村田加速度传感器Bluetooth Low EnergyUWB通信模块
株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）已开发了配备加速度传感器和Bluetooth® Low Energy的超小尺寸UWB(1)通信模块“Type 2AB”（以下简称“本产品”）。本产品中配备了Qorvo,inc.（以下简称“Qorvo公司”）的UWB IC和Nordic Semiconductor（以下简称“Nordic公司”）的Bluetooth Low Energy SoC(2)。预定于2021年12月以后开始量产。
>>详情
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)即日起开始备货Qorvo®QPD0011高电子迁移率晶体管(HEMT)。
>>详情
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Renesas ElectronicsRX23W模块。
>>详情
随着物联网的普及，越来越多的产品需要联网，环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术，推出WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块。
>>详情
2021年8月11日，MediaTek发布天玑系列5G移动芯片的两款新品：天玑920和天玑810。这两款5G移动芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术，为5G智能手机用户带来非凡的移动体验。
>>详情
MAX78000 AI微控制器与Xailient的Detectum™神经网络技术相结合，只需12ms即可检测并锁定视频、图像中的人脸
>>详情
乐鑫信息科技 (688018.SH) 宣布推出 ESP32-H2 芯片，首次在 2.4 GHz 频段集成 IEEE 802.15.4 和 Bluetooth 5.2 (LE) 技术。
>>详情
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Samtec的COM-HPC®互连解决方案。
>>详情
内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc. 宣布，公司已开始批量出货全球首款基于 176 层 NAND 技术的通用闪存 UFS 3.1 移动解决方案。
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
