电脑品牌技嘉科技于 CES 2026 正式发布CQDIMM（Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module） 技术，为高性能內存应用带来重大突破。通过支持 CQDIMM 的主板 Z890 AORUS TACHYON ICE CQDIMM Edition 与BIOS 调校技术，以两条 128GB 內存，满载 256GB 容量， DDR5-7200 业界纪录，突破过往高容量与高频率无法兼得的限制。
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激光雷达厂商禾赛科技 1 月 5 日宣布，公司已被英伟达选定为“NVIDIA DRIVE AGX Hyperion 10 平台”的激光雷达合作伙伴。该平台是一套参考计算与传感器架构，旨在帮助各类车型实现 L4 级自动驾驶，助力汽车制造商和开发者构建安全、可扩展且由人工智能定义的高性能车队。
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数模龙头艾为电子全新推出高性能NPU神经网络智能语音处理芯片：AWA89601，这款集成电路产品集成音频专用NPU（神经网络处理器），通过声音模型训练与NPU硬件结合，在AI降噪、AI人声增强、AI远场拾音、AI声纹识别等维度实现全新突破，为智能终端设备带来"人声如面"的交互体验。
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工业和信息化部、国家发展改革委、市场监管总局、国家能源局于1月7日联合召开动力和储能电池行业座谈会，研究部署进一步规范产业竞争秩序工作，本次会议召集了16家重点企业参会，涵盖13家动力电池与储能电池企业及3家系统集成商。与此同时，乘联分会相关人士崔东树近日发文展望2026年年初国内新能源锂电池需求，指出需求将环比4季度大幅下降，电池生产企业或采取减产休假方式应对这一波动。
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2025 小米“千万技术大奖”颁奖典礼于 1 月 7 日在北京小米科技园举办。经过三个月的评选，小米自研芯片“玄戒 O1”荣获千万技术大奖最高奖项，小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军连续七年出席颁奖典礼并给获奖团队颁奖。
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思享无限控股有限公司（以下简称"思享无限"，纳斯达克股票代码：SJ），今日对外宣布，旗下AI应用平台AI Vista Live！于2026年正式在中国市场推出。该平台以"实体化AI"为核心设计理念，旨在通过全息显示与多终端接口部署，打造人机交互新范式。
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全球低功耗无线连接解决方案领导者Nordic Semiconductor正在将人工智能的智能和功能引入小型的电池供电型物联网设备。凭借业界领先的超低功耗边缘人工智能解决方案，Nordic 加速了集成边缘人工智能的新一代设备的诞生，将能源效率与惠及开发者的易用性完美结合。
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在国际消费电子展（CES）上，高通技术公司宣布其物联网产品组合进一步扩展，其中包括全新的高通跃龙™Q系列处理器。在过去18个月中，通过对Augentix、Arduino、Edge Impulse、FocusAI和Foundries.io的收购，并结合全新的服务和开发者相关产品与支持，高通技术公司现可满足更广泛物联网客户的需求，覆盖从全球性企业到独立本地开发者，并致力于成为工业及嵌入式各细分领域中，核心边缘计算与AI技术的优选提供商。
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沉浸式 XR 系统、灵活的机器人与功能丰富的可穿戴设备，均依赖于即使在动态环境下也能保持稳定的运动数据。随着设备能力不断增强，对其传感技术的要求也日益提高。
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低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）再度出展国际消费电子展（CES），并全面展示其物联网（IoT）技术创新的多项进展。通过现场技术演示、工程师团队主导的主题演讲及重要产品发布，芯科科技彰显了该公司如何赢得全球开发者的信赖，并采用该公司的产品与技术来打造安全、可扩展且节能的互联设备。
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据长光卫星消息，2026 年 1 月 1 日，吉星一号高分 07 系列卫星采用夜光成像模式成功获取了国内首张甚高分辨率彩色夜光遥感卫星影像。
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