高通在MWC 2024期间将展出最新的无线技术，目前的全球移动市场，正在向5G Advanced进发，无线网络正在向体验上重点发展。作为无线技术的领跑者，高通继续朝着释放无线技术真正潜能的方向迈进，专注于将助力5G Advanced向前发展的演进式创新，以及能够在2030年及未来定义6G的变革性技术。
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对于通信服务提供商（ CSP ）而言，5G 无线接入网（ RAN ）领域向开放和虚拟化网络的发展势头持续强劲。其中大有裨益，包括能够轻松构建、定制和管理网络，从而满足不同需求。与传统 RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系统还提供了通向云原生技术的途径以及供应商灵活性。 因此，包括 AMD 在内的越来越多的行业领先企业正在提供支持当今 5G 开放和虚拟专网的解决方案也就不足为奇了。
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在去年11月，罗德与施瓦茨主办了移动测试峰会，这是一个供行业专业人士分享移动设备和基础设施测试的最新趋势见解的平台。今年的活动涵盖了诸多主题，如5G NTN、5G RedCap、关键任务服务、Wi-Fi 7、O-RAN和XR等。对于未能参加现场活动的人，罗德与施瓦茨提供了所有演讲的在线点播录音。
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Silicon Labs日前宣布，公司与开源硬件和软件领域的全球领导者Arduino建立了新的合作伙伴关系，将支持Arduino开发者社区的3,300万用户更好地实现Matter over Thread应用的无缝开发。Arduino的首个Matter软件库是与芯科科技合作开发的，目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MGM240P开发板上使用。
>>详情帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司和先进的人工智能物联网(AIoT) SoC无晶圆厂半导体企业炬芯科技股份有限公司(以下简称 "炬芯科技")(Actions Technology Co, Ltd. (“Actions”))共同达成具有里程碑意义的卓越成就：采用Ceva音频、语音、AI传感和无线通信IP的炬芯科技无线音频和AIoT芯片销量突破1亿。
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开放电信解决方案的全球领导者Radisys ® Corporation 今天宣布推出专为工业4.0和5G专网设计的开创性5G Advanced Wireless Connectivity软件。企业解决方案演进过程中的这一重大进步为建立性能更强、易于部署和管理的专用网络带来了无与伦比的功能，并通过保证服务质量（QoS）提供数据保护。Radisys的创新型5G Advanced Wireless Connectivity软件使企业能够应对5G专网和工业4.0解决方案需求的激增，满足不断发展的业务要求。
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澳新银行（ANZ）首席执行官Shayne Elliott近日警告称，澳大利亚可再生能源项目的规划审批速度过于缓慢，对该国绿色能源发展造成了阻碍。
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Mavenir是一家网络软件提供商，致力于利用可在任何云上运行的云原生解决方案打造未来网络。该公司今天宣布新推出三款能够为各种应用场景提供先进功能的新一代平台，从而大幅扩展其OpenBeam™无线电产品组合。OpenBeam解决方案套件的这一重大改进将进一步加快符合3GPP和O-RAN标准的无线电产品的部署，并关注能源效率。除了当前的O-RAN 7.2b规范外，这一改进还专为支持有源天线单元(AAU)的ULPI（上行链路性能改进）功能而设计。
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MediaTek将于2024世界移动通信大会（MWC 2024）期间，以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列先进技术与产品，涵盖Pre-6G非地面网络（NTN）卫星宽带、6G环境计算、物联网5G RedCap解决方案、5G CPE实机功能、创新的端侧实时生成式AI视频创作应用以及Dimensity Auto车用生态合作成果，并将于现场展出多款由MediaTek芯片赋能的国际品牌设备。
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伴随着以5G、大数据、云计算等现代化信息科技的发展，人类对数字世界、智慧地球的探索更加深入。尤其是以XR（扩展现实）为代表的技术崛起，更让物理世界与虚拟世界中的连接愈发紧密，千行百业也亟待新探索。
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作为一款主攻线下的产品，在得到旗舰芯片和徕卡影像的加持后，将扩展更多用户，甚至加强在线上的表现。该机还将采用1.5K分辨率的2.7D微曲屏，与小米14系列上的全等深微曲屏类似，质感更好。
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