NVIDIA公司今日宣布推出NVIDIA Jetson TX2，这一仅有信用卡大小的平台可为终端应用提供人工智能计算支持，助力打造高度智能化的工厂机器人、商用无人机和智能摄像头等，全面开启人工智能城市的大门。
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泰利特2017 MWC蓝牙低能耗BlueMod＋S50单模模块
2017世界移动通信大会（MWC）近日在西班牙巴塞罗那举办，全球物联网推动者泰利特在展会期间推出了蓝牙低能耗BlueMod＋S50单模模块，同时扩展其备受欢迎的xE866高性能低功耗模块家族产品，以满足更广泛的物联网应用的需求。
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Dialog蓝牙5．0 SoCDA14586SmartBond系列
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗（BLE）技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出其SmartBond系列的下一代产品DA14586。
>>详情展讯通信作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日在2017世界移动通信大会（MWC）上宣布推出14纳米8核64位LTE SoC芯片平台 SC9861G－IA。
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ST安全非接触式支付物联网NFC技术ST21NFCD NFC控制器
意法半导体发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。
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为智能家居、智能门锁市场和智能保险箱市场以及无人值守的支付系统提供领先智联技术的上海四弘网络科技有限公司今天发布全球首款内置MQTT协议的GPRS模块。
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Silicon Labszigbee技术生迪公司SengledElement可连接灯泡
Silicon Labs宣布为中囯生迪公司（Sengled）屡获殊荣的Element可连接灯泡提供最佳的zigbee技术。Silicon Labs的无线SoC和zigbee协议栈使得Element灯泡能够轻松地连接到部署在智能家庭中的多节点网状网络。
>>详情NB-IoT窄带物联网技术是3GPP规范所定义的，为广覆盖、高密集、低功耗、低成本连接提供的又一新兴无线技术。它基于现有蜂窝基站网络基础设施，专为大量物联网终端提供互联。
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MolexSST IP67 PB3远程模块on－board PROFIBUS＊以太网通信端口
Molex公司推出SST IP67 PB3远程模块，该器件是具有on－board PROFIBUS＊和以太网通信端口的链接器件，针对为Rockwell Logix控制器增添PROFIBUS主从连通性提供了快速简便的解决方案。
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Intersil隔离RS－485收发器ISL32704EIIoT物联网
Intersil推出业内最小的隔离RS－485差分总线收发器ISL32704E，用于为工业物联网（IIoT）提供4Mbps双向数据传输功能。
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RDA超高频TDD LTE－A射频功率放大器3．5GHz 频段
锐迪科微电子推出一款用于3．5GHz 频段的 LTE－-A 射频功率放大器（以下简称 PA）RPM6442，此款芯片可同时覆盖 Band42和 Band43。RPM6442的推出标志着 RDA 成为首家能够量产超高频 LTE－A 射频 PA 的本土企业。
>>详情Vicor面向工业与通信等各类应用最新推出两款模块,采用 VIA 封装的 DCM 是增强型模块化 DC－DC 转换器，可通过宽范围的未稳压输入生成稳压的隔离式高效率输出，功率密度远远高于同类竞争产品。
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