在刚结束的慕尼黑上海电子展上,意法半导体(ST)凭借其在半导体行业中的卓越地位吸引了众多参观者。本次展会ST聚焦可持续发展、智能出行、电源&能源、物联网&互联四大主题。
>>详情物联网 (IoT) 已成为21世纪最重要的技术之一。通过低成本计算、分析、大数据以及云和移动技术,设备可以在尽可能少的人工协助下进行交互和数据收集。基于物联网的技术已经在许多不同的市场和行业中发挥着重要作用,并日益改善着人们的日常生活。
>>详情“港华芯”由赛昉科技、微五科技与名气家三方联手研制,其采用赛昉科技与微五科技领先的RISC-V芯片硬件基础,以及名气家安全协议与平台规范,为正在快速数字化转型中的能源行业注入“芯”活力。
>>详情智能家居是人工智能技术和物联网技术在智能家居场景中相互融合的产物。它的核心是让智能家居系统能够像人类一样思考、决策、预测和调度用户习惯和家庭环境,从而提供便捷、舒适、安全的智慧生活。
>>详情儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)携手Nordic Semicondutor,一起参加于2023年7月11-13日在上海虹桥国家会展中心举办的慕尼黑上海电子展(electronica China),展出多款蜂窝物联网解决方案。
>>详情2023 MWC世界移动通信大会在上海盛大举办。展会首日,全球领先的移动通信物联网平台 — 途鸽科技应邀参展,以"创新连接、数智未来"为主题,带来途鸽自主研发的多款前沿移动通信物联网解决方案,并面向全球正式发布其最新的全球一站式eSIM物联网解决方案,备受行业的瞩目和期待。
>>详情全球物联网解决方案提供商Quectel Wireless Solutions今天发布了一份综合白皮书,阐述了物联网技术对社会和环境带来的积极贡献。这本题为《为什么物联网技术是一股向善的力量》(Why IoT Technology is a Force for Good)的白皮书探讨了物联网在促进实现更安全、更健康、更可持续的社会方面所具有的变革作用。
>>详情TDK株式会社将携带超过60个技术演示和体验登陆于2023年7月11日至13日的慕尼黑上海电子展,其中涉及各种元件和系统解决方案组合,涵盖电子应用领域的各个方面。届时,TDK将在5.2H展厅#D110展台展示电动汽车、先进驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶解决方案;工业4.0和可再生能源解决方案;以及适用于机器人、AR/VR(增强现实/虚拟现实)、IoT(物联网)、信息和通信技术、医疗和健康保健等领域的解决方案。
>>详情CEVA, Inc.宣布其RivieraWaves Bluetooth®IP组合支持信道探测(Channel Sounding)应用,以满足汽车、工业和更广泛物联网市场激增的高精度安全定位需求。全球技术情报公司ABI Research预测,到2030年,每年将有超过5.33亿个低功耗蓝牙定位设备出货,从2022年到2030年的复合年增长率(CAGR)为28.5%。
>>详情Nordic Semiconductor发布支持DECT NR+("NR+")的全面端至端蜂窝物联网解决方案,其中包含的新产品是基于屡次获奖的nRF91®系列系统级封装(SiP)所开发的。 Nordic设计、支持和提供的芯片组、模块、软件和服务,带来了易用性、稳定性和成本效率。这是首次由一家企业提供全方面的、世界级的蜂窝物联网解决方案。
>>详情意法半导体将亮相6 月 28 日至 30 日召开的 MWC上海2023 世界移动通信大会(展位号 N1.D85),并带来30多个来自ST及其生态系统合作伙伴的展品演示和5个精彩演讲,展示其在智能出行、电源&能源、物联网&互联方面的先进产品和解决方案。
>>详情芯科科技, Connectivity Lab, 物联网(IoT)设备
2023-06-27 10:35:48Silicon Labs今日宣布,芯科科技波士顿办公室开设全新的Connectivity Lab(”连接实验室”)。”连接实验室”模拟现代智能家居场景,其中包含一系列的物联网(IoT)设备、应用软件、生态系统和网络,为开发人员提供一个理想的环境,从而支持他们在包含各种协议和设备品牌的真实场景中测试其Matter原型产品。
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