是德科技公司 宣布推出增强型 5G 网络可视化解决方案。该方案将通过 Keysight Vision X 网络流量汇聚(NPB)产品提供更出色的性能,助力移动服务提供商提升服务质量监控水平,同时降低服务保证成本。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。
>>详情为了反映5G基础设施能力的市场现状,Gartner专家根据前瞻性与执行能力,对为电信运营商提供5G解决方案的厂商进行了全面、独立的评估和评价。
>>详情莱迪思半导体公司 ,低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合,为开放式无线接入网(ORAN)的部署提供灵活、安全的定时和同步。莱迪思ORAN在现有的控制数据安全和低功耗硬件加速功能的基础上,实现了符合IEEE(电气和电子工程师协会)关键标准和ITU(国际电信联盟)规范的ORAN前传接口紧密同步,增强了该解决方案集合加速和保护当前及下一代客户应用的能力。
>>详情在MWC23巴塞罗那期间,华为与沙特阿拉伯领先的电信运营商Zain KSA签署战略合作谅解备忘录,共同发布“5.5G City”联合创新项目。该谅解备忘录是在2月27日至3月3日在巴塞罗那举行的MWC23期间签署的。
>>详情2023世界移动通信大会(MWC2023)期间,爱立信总裁兼首席执行官鲍毅康(Börje Ekholm)在GSMA会议中发表演讲。鲍毅康指出,"数字化十年"会创造一个创新和前行的新时代,技术可以让我们的生活更美好、更高效、更紧密相连。随着人工智能、5G、云服务和其他关键技术与产品的进步,我们将继续改变我们与世界互动的方式。
>>详情2023年世界移动大会(MWC2023)期间,以"为电力场景找技术,助力全球能源转型"为主题的华为电力峰会成功举办。针对新型电力系统面临的挑战,华为发布配电物联网等四大解决方案。印尼国营电力公司PLN CEO Darmawan Prasodjo、IEEE终身会士兼CIGRE荣誉会士Nikos Hatziargyriou等出席峰会并向全球电力行业客户、合作伙伴和国际媒体分享了电力行业数字化转型趋势及最新实践,以全球数字化经验助力电力企业能源转型。
>>详情恩智浦半导体宣布推出一款专为Matter设计的安全芯片——EdgeLock SE051H,进一步为业界最广泛的Matter设备产品组合添砖加瓦。EdgeLock SE051H是一款集成NFC的单芯片解决方案,其设计旨在简化Matter设备的安全入网认证,带来全新的智能家居用户体验——只需轻触支持NFC的手机即可获取自动化建议、安装视频以及其他内容。
>>详情比科奇今日宣布,公司携手中外客户和合作伙伴参加了于今日开幕的“2023年世界移动通信大会(MWC 23)”,向业界全面展示自主开发的PC802小基站基带系统级芯片(SoC)、PHY软件和解决方案,全球客户基于该芯片开发的4G/5G小基站系统设备,以及一体化4G+5G双模小基站等创新技术,助力移动通信产业和生态实现创新发展。
>>详情全球工业物联网厂商研华公司 今(1)日举行上法人说明会,研华2022年公司市值近90亿美金、营收规模突破23亿美金,创历史新高。会议上也正式宣示研华将启动第三次全球化转型,以Sector Driven为核心精神,规划五大先锋Sectors、六大区域市场,集结力量全面发力,迈向下阶段成长,以期打造百年基业。
>>详情是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,该公司与三星电子系统 LSI 事业部携手,在2023 年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC23)上展示了在卫星与智能手机之间建立数据连接的 5G NR非地面网络(NTN)。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。在 5 号厅的是德科技 5E12 展台,通过实时 5G NTN 连接进行的双向 SMS 文本和视频流传输大获成功。
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Radisys 高通 FSM 5G RAN平台FWA FR2 SA解决方案
开放式电信解决方案的全球领导者Radisys® Corporation今天宣布,公司已利用符合3GPP Release-16规范的Connect RAN FR2独立组网(SA)无线接入网(RAN)解决方案,实现了2Gbps以上的数据传输速率。这款解决方案运行于高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)的高通® FSM™100 5G RAN平台上。
>>详情客户体验和数据盈利解决方案领域的全球领先企业 Comviva 今天宣布推出其5G兼容型应用驱动网络平台 ADriN,该平台旨在为数字服务提供商、企业、超大规模数据中心业者、应用开发人员和智能设备生态系统的B2B2X价值链提供统一、简化、安全的体验。
>>详情全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布推出第五代CEVA-XC DSP架构,是迄今为止效率最高的CEVA-XC20架构。
>>详情由中国电机工程学会电力通信专业委员会主办的六届二次委员会会议暨2023年学术报告会在海南海口举行。会议首日,开展了主题为“聚力融合创新,提升电网数智化”的综合性学术活动;次日接入网学组和业务支撑网学组分别以“新型电力系统背景下电力通信接入网关键技术研究”和“通信运行管控技术的发展与应用”为主题开展了学术研讨。
>>详情专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件分销商贸泽电子宣布将于3月11日14:00-17:00推出“贸泽与你大咖说”系列直播,本期话题将聚焦“物联网连接智能世界”。届时,特邀来自头部原厂Silicon Labs 和 TE Connectivity的嘉宾及业界大咖,与大家分享物联网前沿知识,共探物联网应用,展望未来技术发展。
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