益登科技携手Silicon Labs（亦称“芯科科技”）于7月25日和8月15日举办无线设计应用工作坊/论坛活动，本次活动分别在深圳和上海举办，其中7月25日深圳场活动已经圆满结束，接下来的上海场次将于8月15日在上海建国宾馆九州厅D举办，活动将覆盖多个主题演讲，届时益登科技将携手芯科科技和与会者一起探讨最新的无线产品及其适用的应用市场。
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是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，该公司与泰尔终端实验室依据CTIA定义的5G NR FR1标准要求，共同构建了首个 MIMO OTA动态信道模型测试和终端用户设备性能验证系统。
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近日，紫光展锐联合移远通信推出搭载展锐P7885的全新5G智能模组——SG530C-CN。该模组拥有出色的算力和连接能力，并在多媒体性能与成本效益层面呈现较高水平，将广泛应用于智慧零售、娱乐/直播、手持终端、工业AI等相关应用场景。
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高通技术公司宣布为其行业领先的物联网解决方案精选目录推出全新长期产品计划。该计划于7月27日启动，最初将涵盖16款不同的高通技术公司物联网系统级芯片（SoC），支持客户产品设计拥有更长期、更持久的生命周期。
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近期，2023年MWC上海世界移动通信大会在上海圆满落幕。作为5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商，比科奇在展会期间介绍了其在引入人工智能（AI）等技术打造更加智能的移动通信基础设施方向的新愿景，包括致力于解决困扰行业的基站功耗等问题，以及人工智能技术与先进无线通信技术的结合等创新，同时为大会带去了多个精彩演示，并与业界合作伙伴和观众进行了积极地沟通与交流。
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英飞凌Edge Protect 嵌入式安全解决方案工业级物联网应用
英飞凌科技股份公司于日前宣布推出Edge Protect™嵌入式安全解决方案。这款全新的软件解决方案有四类安全配置，能够以不断增强的安全功能满足客户对物联网应用的要求。Edge Protect专门针对英飞凌PSoC™和AIROC™系列产品进行了优化，这款全新的解决方案还提供预先配置的产品安全类别以满足监管要求和行业标准。
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数智化工业时代，80%的数据和计算需求都将处在边缘位置，边缘计算在满足各行业创新变革过程中满足了大量低时延、大带宽、智能分析、海量数据、安全可信、高效算力等不同方面的差异化需求。
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近日，为加速推动RedCap（Reduced Capability，轻量化5G）技术商用、协同芯片/终端/网络产业链完善适配5G创新业态、增强中高速物联网业务能力，紫光展锐联合中国广电、中兴通讯等行业伙伴完成了RedCap技术端到端能力测试。测试结果表明，广电5G相关频段的网络及终端设备RedCap功能已齐备、性能达到预期，产业链已具备商用条件。
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在刚结束的慕尼黑上海电子展上，意法半导体（ST）凭借其在半导体行业中的卓越地位吸引了众多参观者。本次展会ST聚焦可持续发展、智能出行、电源&能源、物联网&互联四大主题。
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近日，在2023MWC上海会期间，中国移动集团首席专家冯征在由华为举办的5G SA产业圆桌上进行了主题演讲，分享了中国移动在5G SA核心网建设及发展的经验，认为全融合核心网建设5G SA网络是投资效率最优的选择。
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高通技术公司和Meta正在合作优化Meta Llama 2大语言模型直接在终端侧的执行，无需仅依赖云服务。能够在智能手机、PC、VR/AR头显和汽车等终端上运行Llama 2一类的生成式AI模型，将支持开发者节省云成本，并为用户提供更加私密、可靠和个性化的体验。
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