VIAVI Solutions 宣布，将在2023年2月27日至3月2日举办的巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）上展示其涵盖光纤、5G和云的从实验室到外场的测试和优化解决方案。
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Radisys的Connect RAN 5G解决方案有助力建设灵活的5G网络，以满足不同的部署要求，并为不同的应用和用例提供通用型5G连接。通过部署Connect RAN 5G软件，客户可以最大限度地减少开发成本以及运营和资本支出，同时加速产品上市并缩短投资回报。
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Mavenir是一家网络软件提供商，致力于通过可在任何云上运行的云原生解决方案构建面向未来的网络。公司宣布推出在Red Hat OpenShift上运行的融合分组核心(Converged Packet Core)解决方案，为公共、私有、混合、边缘和本地云部署带来其基于服务型开放式架构打造的全容器化和自动化解决方案。
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今日，AMD宣布将扩大对不断增长的5G合作伙伴生态系统的支持，涵盖从核心到无线电接入网（RAN）应用，并在提供额外全新测试功能的同时，发布全新5G产品。得益于AMD与赛灵思产品线的整合，以及与VIAVI合作建立的全新电信解决方案测试实验室，在过去的一年中，AMD的无线电信合作伙伴生态系统规模扩大了一倍之。
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5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇今日宣布，由几维通信开发的搭载比科奇PC802小基站基带/物理层（PHY）系统级芯片（SoC）的5G NR一体化小基站已通过运营商测试。测试结果不仅验证了比科奇PC802 PHY SoC可在功能和性能等方面支持小基站开发厂商去全面满足行业及运营商最新规范的要求，而且还彰显了几维通信研制的5G NR一体化小基站产品在无线设备大容量性能等多项功能上的优异表现，具备了支持5G移动通信运营服务的能力。
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近日，三星电子宣布已掌握标准化5G非地面网络（Non-terrestrial networks，即NTN）技术，这一通讯技术用于智能手机与卫星的直接通信，特别是在偏远地区。三星计划将这一技术整合到其Exynos调制解调器解决方案中，加速5G卫星通信的商业化，为6G驱动的万物互联（IoE）时代铺平道路。
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Mavenir是一家网络软件提供商，致力于通过可在任何云上运行的云原生解决方案构建面向未来的网络。公司宣布已经扩大了与慧与科技(Hewlett Packard Enterprise, HPE)的现有合作伙伴关系，将在HPE ProLiant DL110 Telco服务器上验证其开放式虚拟化无线接入网(Open vRAN)分布式单元(DU)软件。Mavenir现可在HPE基础设施上将其Open RAN DU解决方案的优势带给全球客户。
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近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS助力上海移远通信技术股份有限公司（简称：移远通信）研发的C-V2X模组 AG550Q-NA获得全球首个GCF(Global Certification Forum) 认证并在GCF官网上列名，通过GCF认证证明AG550Q-NA的设计和制造符合3GPP国际通信标准，确保其在全球各移动运营商网络的互操作性。
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MediaTek将于2023世界移动通信大会（MWC 2023）期间展示天玑、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等产品组合的先进技术，以及移动设备之外的5G技术演示。同时，MediaTek还将展示旗下的卫星通信平台，以及由MediaTek技术驱动的、来自不同领域的全球领导品牌的设备。
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英飞凌科技股份公司可提供所有微电子技术相关的产品，并将在2月27日至3月2日巴塞罗那举行的2023年世界移动通信大会（MWC）上，向参观者展示这些产品以及各种配套服务、软件和工具。作为功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌正在与客户和合作伙伴携手推动低碳化和数字化进程。
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目前，高通技术公司的物联网调制解调器芯片组出货量已超过3.5亿，它们被应用于各个行业细分领域，包括最近宣布的高通®216 LTE物联网调制解调器，它是一款面向物联网优化的集成解决方案，能以超低功耗提供最高10Mbps的速度，从而延长电池续航，对扩展各种高性能物联网应用至关重要。
>>详情世界百年变局加速演进，全球经济实力此长彼消。国内经济承压，后疫情挑战严峻。面对复杂多变的国内外环境，全球化背景下的产业链供应链重构需求持续增长，产业链供应链安全成为关系国家长远发展的战略重点。与此同时，数字科技快速发展，技术融合态势愈加明显，数字技术在实体经济中的应用场景更加丰富，数据价值凸显，数据资产逐渐成为驱动行业转型变革的核心资源。
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安富利发布首个基于亚马逊云科技（AWS）服务打造的IoTConnect平台，旨在帮助OEM厂商简化物联网（IoT）解决方案的开发，将产品上市时间缩短50%以上。该IoTConnect平台能够帮助正在设计互联解决方案的OEM厂商克服种种压力，缩短产品上市时间，同时确保产品的可扩展性、可靠性、可维护性和安全性。
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毫米波技术与卫星通信方案的领先者稜研科技（TMY Technology Inc.,TMYTEK）与 NI 今日联合宣布，双方在全球市场全面展开策略合作，共同推出毫米波通信原型设计解决方案，整合 NI Ettus USRP X410 与稜研科技 UD Box 5G 变频器和 BBox 5G 波束成形器，应用于先进的无线通信和感测研究，包含5G/6G、卫星通信、雷达等陆海空领域。
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