研华 高性能边缘智能服务器 WISE－PaaS／EdgeSense 物联网管理与分析
全球工业计算市场领导厂商研华科技倾情推出新一代边缘智能服务器：EIS－D150。此款产品内置WISE－PaaS／EdgeSense IoT边缘智能和感测整合软件解决方案；搭载Intel®第六代Core™ i5处理器，可实现高性能计算，为有线／无线通信提供了丰富的扩展功能。EIS－D150自下而上提供集中式数据管理、边缘分析及云连接，能够简化物联网管理，尤其适用于设备联网、机器智能及预见性维护应用。
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艾迈斯半导体 NFC智能传感器IC 一次性无线温度记录仪 AS39513
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司（ams AG）今日宣布推出一款NFC传感器标签和数据记录仪集成电路AS39513，可应用于智能标签中，实现对食品、药品和医疗保健品储存和运输过程中的状况进行更高效和准确的监控。
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压电执行器 触觉反馈 微型化PowerHap执行器 TDK集团
TDK集团扩展了其带触觉反馈的PowerHap™系列压电执行器的产品范围，推出微型化的2.5G型新锐产品。该新产品紧凑结构，尺寸仅为9 mm x 9 mm x 1.25 mm，最大工作电压为60 V。在最大工作电压且100 g负载条件下，可实现2.5 g的加速度。此外，该产品的最大位移可达35 µm，并可产生高达4 N的力。
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Maxim 隔离型CAN收发器 工业系统 MAX14878／79／80
MAX14878／79／80凭借±54V故障保护和业界领先的±15kV ESD保护大幅提升系统运行时间
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莱迪思 千兆级无线基础设施 GigaRay 60 GHz模块 SiBEAM技术 GigaRay MOD65412
莱迪思半导体公司客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出业界首款预认证、可立即投产的GigaRay MOD65412 60 GHz模组，它是高速无线基础设施应用的理想模块化解决方案。莱迪思的SiBEAM相控阵天线和电子波束控制技术可最大限度减少运营商用在固定和移动宽带网络上的安装时间和维护成本。该模组提供了完整的解决方案，可加速通信设备开发并降低设计风险和实现成本。
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紫光旗下RDA NB－IoT＆GSM 双模单芯片 RDA8909
作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，紫光旗下锐迪科微电子（以下简称“RDA”）今日宣布推出业界最高集成度的NB－IoT双模单芯片解决方案RDA8909。RDA8909支持NB－IoT及GSM/GPRS两种网络模式，支持3GPP－R14标准，可广泛运用于可穿戴设备、智能家居、智慧城市、智慧工农业等各类规模化物联网应用。RDA8909以卓越的性能、超低的功耗、最高的集成度以及最具竞争力的成本为全球物联网市场带来一款突破性产品。
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为了符合物联网(IoT)系统的最新要求，RECOM开发了一款高性价比、2“x 1”封装的10W AC／DC转换器。该转换器在宽负载范围内的效率都很高，是IoT应用中理想的节能选择。转换器提供稳定的输出，输入电压范围为85至305VAC，可全球通用。
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Microchip CryptoAuthentication新器件 保护IP并部署安全联网系统 ATECC608A
ATECC608A安全元件和新的安全设计合作伙伴计划提供设计安全解决方案所需的部件和合作伙伴
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英特尔 XMM 7660调制解调器 5G芯片 5G多模调制解调器技术
特尔今天宣布其无线产品路线图取得重大进展，以加快5G的普及。其中的亮点包括：推出英特尔首个支持5G新空口（5G NR）的多模商用调制解调器家族，英特尔® XMM™ 8000系列，以及英特尔最新LTE调制解调器——英特尔® XMM™ 7660。
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瑞萨电子 增强型RX65N／RX651 微控制器 工业物联网
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布，扩展其广受欢迎的RX65N／RX651微控制器（MCU）系列产品，以满足工业自动化、楼宇自动化和智能表计系统更高的安全需求。扩展的微控制器集成了Trusted Secure IP（TSIP），以及用于工业和网络控制系统的增强型可靠闪存功能和人机界面（HMI）
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数字安全领域全球领导者金雅拓宣布在无线工程领域取得重大突破，并扩展了其工业物联网连接性能。金雅拓推出业内首款物联网模块，可通过单一设备提供基于12种LTE频段且适用于2G和3G网络的世界级连接服务，极大简化物流配送，并降低全球物联网部署成本。
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致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）新的高精度、可扩展的生物识别传感器开发工具包。在新开发工具包中，尺寸紧凑且立即可用的ST的SensorTile多传感器模块集成了Valencell公司的Benchmark™生物识别传感器系统。这两大领先技术组成当前市场上最实用的传感器产品组合，支持最先进的可穿戴应用方案。
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恩智浦 CAN－FD 汽车级蓝牙5－Ready 无线微控制器 Kinetis KW35／36 MCU
全球领先的大众市场微控制器供应商恩智浦半导体公司今天宣布推出Kinetis KW35／36 MCU系列，这是业界首个集成CAN－FD连接功能的汽车级蓝牙5－ready无线MCU系列。其AEC Q100－Grade 2温度范围配合最新的蓝牙技术，使得这个全新MCU系列能够在汽车应用中提供卓越的耐用性和性能。
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三菱电机 卫星通信地面站Ka波段 GaN HEMT MMIC
三菱电机株式会社将于11月1日发售Ka波段卫星通信地面站功率放大器的高功率高频率晶体管新产品，即实现了高达8W的输出功率和兼具功率放大信号低失真特性的“卫星通信地面站Ka波段GaNHEMTMMIC”。该产品具有更高输出和更低失真特性，将有助于卫星通信地面站的小型化。
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