恩智浦半导体今天宣布推出全新的CW641 Wi-Fi 6E三频段片上系统（SoC），为可在6GHz频段运行的新一代Wi-Fi 6设备奠定基础。
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全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的LAPIS Technology Co., Ltd.（以下简称“LAPIS Technology”）成功开发出一款适用于广域网构建的多频段无线通信LSI“ML7436N”。
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推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布为RSL10提供Quuppa智能定位系统(Quuppa Intelligent Locating System™)，RSL10是业界最低功耗的基于闪存的蓝牙低功耗无线电系统单芯片(SoC)。
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出一个新的加快物联网产品上市的解决方案，该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于Bluetooth® LE和802.15.4新物联网设备的开发周期。
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Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出MAX20361单节/多节电池太阳能收集器，器件采用最大功率点跟踪(MPPT)，帮助设计人员大幅提升空间受限设备的运行时间。
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豪威科技官方发布，在 CES 召开前发布了 OS04C10 。该产品是一款用于物联网和家用安防摄像头的 2.0 微米像素尺寸、 400 万像素分辨率高性能图像传感器。
>>详情德州仪器（TI）今日推出了一款新型汽车电池监控器和平衡器，可在高达800 V的系统中精准报告电压测量值。此外，BQ79616-Q1简化了混合动力（HEV）和电动汽车（EV）的安全完整性等级ASIL D的合规性程序。
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)与微软签署促进智能家电控制器和物联网设备 (IoT)开发的合作协议。
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支持电视和条形音箱用无线将音频信号传输到环绕声和低音炮音箱，以获得身临其境的声效体验
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基于长期的合作与研究，泰克协助上海交大“区域光纤通信网与新型光通信系统”国家重点实验室（以下简称光纤国重）搭建起一套业界领先的光通信测试平台
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英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出全新 EiceDRIVER™ 2EDL8 栅极驱动 IC 产品系列，以满足移动网络基础设备DC-DC 电信砖的增长需求。
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现在无线耳塞品牌与产品数量多到难以统计，但我们看到新的和现有的制造商进入这一业务的爆炸性增长的原因之一是高通公司提供的蓝牙音频SoC
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