造车计划，这一消息轻松霸占了各大社交媒体的热搜与头条。家电、消费电子企业的跨界造车的热潮正在如火如荼地展开，无论是时常左右投资者思考的分析师，还是只看产品的普通消费者，贴着“燃油车”标签的企业，在他们面前似乎一下失去了魔力。
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9月27日,2021年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展于深圳国际会展中心拉开帷幕。在国家新基建的背景下,数字化浪潮的态势更加汹涌,面对全新的机遇和挑战,村田以“开启‘5G+’赋能新时代”为主题,携旗下多款明星产品和诸多场景化解决方案重装出击本届电子展,吸引了众多媒体与专业观众的驻足,深入探讨业务合作事宜。
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2021年3月3日，艾迈斯半导体宣布，ams Offer GmbH（艾迈斯半导体全资子公司，艾迈斯半导体集团的母公司）与OSRAM Licht AG（欧司朗）订立的《控股和损益表转移协议》（DPLTA）开始生效。这也就意味着艾迈斯半导体完成了对欧司朗的整合工作，历史长达110年的欧司朗将携手艾迈斯半导体一起，进入第二个百年加速期。
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北京现代技术中心产品开发管理部虞春晖表示，目前北京现代已经在对 L3 级别以上的产品进行技术储备，诸如与百度进行自动驾驶相关的合作，对自动泊车等功能进行测试和验证。未来会根据中国整体政策的法规而进行推进。
>>详情《韩国经济日报》援引知情消息人士的说法称，自今年初以来，特斯拉和三星已经多次讨论相关的芯片设计，并交换了芯片的原型产品。这款芯片将用于特斯拉即将推出的Hardware 4自动驾驶计算机。
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“自动驾驶网络 中国产业峰会”在京举办。华为常务董事、ICT 基础设施业务管理委员会主任汪涛在会上分享了华为对自动驾驶网络产业发展的现状、问题的观点以及华为在该领域的战略部署。
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CityAirbus 是一款全电动汽车，配备了固定机翼、V 形尾翼和 8 个电动螺旋桨，可进行垂直起降，单次飞行最多可以搭载 4 名乘客。
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2021中国闪存市场峰会（CFMS）9月14号在深圳成功举行，今年主题为“存储标准-存储生态”。 这场高标准市场化运作的峰会，得到众多产业链核心厂商的积极响应和大力支持，宜鼎国际携旗下SSD产品一同亮相，并荣获2021年“最佳工控市场服务奖”。
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安森美(onsemi，纳斯达克股票代号：ON)宣布其电机开发套件(MDK)获《21IC中国电子网》选为2021年Top 10电源产品奖。这一年度奖项计划是备受行业认同的确定中国10个最具技术进步的创新电源产品的一个基准。
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全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics，日前宣布与 Siemens 建立分销合作伙伴关系，分销其品类丰富的自动化和控制产品。
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9 月 13 日，国新办举行了新闻发布会。会上工业和信息化部相关负责人介绍，工业互联网已经延伸到 40 个国民经济大类，产业集聚水平不断提升，成为推动高质量发展的强劲动力。下一步将大力促进工业互联网健康有序发展。
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9月9日，汇川技术与全志科技“工业控制应用联合实验室签约暨启动仪式”在深圳进行。双方将在工业控制技术领域展开全面深度合作，融合研发力量，实现优势互补，共同助力中国工业自动化、数字化、智能化升级。
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