Cobham公司日前宣布：推出用于测试陆地移动无线电台（Land Mobile Radio，LMR）系统的全新8800SX数字无线电台综合测试仪。8800SX以全新的软件为特色，可用于测试摩托罗拉和其它原始设备制造商（OEM）的多种无线电台系统；另一项特色是提供了一个全新的10MHz外部参考，旨在确保陆地移动无线电台终端用户拥有最佳的设备，从而确保其无线电台设备可运行于最高标准。
>>详情Belden推出可用于部署工业无线网络的最新解决方案BAT450－F工业无线AP系列。该设备可安装在任意位置，例如桅杆或墙上，是有限空间环境的理想选择。
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Semtech25Gbps芯片组100G SR4光模块AOC
Semtech公司模拟和混合信号半导体产品的领先供应商，宣布其业界领先的GN2108和GN2109芯片组的产能释放在25．78Gb／s的运行四通道100G-SR4光互连。
>>详情在亚太区占领先地位的物流服务提供商与创新者“拓领环球物流”日前采用斑马技术公司 (纳斯达克代码：ZBRA)最新企业级移动智能终端TC8000，实现了生产效率的显著提升。这一企业级移动智能终端是库房技术领域里程碑式的创新，将显著带动生产力增长，并降低工人作业疲劳度。
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三菱电机株式会社100Gbps的高速光纤通信信号传输模块EML TOSAFU－402REA
作为传送速度100Gbps的高速光纤通信信号传输模块的新产品，三菱电机株式会社将于7月1日开始供应“100Gbps 小型集成EML TOSA”样品。新产品实现了行业最长的40km传输距离并大幅缩小了封体积，从而有助于光纤收发器的远距离传输及小型化。
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ADI低压差稳压器可ADP176xADP715x LDO智能健康
ADI今日推出了两个低压差稳压器 (LDO) 系列，具有超低噪声性能，可消除系统干扰噪声，并改善接收器、发送器和音频质量。ADP176x和ADP715x LDO 的目标应用包括 ：无线基站、有线通信、工业仪器仪表、高端音频设备和医疗设备。
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Dialog12自由度蓝牙智能传感器开发平台DA14583 SmartBond蓝牙智能SoCBosch Sensortec
Dialog 半导体公司日前宣布，推出用于物联网应用的全球最低功耗和最小尺寸12自由度（DoF）无线智能传感器开发平台套件，将Dialog的DA14583 SmartBond蓝牙智能SoC与Bosch Sensortec的陀螺仪、加速计、磁强计和环境传感器整合于16mm x 15mm的微型印刷电路板上。
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赛普拉斯半导体蓝牙4．2模组EZ－BLE PSoC XT／XR CYBLE－224110－00Bluetooth Low Energy400米传输距离
赛普拉斯半导体公司推出一款全新的蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy）模组解决方案，将蓝牙的传输距离提升至400米，是现有蓝牙解决方案的八倍。
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Silicon LabsBlue Gecko无线SoC系列产品＋19．5dBm输出功率Bluetooth Smart
Silicon Labs推出新型的Blue Gecko无线SoC系列产品，其具有灵活的价格／性能选项，以及可扩展至＋19．5dBm的输出功率（当前Bluetooth Smart市场中的最高输出功率）。
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ROHMLAPIS SemiconductorBluetooth v4．1标准2．4GHz无线通信LSI ML7125－002
ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司（蓝碧石半导体）开发出支持Bluetooth v4．1标准（Bluetooth Smart）的2．4GHz无线通信LSI “ML7125－002”，并已开始量产销售。本产品非常适用于Beacon和串行通信设备等需要简化系统和延长小型电池寿命的IoT设备。
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ROHMLAPIS SemiconductorSub－GHz频段无线通信LSIML7345C智能家居
ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司（蓝碧石半导体）开发出Sub－GHz频段（频率1GHz以下）无线通信LSI“ML7345C”，并已开始量产销售。本产品非常适用于智能仪表、住宅／楼宇安全、火灾报警器、烟雾报警器、云农业等需要长距离无线通信和低功耗的应用。
>>详情全球嵌入式系统市场领导厂商研华科技，与 Intel 及 Microsoft协同合作推出物联网网关开发整合套件，以可靠的物联网软件平台与开放式网关整合技术，协助加速物联网创新。整组套件包括软硬件整合的系统 (Intel Celeron J1900 平台与 Windows 7 Embedded)、物联网软件平台服务 (WISE－PaaS)、软件开发工具包和技术支持服务，以及 Microsoft Azure 服务的认证和平台整合。此入门套件可帮助并简化物联网的开发，使物联网创新成果更快上市
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