ZETA先进的LPWAN技术为低功耗、低成本智能生活应用带来新机遇 在STM32WL*无线微控制器上实现ZETA协议，有助于产品开发
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意法半导体Type－5 ST25TV512CST25TV02KC
意法半导体的ST25TV512C和ST25TV02KC两款电子标签独出心裁地将NFC Type-5属性与增强型NDEF(NFC数据交换格式)标准和篡改检测整合在一颗芯片上，让开发者匠心独运地使用NFC非接触式通信技术，开发企业消费者互动、品牌识别、供应链管理和门禁等应用。
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东芝公司已经开发出了他们声称是世界上最小的蓝牙低能耗模块。该模块采用该公司专有的屏蔽封装上的插槽天线（SASP）技术。东芝公司已经于1月15日开始出货该模块的样品。
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新开发的产品在继承了业界标准运算放大器NJM2904/NJM2902的通用性的基础上，大大提高了抗EMI干扰性能。
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安富利推出了HoriZone RA开发套件，该套件旨在为需要安全通信的边缘到云的物联网（IoT）应用程序提供概念验证设计。
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我们如何保护家用电器、工业系统和摩托车稳压器中的电路?近日，ST最近更新了其高温晶体闸流管产品系列，结点温度可达到150ºC，提供抗高噪声功能。
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恩智浦半导体今天宣布推出全新的CW641 Wi-Fi 6E三频段片上系统（SoC），为可在6GHz频段运行的新一代Wi-Fi 6设备奠定基础。
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全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的LAPIS Technology Co., Ltd.（以下简称“LAPIS Technology”）成功开发出一款适用于广域网构建的多频段无线通信LSI“ML7436N”。
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推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布为RSL10提供Quuppa智能定位系统(Quuppa Intelligent Locating System™)，RSL10是业界最低功耗的基于闪存的蓝牙低功耗无线电系统单芯片(SoC)。
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出一个新的加快物联网产品上市的解决方案，该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于Bluetooth® LE和802.15.4新物联网设备的开发周期。
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Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出MAX20361单节/多节电池太阳能收集器，器件采用最大功率点跟踪(MPPT)，帮助设计人员大幅提升空间受限设备的运行时间。
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豪威科技官方发布，在 CES 召开前发布了 OS04C10 。该产品是一款用于物联网和家用安防摄像头的 2.0 微米像素尺寸、 400 万像素分辨率高性能图像传感器。
>>详情德州仪器（TI）今日推出了一款新型汽车电池监控器和平衡器，可在高达800 V的系统中精准报告电压测量值。此外，BQ79616-Q1简化了混合动力（HEV）和电动汽车（EV）的安全完整性等级ASIL D的合规性程序。
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