意法半导体（下文为ST）的功率MOSFET和IGBT栅极驱动器旨在提供稳健性、可靠性、系统集成性和灵活性的完美结合。这些驱动器具有集成的高压半桥、单个和多个低压栅极驱动器，非常适合各种应用。在确保安全控制方面，STGAP系列隔离栅极驱动器作为优选解决方案，在输入部分和被驱动的MOSFET或IGBT之间提供电气隔离，确保无缝集成和优质性能。
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今日，高通宣布推出其第七代5G调制解调器到天线解决方案——骁龙®X80 5G调制解调器及射频系统，持续引领创新步伐。骁龙X80集成专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构，实现了多项全球首创的里程碑，包括首次在5G调制解调器中集成NB-NTN卫星通信、首次面向智能手机支持6Rx、首个下行六载波聚合以及首次面向固定无线接入客户端设备（CPE）支持由AI赋能的毫米波增程通信。
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思特威（上海）电子科技股份有限公司，宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT。这款背照式新品搭载SmartClarity®-3技术、Lightbox IR®技术以及第二代SmartAEC™技术，支持近红外感度增强、全时录像、高动态范围三大功能，兼顾超低功耗性能，为高端物联网相机带来更加出色的夜视全彩成像表现，可满足智能家居视觉系统对更高分辨率的需求。
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株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了一款低损耗多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”），它支持100V的额定电压，0402M超小(1)尺寸（0.4 x 0.2mm）。本产品主要用于无线通信模块。于2024年2月开始量产。
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多维科技有限公司推出了TMR4101高精度磁栅传感器芯片，适用于摄像头自动调焦和变焦、微米级位移测量、直线和角度位置测量、磁栅尺和磁编码器等消费电子和工业应用领域。
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运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出新型高带宽电流传感器 ACS37030和ACS37032，能够帮助采用GaN和SiC技术在电动汽车、清洁能源解决方案和数据中心应用中实现更高性能电源转换。
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中科微感近期推出了新一代MEMS基金属氧化物半导体原理的TVOC传感器，采用纳米级别膜层沉积工艺，在纳米敏感材料和薄膜上进行特殊优化工艺，并采用最新一代LGA封装，使得传感器相较上一代TVOC产品具有更高的一致性、稳定性和灵敏性的特点，改善了上一代传感器在高污染环境中，其阻值容易漂移的问题，提升了传感器本身的抗硅中毒性能。
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Optocraft重组了Shack-Hartmann波前传感器的产品系列，并推出了几款新型号，每种型号都有两个单独的空间分辨率选项：0.13 mm和0.075 mm。这使您能够选择最适合您的应用的波前传感器。
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随着工业设备的高功能化，配备的电子元件数量也在不断增加，因此，传感器封装需要实现小型化。此外，由于工业设备的自动化程度不断提高，精确获取动态姿态角(1)和自身位置的需求也在不断增加。传感器各轴（X轴、Y轴和Z轴）的正交性是更精确地估算动态姿态角的一个重要因素，迄今为止，为了确保正交性，用户必须通过其他设备外部校准。
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星曜半导体本次发布的DiFEM分集接收模组STR21230-31，整体性能达到国际一流模组厂商的水准，该产品集成了由星曜半导体全自主开发的射频开关及多个频段的滤波器芯片。产品封装尺寸为3.2mm x 3.0mm，在有效解决5G方案中常见的PCB面积问题的同时，可同步优化分集的接收灵敏度性能，提升终端客户的网速体验。
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思特威（上海）电子科技股份有限公司重磅推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用5000万像素图像传感器产品——SC5000CS。作为0.702μm像素尺寸图像传感器，此款背照式(BSI)新品搭载思特威独特的SFCPixel-SL®技术，集高动态范围、超低噪声、PDAF相位检测对焦、低功耗等优势，以优异的暗光成像表现，赋能主流智能手机主摄，助力移动影像技术和用户体验迈向新高度。
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株式会社村田制作所（TOKYO:6981，以下简称“村田”）已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”，主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品，量产计划于2024年3月开始。以该产品为首的下一代6轴产品SCH16T系列今后将逐步扩大产品阵容。
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专注于隧道磁阻（TMR）技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司（MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT）推出了基于TMR技术的数字式TMR3365车用磁性角度传感器芯片，适用于节气门位置检测、EGR阀位置检测、电子刹车系统位移检测、水阀执行器位置检测、车身高度检测等多种应用领域。
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