全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与微控制器（MCU）制造商新唐科技、以及物联网安全软件开发商青莲云携手，于今日宣布，共同推出了一种完善的整合式参考设计（fully integrated reference design），即全新的云到端解决方案
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近年来，以数字技术为驱动力的智能制造和物联网应用日益升温。面对新的机遇，三菱电机对用于系统监控和过程控制的SCADA软件阵容进行了更新，将以往的“MC Works64”更新为“GENESIS64”系列并开始对外发售。
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新基建主要包括信息基础设施，融合基础设施，创新基础设施三个方面，覆盖七大领域：5G 基建、特高压、城际高铁和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网。
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华为举办智能协作新品发布会，重磅发布了面向轻量办公和普惠教育的新品IdeaHub Board——华为协作平板系列。
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屡获殊荣的低功耗SoC助力物联网产品免受软件和硬件攻击，以保护其知识产权、生态系统和品牌信任度
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在大数据时代，市场需求瞬息万变，5G、AI、云计算云服务等新技术的迅猛发展驱动着智能产业供应链加速智能化改造进程！
>>详情IoT 物联网、智能电网通信芯片设计公司贵州濎通芯物联技术有限公司与联网设备服务领导厂商Pelion签订合作协议，双方企业将携手合作、共同打造以Wi-SUN传输、连接的联网产品和物联网平台，濎通芯的客户将获得Pelion的协助，得以部署和管理大规模Wi-SUN网络设备。
>>详情近期，MediaTek与中国移动联合在北京现网下进行NB-IoT R14标准的多载波增强试点验证，率先完成三载波下100台终端并发FOTA业务的大容量测试，进一步验证了更高传输速率、更低时延的业务满足度。
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2021慕尼黑上海电子展览会（electronica China）将于4月14-16日在上海新国际博览中心举办，展会同期还将举办十几场聚焦垂直行业前沿话题的论坛，覆盖汽车、物联网、5G、智能制造、医疗电子、电力电子等领域，邀请100多位国内外电子及应用领域的知名专家、企业家到会做技术分享
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Strategy Analytics 最新报告称，尽管 2020 年 5G 仅占 IoT 连接比例的不到 1%，但到 2030 年将上升到全部连接的 40%。“大多数 5G 连接要到 2026 年才会腾飞，而 4G 在预测期内仍将主导。”
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