相信很多人在近些天体验到了北京沙尘暴的威力，也感受到了去年所谓60年不遇的寒冬，近些年诸如此类的气候极端事件越来越频繁，都在印证全球变暖的事实。据统计，1990年到2021年的三十年间，海洋温度很明显地不断在增加，温度增加的比率非常高。著名的《巴黎协定》为2020年全球应对气候变化行动作出安排，其长期目标是将全球平均气温较前工业化时期上升幅度控制在2摄氏度以内，并努力将温度上升幅度限制在1.5摄氏度以内。如何抓住未
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ASM PT公司凯睿德制造宣布，其物联网制造数据平台荣获2021 《SMT China表面组装技术》杂志颁发的制造软件类的远见奖（Vision Award），并于2021年4月21日在上海举办的NEPCON China的颁奖典礼上获颁该奖项。
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Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布：公司已与Skyworks Solutions, Inc.（NASDAQ：SWKS）达成最终资产购买协议，将以27.5亿美元全现金交易方式将其基础设施和汽车（I&A）业务出售给Skyworks。
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在不久前于南京召开的“2020中国舒适家居大会”上，众多舒适家居、供暖、新风、净水等行业领导专家、企业代表及集成商云集一堂，带来了各自的最新研究成果和产品，充分体现了全行业在“舒适家居、智电互联”领域的全面布局。
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蓝牙技术联盟刚刚发布的《2021 年蓝牙市场最新资讯》报告显示，尽管受新冠疫情影响，蓝牙设备年出货量的增长速度延缓了一年时间，但预计未来可穿戴设备和定位系统等部分市场将会实现大幅增长。
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以5G、AI、大数据、边缘计算、物联网等为代表的新一代创新技术与实体经济深度融合，有效推动着不同产业间的融合创新，并促进AIoT市场的蓬勃发展。
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今日，TE Connectivity（以下简称“TE”）以“科技互连成就人类互连”为主题，亮相2021慕尼黑上海电子展（TE展台：N5 - 5306）。展会上，TE展现了其前沿的连接和传感技术与解决方案，以创新科技赋能互连未来。
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致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），宣布推出基于标准的全新Wi-SUN®技术，从而开启新的物联网（IoT）市场机遇，并加速智慧城市应用的开发。
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最新参考设计包括高度集成的太阳能/光能遥控器、键盘、信标/传感器，可用于体积更小、 更经济的物联网产品设计
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2021年4月8日，汽车芯片战略合作联合发布会暨第一届汽车芯片安全技术研讨会在天津召开，北京中电华大电子设计有限责任公司（简称“华大电子”）作为中国安全芯片龙头企业受邀参加
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