领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会（Embedded World 2026，EW 26），全面展示生成式系统级芯片（GenSoC）、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新，与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。
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随着人工智能驱动（AI-powered）设备在全球范围内的加速普及，移动网络能够无缝满足新性能需求的重要性日益彰显。为了应对这些不断演进、由多模态人工智能（AI）和增强现实（AR）用例推动的需求，移动网络需要更强大的上行链路性能。
>>详情InterDigital，一家专注于无线通信、视频和人工智能技术的研发公司，与土耳其领先的综合电信运营商土耳其电信公司（Türk Telekom）于2月23日宣布，双方基于初步6G基础架构，实现了全球首创的协作蜂窝与Wi-Fi感知技术的部署。这项里程碑式的成果将在2026年世界移动通信大会（MWC26）上展示，标志着向实现智能、具备感知能力的6G系统迈出了重要一步。
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Google 谷歌当地时间 24 日宣布将在美国明尼苏达州 Pine Island 建设新的数据中心。为确保这一项目的电力需求不会影响到当地用户的电费订单，谷歌与 Xcel Energy 达成了一份清洁能源购电协议。
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针对美国联邦通信委员会（FCC）于去年12月23日将大疆及其产品列入“受管制清单”的决定，大疆已于美国东部时间2月20日正式向美国第九巡回上诉法院提起诉讼。
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据 CINNO Research 最新报告，受春节假期及传统淡季影响，2026 年 2 月手机市场整体表现低迷。与此同时，上游存储器价格持续大幅上涨，显著推高整机 BOM 成本，终端品牌纷纷下调出货目标以控制成本。在此背景下，手机面板市场延续疲软态势，各技术类型的手机面板价格均面临不同程度的下行压力。
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近日，博通正式宣布推出BroadPeak™射频数字前端（DFE）系统级芯片（SoC）。该芯片凭借高集成度优势，为5G大规模多输入多输出（MIMO）及射频拉远单元（RRH）应用解锁全新发展空间，同时为下一代5G-A（5G Advanced）与6G无线通信基础设施的建设铺平道路。
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生成式系统级芯片（GenSoC）领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商XMOS正式发布其语音方案选型指南，该款高效易用的网上音频交互解决方案开发平台以互动式工具与专业知识库，帮助产品架构师、设计工程师快速完成语音方案精准选型，提升产品开发效率与最终用户语音交互体验。
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Counterpoint Research 2 月 11 日发布博文，报告称得益于 AR 智能眼镜商业化推进，2025 年全球 Micro LED 显示面板收入同比增长 150%。其中，AR 眼镜占据总收入的 58%，成为最大细分市场。
>>详情随着6G研究、早期技术开发以及标准化工作的持续推进，人工智能（AI）、通信感知一体化（ISAC）、能源效率以及新型物理层创新正逐渐成为行业关注的重点。展望2026年，6G领域将呈现怎样的格局？本篇6G展望专题文章中，是德科技的管理团队及技术专家分享前沿洞见，深度剖析影响6G发展的技术路线、系统级挑战与测试和验证需求，助力企业在日益复杂且不断演进的产业环境中行稳致远。
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美国联邦通信委员会（FCC）当地时间周二宣布，已批准亚马逊的申请，允许其再部署 4500 颗卫星，以扩大该公司规划中的卫星星座规模，与埃隆 · 马斯克旗下的 SpaceX 展开竞争。
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工信部等五部门发布《关于加强信息通信业能力建设支撑低空基础设施发展的实施意见》。其中提到，提升产业供给能力。积极推进 5G-A 产业发展，进一步升级完善现有地面基站设施功能，加快通感融合等技术产业成熟，逐步降低设备成本。加强低空装备与低空信息通信的融合创新与设备研发，推进 5G/5G RedCap 模组与低空航空器的适配验证。
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