tesaZEISSSaint-Gobain SekuritHyundai Mobis
创新胶带和自粘产品解决方案的国际制造商tesa、ZEISS、Saint-Gobain Sekurit以及Hyundai Mobis今日宣布成立一个富有远见的“四方联盟”(QuadAlliance)。
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2026年2月2日,中兴通讯宣布已正式上线企业级桌面智能体——Co-Claw 企业版。过去一段时间,AI Agent在全球科技领域持续升温。从最初的“会对话”进化到如今的“能执行”,Agent 展现了参与复杂信息检索、文档处理与流程推进的巨大潜力。然而,在大型企业环境中,智能体从“个人尝鲜”到“组织赋能”的转变并非易事。权限配置的复杂性、私有化部署的门槛、以及如何将 AI 能力沉淀为组织资产,成为了摆在所有企业面前的共同难题。
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据美国联邦通信委员会备案上周五公布的文件显示,马斯克旗下SpaceX计划发射100万颗绕地卫星,利用太阳能为人工智能数据中心供电。该文件提交于SpaceX与马斯克旗下xAI被曝商讨合并事宜次日,此次合并或为其数据中心入轨计划及今年拟推进的首次IPO提供助力。
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全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕近日发布预测,指出人工智能 (AI) 将在未来 12 至 18 个月内持续重塑所有主要行业领域,从而不仅会推动计算资源需求呈指数级增长,也会导致算力与连接领域出现重大瓶颈。
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全球工业物联网厂商研华科技近日宣布以 AIR-420边缘AI服务器,协助高雄市立美术馆自2025年11月15日起,于国际特展《冯.沃尔夫的花园堡垒》中推出观众可亲身参与的“AI互动体验活动”,运用科技丰富展览的观展形式与互动体验。
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嵌入式与边缘计算技术的领先供应商—德国康佳特(congatec)推出全新 COM Express 3.1 Type 6 Compact 模块系列 conga-TCRP1。该系列模块基于最新一代 AMD 锐龙™ AI 嵌入式P100系列处理器打造,提供 4 核与 6 核配置,支持 -40°C 至 +85°C 的工业级宽温运行范围。新模块主要面向工业边缘 AI 应用,为其提供高效入门方案,同时也适用于交通运输、医疗、智慧城市基础设施、游戏、零售终端(POS)、机器人及工业自动化等多个市场。该模块可提供高达 59 TOPS 的综合 AI 推理性能,其中最高 50 TOPS 来自 XDNA2 NPU,其余性能由最多 6 个 AMD Zen5架构的CPU 核心及 RDNA 3.5 GPU 提供。该系列产品可在 CPU、GPU 与 NPU 性能之间实
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1月28日,智元宣布,其在具身智能VLA模型端侧部署上取得技术突破。通过算法与工程协同优化,成功将其π0.5 VLA模型在英伟达Jetson Thor平台上的推理帧率从1.4Hz提升至22.1Hz,性能提升超过15倍。
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近期,国芯科技(688262)自主研发的国产RAID系列化产品在存储服务器、工控与边缘计算、5g(885556)通信基站、视频安防(885423)NVR等领域逐步实现应用落地,并实现量产出货。这一重要进展,体现了市场对国芯科技(688262)在RAID控制芯片及RAID卡领域自主研发实力与产品可靠性的高度认可,也为国产存储设备在关键领域的应用突破提供了重要支撑。
>>详情随着人工智能应用在企业与社会层面加速普及,AI产业的重心将超越数据中心、半导体和大模型。下一阶段的关键,是将AI部署于新一代应用与设备中,包括传感器、无人机、人形机器人、扩展现实眼镜等各类终端。
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1月26日,由中国科学院、中国工程院主办,中国科学院院士和中国工程院院士投票评选的2025年中国十大科技进展新闻、世界十大科技进展新闻在北京揭晓。北京大学电子学院王兴军教授-舒浩文研究员团队成果《我国科学家在6G无线通信领域取得新突破》入选2025年中国十大科技进展新闻。
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1月27日,美股周二开盘后,以向苹果公司供应面板玻璃闻名的康宁(Corning)涨超10%,续创近2000年以来的新高。消息面上,公司与科技巨头Meta签订数据中心光纤电缆供应协议,金额最高可达60亿美元。
>>详情瑞玛精密于2026年1月27日发布《2025年度业绩预告》,预计2025年度归属于上市公司股东的净利润区间为盈利628.03万元至926.34万元,较上年同期亏损2531.55万元实现扭亏为盈,增长124.81%至136.59%。
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微电新能源是全球领先的高性能、高安全的微型锂离子电池综合解决方案提供商,致力于解决微型电池材料和电池设计的核心难题,突破现有其他可用锂离子配方和技术的局限。公司已建立起广泛的终端客户群体,其中包括世界领先、国际知名的智能设备和消费电子品牌。
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