贸泽电子,Panasonic PAN1780模块,蓝牙 5.0低功耗模块
2020-07-01 09:16:22贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Panasonic PAN1780模块。这款蓝牙™ 5.0低功耗模块能够在无连接的情况下传输大量数据,为物联网 (IoT)、信标 (beacon) 和网状网络 (mesh) 等应用提供紧凑型解决方案。
>>详情东芝,“TLP2312”, “TLP2372”, 高速通信光耦
2020-06-30 17:01:14东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出行业首款[1]能够在低至2.2V电压下工作的高速通信光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并将于今日开始出货。
>>详情Nordic Semiconductor宣布推出蓝牙5.2芯片级系统 (SoC) nRF52805,这是其广受欢迎且经过验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件,采用尺寸仅为2.48 x 2.46mm的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)供货。
>>详情贸泽, Analog Devices,ADMV4530双模Ka频段上变频器
2020-06-16 10:32:52贸泽电子即日起开始备货Analog Devices的ADMV4530双模Ka频段上变频器。这款高度集成的ADMV4530上变频器支持下一代高吞吐量卫星通信,将较低的输入频率转换为27 GHz至31 GHz的Ka频段。此芯片集成了混频器、倍频器、带自动增益控制 (AGC) 的增益控制模块、带合成器的压控振荡器 (VCO) 以及驱动放大器,无需外接这些分立式元器件,从而大大降低了尺寸和功耗。
>>详情东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation,简称“东芝”)推出两款用于工业设备的缩影镜头型1,500像素单色CCD线性图像传感器:内置电子快门功能的“TCD1105GFG”,以及“TCD1106GFG”。样品将于2020年7月开始出货。
>>详情今年3月下旬,嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容,同时新的修订版带来了许多新的功能,如SerDes支持扩展边缘连接,以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口,以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。
>>详情专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP® Semiconductors的QN9090和QN9030片上系统 (SoC)。这两款智能互联解决方案具有强大的CPU和先进的低功耗模式,能够支持蓝牙5低功耗连接和可选的NFC NTAG功能。
>>详情技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威(上海)电子科技有限公司(SmartSens)近日正式发布首款针对物联网应用的CMOS图像传感器(CIS)产品——SC210IoT。
>>详情瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布推出ZSSC3240传感器信号调节器(SSC)。作为瑞萨领先SSC产品组合的最新成员,ZSSC3240为电阻式压力传感器和医用红外温度计等传感器应用带来了高精度、高灵敏度和灵活性。此款SSC新产品具有一流性能和速度,以及高达24位的模数转换(ADC)分辨率。凭借灵活的传感器前端和广泛的输出接口,ZSSC3240可应用于几乎所有类型的电阻式和绝对电压传感器元件,帮助客户基于单个SSC设备开发完整的传感平台。
>>详情物联网、智能电网通信芯片设计公司贵州濎通芯物联技术有限公司,致力研发与深化Wi-SUN FAN技术能量,已率先业界推出VC7351工程样品,它将成为传输速度最快的微功率无线Sub-GHz OFDM SoC,并可支援Wi-SUN FAN广域网络。VC7351 系列是濎通芯的新一代Wi-SUN SoC,支持OFDM调制,传输速率可达2.4 Mbps,在众无线ISM频段中具领先地位,是物联网网络和传感应用的完美解决方案。
>>详情Dialog半导体, Wi-Fi网络SoC芯片DA16200
2020-05-11 14:09:04Dialog半导体公司今天宣布,推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200,以及两款利用DialogVirtualZero技术的模块,为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。
>>详情瑞萨电子株式会社今日推出首款集成了蓝牙5(Bluetooth® 5)的RA微控制器(MCU)产品RA4W1,支持低功耗蓝牙。在单芯片56引脚QFN封装内集成了48 MHz 32位Arm® Cortex®-M4内核和蓝牙5内核。
>>详情日前,Vishay 宣布推出八款新款采用铁粉材料,符合WPC(无线充电联盟)标准的无线充电线圈--- IWAS系列和IWTX系列,直接取代2017年宣布停产的器件。Vishay Dale接收和发射线圈采用耐用结构和高磁导屏蔽,效率高于各种工业标准尺寸器件。
>>详情日前,驰为(Chuwi)在海外发布了新款迷你机,LarkBox,一台可以捧在手掌心的x86 PC,官方称它是目前可最便携的一款支持4K视频的迷你电脑。
>>详情全球移动通信系统协会(GSMA)数据显示,2024年全球蜂窝物联网连接数将达到32亿。Qualcomm Technologies, Inc.今日推出全球领先的高能效单模NB2(NB-IoT)芯片组——Qualcomm® 212 LTE IoT调制解调器,这一突破性的新产品旨在推动蜂窝物联网增长,继续引领无线科技创新。
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