根据最新的《Omdia智能手机型号市场跟踪报告》，搭载MediaTek芯片组的5G智能手机实现了强劲增长，从2023年第一季度的3470万部增至2024年第一季度的5300万部，增幅达53%。 相比之下，Snapdragon驱动设备的出货量保持相对稳定，从2023年第一季度的4720万部小幅增长至2024年同期的4830万部。
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全球连接和传感领域的优秀企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称TE）也在展会上亮相，围绕“助力5G/6G无缝连接的卫星物联网与天线技术”为主旨，重点展示了在5G/6G、卫星物联网与天线三者之间强强联合的技术与应用，探讨了智慧城市、医疗健康和工业自动化的未来，不仅彰显了其在物联网技术领域的领先地位，也为各行各业的数字化转型提供了强有力的支持，再次展现了其在物联网技术领域的深厚实力和创新能力。
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近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)发布一款兼具高精度、低成本和低功耗的功能全面的室内定位解决方案u-locate。u-locate基于蓝牙LE AoA（Angle-of-Arrival，到达角）技术所打造，定位精度可达到10厘米，价格合理，并同时延长了追踪器的电池续航时间。
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2024年华为用户大会期间，华为无线网络研发总裁孙锐发布了全球首个基于3GPP R18标准的5G-A商用版本Apollo。R18为5G-A提供了第一个版本的国际标准，承载着产业“挖掘新价值，探索新领域”的期望。华为Apollo版本引入R18最新技术，将推动5G高效演进和5G-A能力边界扩展，助力运营商从5G卓越迈向5G-A领先。
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日前，Gartner® 发布了2024年《全球工业物联网平台魔力象限》报告[1]，亚马逊云科技凭借执行能力和愿景完整性在评选中被列为"领导者"，并在纵轴执行能力维度位居榜首。
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目前，生成式ai的研发与应用主要集中在云端，云计算仍将发挥重要作用。与此同时，终端侧运行生成式ai在节约成本、隐私保护、个性化、情景化等方面体现出的诸多优势，使大量的ai工作负载正从云端转向边缘终端，对终端侧ai处理能力提出了巨大的挑战。
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全球瞩目的顶级峰会 — 世界移动通信大会（MWC 2024）在上海国际展览中心圆满落幕。全球云通信物联网（AIoT）平台 — 途鸽科技作为重要参展商，以"智能通信，创领未来"为主题，展示了其创新的vSIM核心技术、创新产品与行业解决方案，并首发蜂窝卫星通信融合方案，实现地空一体化通信，充分彰显了途鸽在移动物联网出海领域的领先地位与创新实力。
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大华股份与中国铁塔股份有限公司（以下简称"中国铁塔"）签署战略合作协议。双方将基于各自在智慧物联领域的技术能力与建设成果，开展以物联网为核心的智慧物联技术创新研究。中国铁塔副总经理刘国锋、大华股份董事长兼总裁傅利泉出席签约仪式。
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近日，中国移动研究院携手紫光展锐在内的产业伙伴，共同发布业界首个蜂窝无源物联网端到端系统原型及蜂窝无源物联网中继组网方案，同时基于中国移动研究院5G-A网络，完成了蜂窝无源物联网标签与自研“中移载物”资产管理平台的业务互通。此次发布标志着无源物联网迈入了一个更加智能、高效的时代，为物联网产业提供了全新发展机遇。
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随着人工智能日益深入地融入生活，人们对其可信度的担忧与日俱增。在回应业界普遍关注的AI重点要求时，Hagerman博士强调，AI的可信性是至关重要的。这包括信任通信、决策的隐私与安全问题，以及数据训练时数据的保护，特别是这些数据需受到何种程度的限制。
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作为中国安全芯片龙头企业，华大电子以其"全场景一体化、动静结合、分区展示"的展台生动呈现了超级SIM、eSIM、智能网联汽车SE、数字支付SE等系列安全芯片及解决方案，产品超凡的性能以及可靠的信息安全保障能力，吸引了众多与会者，获得了业界的高度关注与广泛好评。
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