今日,全球超宽带高峰论坛(UBBF 2023)期间,华为数据通信产品线总裁王雷发表了题为"将Net5.5G带入现实,激发新增长"的主题演讲。他表示,进入5.5G时代,裸眼3D、全屋智能、超高清视频会议、算力服务等新的超宽带应用不断涌现,带来家庭宽带、移动宽带、企业园区、企业专线等四类业务万兆升级的新需求,也给运营商带来新的商业机会。
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英特尔亮相以“算启新程 智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会,全面展示了其在人工智能(AI)和5G等领域的一系列创新技术与解决方案,同时携众多合作伙伴共同呈现了从网络到边缘的最新应用成果。
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OPPO宣布与联发科技合作共建轻量化大模型端侧部署方案,通过采用4位量化技术,实现精度不掉点效果下端侧化性能更优,共同推动 AndesGPT 大语言模型和多模态大模型在端侧逐步落地。
>>详情Qorvo 今日宣布其不断壮大的蜂窝物联网(C-IoT)发射模块产品组合推出最新产品---QM55011。Qorvo 全新多频段多模射频前端(RFFE)模块针对 NB-IoT1/2 和 LTE Cat-M1/2 3GPP 标准进行了优化。其紧凑的 3 mm x 3 mm尺寸、2.5V 低工作电压和多频段支持使其成为智能电表、资产跟踪与监控、可穿戴设备及智能基础设施等低压应用的理想之选。
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网络软件提供商Mavenir致力于通过可在任何云上运行的云原生解决方案构建网络未来。该公司与Deutsche Telekom共同宣布已在两个项目上取得重大进展,并且这两个项目均专注于推进5G独立网络切片技术带来的盈利机会,而Mavenir的云原生Converged Packet Core则提供技术支持。
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Gartner于近日最新发布2023年中国信息与通信技术成熟度曲线,该曲线显示国产人工智能芯片目前处于期望膨胀期,CIO须持续关注可国产化工艺节点的新半导体技术的发展。
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摩尔斯微电子(Morse Micro),宣布与卓越电子(AsiaRF Corp)合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解决方案。产品阵容包括 Wi-Fi HaLow 物联网网关(ARFHL-AP)、Wi-Fi HaLow 可穿戴网关(ARFHL-UM)、Wi-Fi HaLow 户外网关(ARFHL-OD)、Wi-Fi HaLow 户外继电器(ARFHL-ODR) 、及多功能 Wi-Fi HaLow DIY 套件(ARFHL-575) ,该系列产品采用摩尔斯微电子的全球最快的Wi-Fi HaLow解决方案 MM6108芯片。
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5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)今日宣布:其PC802基带处理(PHY)系统级芯片(SoC)已率先实现单芯片支持5G双4T4R小区峰值速率稳定运行,这代表了PC802基带SoC已全面实现设计标准。此前,单芯片4G+5G双模解决方案已支持TDD和FDD制式的所有组合,且单芯片已支持三个LTE小区。
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英特尔今日发布最新的超能云终端解决方案——英特尔®️超能云终端Pro 3.0版本,并与包括升腾资讯、锐捷网络、视源股份在内的多家生态伙伴深入探讨了云终端市场的发展趋势,系统介绍了全新英特尔超能云终端Pro 3.0版本的全新功能和特性,及其在千行百业的部署成果。
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移远通信 MWC Las Vegas 2023 EG916Q-GL
在MWC Las Vegas 2023期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,面向全球市场推出更具性价比的Cat 1 bis模组EG916Q-GL。该模组基于高通QCX216 LTE物联网调制解调器,非常适用于全球范围内的各种应用场景,包括但不限于资产管理、车载信息系统、支付解决方案、远程监测、安全与自动化以及智能表计等。
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根据IDC《中国无线耳机市场季度跟踪报告,2023年第二季度》,2023年上半年中国无线蓝牙耳机市场出货量4588万台,同比下降0.1%。
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专注于绿色低碳空间管理的数字感知产品提供商星纵物联(Milesight)受邀参加IOTE 2023 第二十届国际物联网展•深圳站,亮相9号馆9B22展台,与来自全球智慧城市、智慧零售、工业、物流、基建等行业的600+企业同台展示。
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意法半导体物联网设备安全连接Microsoft Azure IoT Hub
STM32H5 MCU在意法半导体自营工厂烧录代码,保证每个MCU的身份都是唯一的。设备身份信息由Secure Manager安全软件管理,使智能设备能够在Azure IoT Hub云服务中轻松地完成注册过程,既简单又省钱,无需在产品生产过程中执行产品身份保密措施。
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据外媒报道,贝莱德公司(Blackrock)旗下的储能系统开发商Akaysha公司和日本企业集团伊藤忠商事公司日前达成一项战略联盟协议,计划在日本开发和部署电池储能项目。
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