瑞萨电子 Reality AI工具 e2 studio IDE
瑞萨电子今日宣布已在其Reality AI Tools®和e2 studio集成开发环境间建立接口，使设计人员能够在两个程序间无缝共享数据、项目及AI代码模块。实时数据处理模块已集成至瑞萨MCU软件开发工具套件（注），以方便从瑞萨自有的工具套件或使用了瑞萨MCU的客户硬件收集数据。此次整合将缩短物联网网络边缘与终端人工智能（AI）及微型机器学习（Tiny ML）应用的设计周期。
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Silicon Labs今日宣布其支持蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）针对蓝牙网状网络（Bluetooth Mesh）实现的新功能增强，以及他们新的网络照明控制（NLC）标准，该标准旨在为使用蓝牙网状网络的商业和工业照明提供一种统一标准。
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IOTE 2023第二十届国际物联网展·深圳站开幕式在深圳国际会展中心二楼9号会议室启动，由深圳市物联网产业协会携领拉开本次展会的序幕，开启数字提质、数字增效、数字聚力的科技体验。
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蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）今日宣布完成蓝牙网络照明控制（Networked Lighting Control, NLC）标准的制定，这是无线照明控制领域的首款全栈标准。通过实现从无线电层到设备层的标准化，蓝牙网络照明控制将带来真正的多厂商互通性，推动无线照明控制的大规模采用。
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随着物联网应用的迅速扩展，Wi-Fi 6/6E 技术正在成为无线通信市场的焦点。全球物联网领域的领导厂商英飞凌科技股份公司与其长期合作伙伴——无线通信模组领域的专家海华科技 (AzureWave) 宣布，将双方的合作范围扩展至Wi-Fi 6 领域，由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。
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近日，移远通信（股票代码：603236）工规级5G模组RG500U-EA顺利通过GCF认证，成为全球首款通过该认证的基于紫光展锐V510平台的5G模组。
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可重构智能超表面(RIS)，由于其为5G和6G部署提高覆盖性能的潜力而在无线行业中引起广泛关注。近期, 罗德与施瓦茨公司(以下简称"R&S"公司)与法国Greenerwave公司合作，在无线性能测试暗室中使R&S OTA测量系统对Greenerwave的FR2 RIS反射面进行测试，研究其可配置无线电波的反射特性。测量结果证实了基于超材料的RIS可以提高5G FR2的无线通信性能。这一开创性工作将为进一步的6G开发铺平道路。
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全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布其RivieraWaves Bluetooth® 5.4平台已经通过蓝牙技术联盟 (SIG) 认证，并已授权许可多家客户，其中包括快速扩张的电子货架标签 (ESL) 市场中的客户。根据全球技术情报公司ABI Research预测，电子货架标签 (ESL) 市场年出货量将从2022年的接近1.85亿个增长到2027年的接近5.6亿个，其中蓝牙ESL所占的份额将会越来越大。
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意法半导体日前宣布与新加坡智能表计厂商 Sindcon(新加坡)物联网科技私人有限公司合作，用意法半导体的 STM32WLE5 LoRaWAN® 无线微控制器改造升级Sindcon的智能表计，部署到 Sindcon 在印度尼西亚雅加达的由五万多块水表、燃气表和电表组成的能源网络。
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Wi-Fi HaLow 技术以其长达一公里的运行范围和超低功耗令人惊艳。卓越电子的 Wi-Fi HaLow 网关 AP7688-WHM，搭载摩尔斯微电子的 MM6108 芯片（全球最快的Wi-Fi HaLow 解决方案），该产品不仅获得了全球认可，还获得了全球首个Wi-Fi 联盟 Wi-Fi HaLow CERTIFIED 终端产品认证。这一里程碑事件凸显了卓越电子在物联网连接领域的领先地位和创新能力。
>>详情Atmosic和尼吉康正在合作开发用于紧凑型物联网组件的能源收集解决方案，尼吉康的钛酸锂可充电电池（SLB）技术和Atmosic的ATM33e系列蓝牙能量采集SoC是为可穿戴设备和蓝牙设备设计的。它集成了Arm Cortex-M33F微控制器、1536MB非易失性存储器和128KB RAM。
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安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与微芯科技（Microchip）合作，推出“升级改造物联网”设计挑赛。这是一项开创性的倡议，旨在激励e络盟社区成员利用电子垃圾打造创新型物联网项目。本次挑战赛邀请社区成员将老旧或有故障的电子设备升级改造为独特的物联网创意，为它们注入新的生命。
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全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，新增集成无源器件（IPD）制造能力，进一步增强其在射频（RF）领域的广泛实力。公司在欧洲微波展（9月17至22日，柏林）举办前夕推出XIPD工艺；参加此次活动的人员可与X-FAB技术人员（位于438C展位）就这一创新进行交流。
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HTC旗下致力于5G整体解决方案发展，开启5G数字转型团队HTC G REIGNS，在经济部工业局以及资策会的指导下，今日（14日）假魔术方块数字故事馆，盛大举办「智造5G新世代产业技术交流会」，由HTC资深副总暨G REIGNS总经理童子勋为活动揭开序幕，并邀请工业局副组长李纯孝，以及多位国内外产业先进莅临会场共襄盛举，展现产、官各界持续携手合作，推动产业数字转型，提升5G产业国际竞争力。
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