株式会社村田制作所已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”,主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品,量产计划于2024年3月开始。以该产品为首的下一代6轴产品SCH16T系列今后将逐步扩大产品阵容。
>>详情Teledyne e2v,Flash系列,CMOS图像传感器
2024-03-22 14:45:10Teledyne Technologies旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布扩展其Flash™ CMOS图像传感器系列,推出Flash 2K LSA,该产品专门适用于需要使用大沙伊姆弗勒角度(LSA)的激光轮廓应用。
>>详情豪威集团, TheiaCel 技术, 图像传感器, OV50K40
2024-03-21 09:45:25豪威集团,全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商,当日发布OV50K40,全球首款采用TheiaCel™技术的智能手机图像传感器,单次曝光可实现接近人眼级别动态范围,为旗舰级后置主摄像头设定了新的行业性能标杆。
>>详情近年来,在消费电子和工业设备应用领域,随着产品功能的增加,对节省电路板空间的要求越来越严格,小型DC-DC转换器IC的使用率也与日俱增。另外,降低待机功耗已成为亟需解决的一大课题,这就要求DC-DC转换器IC在低功率(轻负载)时实现更高效率。为了满足这些市场需求,ROHM开发出比现有SOP-J8封装产品更小、效率更高的产品。
>>详情TDK株式会社利用适用于汽车和工业应用场景的新型双芯片传感器 HAR 3920-2100*,进一步扩充了 Micronas 3D HAL® 位置传感器系列。其设计旨在满足在存在干扰杂散场的情况下,对线性位置和角度位置进行高精度测量的需求。
>>详情思特威推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用1600万像素图像传感器升级新品—SC1620CS。作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器,SC1620CS基于思特威SmartClarity®-3技术打造,搭载思特威先进的小像素尺寸技术SFCPixel-SL®,集优异的高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身,为智能手机后置主摄、后置超广角及前摄应用提供优质影像。
>>详情英飞凌, CoolSiC MOSFET 2000 V, 碳化硅分立器件
2024-03-13 14:43:29英飞凌科技股份公司推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率密度的需求,而且即使面对严格的高电压和开关频率要求,也不会降低系统可靠性。
>>详情英飞凌科技股份公司在美国国际电力电子应用展览会(APEC)上推出全新固态隔离器产品系列。该系列可实现更快速、可靠的电路交换,并拥有光学固态继电器(SSR)所不具备的保护功能。这些隔离器采用无芯变压器技术,支持高20倍的能量传输的同时,还具备了电流和温度保护功能,实现更高的可靠性和更低的成本。
>>详情突破极限,掀起储能行业安全革命!为储能系统提供卓越的监测性能。道合顺传感纽扣式一氧化碳传感器DSD03-M1K-JH5-14C震撼发布!
>>详情意法半导体 SRK1004 同步整流控制器降低采用硅基或 GaN 晶体管的功率转换器的设计难度,提高转换能效,目标应用包括工业电源、便携式设备充电器和 AC/DC适配器。
>>详情NSHT30-Q1在单芯片上集成了一个完整的传感器系统,包括电容式的相对湿度传感器、CMOS温度传感器和信号处理器以及I2C数字通信接口,采用带Wettable Flank 的DFN封装设计,产品尺寸仅为2.5mm×2.5mm×0.9mm。其I2C接口的通信方式、小且可靠的封装以及更宽的工作温度范围使得NSHT30-Q1非常适合于车载环境应用。
>>详情意法半导体宣布推出一款全能型、直接式飞行时间(dToF)3D LiDAR(光探测与测距)模块,具有优秀的2.3k分辨率,同时还宣布超小型的50万像素间接飞行时间(iToF)传感器获得首张订单。
>>详情新型 RPZ 系列非隔离降压转换器以及新型 RPL 系列版本,因兼具尺寸、性价比和效率等优势而成为行业新标杆。
>>详情瑞士微晶Micro Crystal的TS-3032-C7温度传感器模块是一款集成了高性能温度补偿实时时钟(RTC)的12位超低功耗温度传感器模块。该模块特别适用于对能耗有严格要求的应用场景,如便携式设备、环境监测系统以及智能穿戴设备。它不仅能够实现精确的温度监控,还能通过I²C接口提供高精度的时间管理功能。
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