是德科技公司 近日宣布与新加坡科技设计大学（SUTD）签署谅解备忘录（MoU），O-RAN、6G 技术、研究、开发和教育工作进行合作。SUTD 负责主办新加坡的国家未来通信研究和开发计划（FCP），旨在加强新加坡的 5G 生态系统并加速创新。
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贸泽电子为工程师提供设计当前和未来应用所需的信息、知识和产品。贸泽的射频和无线资源页面重点介绍射频无线设计所面临的各种挑战以及相应的解决方案。这个全面的内容中心包含精选产品、文章、博客、参考设计等，能为工程专业人员提供射频和无线方面的丰富知识。该网站包含150多项资源，可支持诸多领域的应用，如Wi-Fi® 6和蓝牙，利用5G实现车队远程信息处理现代化，以及利用LoRaWAN的应用。
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罗德与施瓦茨帮助全球T1芯片组制造商验证其产品的5G RedCap（轻量化5G）和其他3GPP R17规范的功能。久经考验的R&S CMX500 5G单表信令综测仪（OBT）可用于从早期研发到型号认证一致性测试的整个价值链。在巴塞罗那举行的2023年世界移动通信大会上，R&S展示了新款CMX500 OBT lite硬件配置的无线通信综测仪，专门为5G RedCap等低数据率应用而定制。
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英飞凌， SECORA Connect X， NFC无线充电
2023-03-06 11:30:56英飞凌科技股份公司推出了一体式交钥匙 NFC 解决方案——SECORA™ Connect X。这款功耗超低的增强型 NFC 解决方案为实现基于 EMVCo标准的支付扫清了障碍。此外，它现在还可为智能戒指、手环、智能手表等智能可穿戴设备提供 NFC 无线充电功能，让这些设备使用起来更加便利。
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HCLSoftware和SolarWinds正在扩大双方于2022年10月宣布的合作关系，以构建从云端到无线接入网(RAN)的端到端5G网络可观测平台。这一基于人工智能的联合解决方案将HCLSoftware的增强型网络自动化(HCL ANA)平台、由SolarWinds支持的HCL DRYiCE iObserve以及其他HCLSoftware电信产品与SolarWinds的可观测监控与服务管理平台相结合，能够为移动网络运营商提供从云端到RAN的5G电信可观测平台。
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Socionext，5G Direct－RF收发器应用，7nm ADC／DAC
2023-03-03 17:23:59SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，推出全新基于PHY的高速直接射频采样数据转换器（Direct-RF Convertor）IP解决方案。该IP可应用于3GPP 5GNR/LTE和Wi-Fi网络中的FR1和FR2（带外部混频器的毫米波）频段。
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是德科技公司 宣布推出增强型 5G 网络可视化解决方案。该方案将通过 Keysight Vision X 网络流量汇聚（NPB）产品提供更出色的性能，助力移动服务提供商提升服务质量监控水平，同时降低服务保证成本。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。
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为了反映5G基础设施能力的市场现状，Gartner专家根据前瞻性与执行能力，对为电信运营商提供5G解决方案的厂商进行了全面、独立的评估和评价。
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莱迪思半导体公司 ，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，为开放式无线接入网（ORAN）的部署提供灵活、安全的定时和同步。莱迪思ORAN在现有的控制数据安全和低功耗硬件加速功能的基础上，实现了符合IEEE（电气和电子工程师协会）关键标准和ITU（国际电信联盟）规范的ORAN前传接口紧密同步，增强了该解决方案集合加速和保护当前及下一代客户应用的能力。
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在MWC23巴塞罗那期间，华为与沙特阿拉伯领先的电信运营商Zain KSA签署战略合作谅解备忘录，共同发布“5.5G City”联合创新项目。该谅解备忘录是在2月27日至3月3日在巴塞罗那举行的MWC23期间签署的。
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2023世界移动通信大会（MWC2023）期间，爱立信总裁兼首席执行官鲍毅康（Börje Ekholm）在GSMA会议中发表演讲。鲍毅康指出，"数字化十年"会创造一个创新和前行的新时代，技术可以让我们的生活更美好、更高效、更紧密相连。随着人工智能、5G、云服务和其他关键技术与产品的进步，我们将继续改变我们与世界互动的方式。
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2023年世界移动大会（MWC2023）期间，以"为电力场景找技术，助力全球能源转型"为主题的华为电力峰会成功举办。针对新型电力系统面临的挑战，华为发布配电物联网等四大解决方案。印尼国营电力公司PLN CEO Darmawan Prasodjo、IEEE终身会士兼CIGRE荣誉会士Nikos Hatziargyriou等出席峰会并向全球电力行业客户、合作伙伴和国际媒体分享了电力行业数字化转型趋势及最新实践，以全球数字化经验助力电力企业能源转型。
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恩智浦半导体宣布推出一款专为Matter设计的安全芯片——EdgeLock SE051H，进一步为业界最广泛的Matter设备产品组合添砖加瓦。EdgeLock SE051H是一款集成NFC的单芯片解决方案，其设计旨在简化Matter设备的安全入网认证，带来全新的智能家居用户体验——只需轻触支持NFC的手机即可获取自动化建议、安装视频以及其他内容。
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