帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，根据IPNest最新设计IP报告，Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位，在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额。
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提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月28-30日首次亮相IOTE 2024第二十二届国际物联网展（展位号：10号馆 10B9号展位）。届时，贸泽电子将联合国际知名厂商Amphenol, Silicon Labs等聚焦AI、智能家居、可穿戴、物联网、边缘计算、智慧城市建设、电源管理等一系列热门技术与应用话题。
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为有效促进辽宁省工业互联网产业发展，软通动力子公司软通智新重磅研发并应用了"工业互联网+安全可控先进制造业数字服务产业平台"，近日，经辽宁省工信厅评定，该平台成功入选辽宁省省级工业互联网平台，并取得了第二名的优异成绩。
>>详情2024年8月26日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月28-30日首次亮相IOTE 2024第二十二届国际物联网展（展位号：10号馆 10B9号展位）。届时，贸泽电子将联合国际知名厂商Amphenol, Silicon Labs等聚焦AI、智能家居、可穿戴、物联网、边缘计算、智慧城市建设、电源管理等一系列热门技术与应用话题。
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近日，高通（Qualcomm）与Sequans联合宣布，双方已达成最终协议，高通将收购Sequans的4G物联网技术。该交易须符合惯例成交条件，包括法国监管机构的批准。
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人工智能和机器学习的快速扩展和深化应用，加速推动了机器人市场的蓬勃发展。泰科电子（TE Connectivity，以下简称"TE"）凭借在工程领域多年的积累，积极对服务型机器人领域进行战略性布局，为客户提供丰富全面的解决方案。
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前不久，来自全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo以其在连接和电源解决方案领域的领先地位，于慕尼黑上海电子展上展示了其跨越消费电子、物联网和汽车三大主题的创新技术。通过一系列前沿展示，包括高集成度的L-PAMiD射频前端模块、尖端的wBMS解决方案，以及业界热议的Wi-Fi 7技术，Qorvo不仅证明了其在射频技术的专业实力，更彰显了其在推动智能设备发展和优化用户体验上的持续追求。
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回望过去，智能终端的发展经历了从功能单一到多元、从笨重到轻便、从低性能到高性能的深刻变革。早期的智能终端受限于存储技术和处理器能力，用户体验往往不尽如人意。然而，随着半导体技术的飞速发展，尤其是存储技术的突破，智能终端的性能与体验得到了质的飞跃。
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撷发科技（MICROIP）于2024台北国际自动化工业大展上宣布，其"AI软件平台解决方案"获得文晔科技采用，用于业界首款基于联发科技智慧物联网Genio IoT平台MT8390/MT8370工规宽温版处理器的AI x Remote I/O解决方案。
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Nordic 无线物联网 nRF7002 Wi－Fi 6 IC
全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其 nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC 的晶圆级芯片尺寸封装 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封装选项提供了与 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面缩小了 60% 以上，使 WLCSP 成为下一代无线设备高效、尺寸受限设计的理想选择。
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近日，赣锋锂业发布公告称，公司控股子公司江西赣锋锂电科技股份有限公司（以下简称“赣锋锂电”）与YİĞİT AKÜ Malzemeleri Nakliyat Turizm İnşaat Sanayi ve Ticaret A.Ş.（以下简称“YIGIT AKU”）双方尊重并认可彼此的市场地位，决定建立长期战略合作伙伴关系，充分发挥赣锋锂业全产业链和生态资源优势，结合YIGIT AKU在土耳其电池制造、电池技术及国际市场地位，实现优势互补，共同拓展土耳其和全球业务。
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