TDK，爱普科斯，螺钉式系列，铝电解电容器，B43703＊系列电容器
2014-11-26 10:05:10TDK公司近日发布了三款新型的爱普科斯(EPCOS)螺钉式系列铝电解电容器。新系列电容器不仅具有超强的纹波电流能力，且尺寸极其紧凑
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奥宝科技，Orbotech LDI 1300 系统，数字化成像解决方案，触控传感器TOL技术
2014-11-26 10:00:27奥宝科技将在全触展上首次推出其全新的 Orbotech LDI 1300 系统。此数字化成像解决方案可用于强化玻璃上触控传感器TOL 技术的批量生产，该系统的独特功能能够解决单一治具上单片玻璃位置不准确的问题，确保多个传感器的一次性精准成像。
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Vishay，金属外壳，全密封，Hi－Rel COTS固钽电容器，Vishay Sprague T25系列
2014-11-20 11:06:24Vishay发布用于航空和军用系统的新TANTAMOUNT Hi-Rel COTS系列表面贴装固体片式钽电容器---T25系列。
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莱迪思，Fairchild，Helion Vision，图像传感器解决方案
2014-11-17 15:06:18莱迪思半导体公司—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，与Fairchild Imaging以及Helion Vision共同宣布推出新款基于Fairchild Imaging的HWK1910A图像传感器以及Helion Vision的IONOS IP核的图像传感器解决方案。
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Vishay，环氧树脂微型传感器，NTCLE213E3．．．
2014-11-14 13:48:05Vishay发布新系列环氧树脂微型传感器---NTCLE213E3...，适用于车用温度探针。Vishay的NTCLE213E3...传感器采用先进的NTC热敏电阻技术制造，通过AEC-Q200认证，由于直径小于2.5mm，在空气中的响应时间小于5秒。
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TI，2．4 GHz频段，5 GHz频段，WiLink8组合连接模块，WL1835MODCOM8，WL1837MODCOM8
2014-11-13 15:25:59TI宣布推出可在2.4 GHz与5 GHz频段支持Wi-Fi的WiLink™8组合连接模块，旨在帮助制造商将Wi-Fi®与双模Bluetooth®轻松添加到嵌入式应用。
>>详情ADI最近推出一套全面的开发套件，使工业设备制造商能够通过可扩展的无线网络，轻松地将远程传感和监控功能加入到他们的物联网和大数据产品中 无线传感器开发套件显著减少了将设计从概念验证转到量产所需的时间和精力。
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恩智浦半导，LPC54100系列微控制器，持续传感器监听，非对称双核架构
2014-11-12 11:42:33恩智浦半导体日前推出LPC54100系列微控制器，这是基于传感器产品的一大进步，也是超低功耗“始终开启”传感器处理方面的重大突破。该系列利用经过市场验证的创新专利架构，实现了无与伦比的能效，相比最接近的竞争产品，其能耗平均降低了20%。
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Spansion今日发布一款全新智能LED驱动器集成电路（IC）解决方案。S6AL211产品家族将必要的智能照明组件集成在单个芯片内，旨在降低产品开发成本并加快其上市速度。
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大联大诠鼎推，TOSHIBA器件，智能手机，CMOS图像传感器
2014-11-06 09:27:38大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于TOSHIBA器件的智能手机完整解决方案，其中包括有高性能CMOS图像传感器、数码相机模块、FRC Plus 图像处理技术、近距离无线传输技术TransferJetTM、符合高效率快速的无线充电解决方案、近场通讯(NFC)芯片组、Bluetooth & Wi-Fi集成型单芯片、ApP-LiteTM (精简版应用处理器) 以及接口桥接芯片等。
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ADI推出业内精度最高、速率最快的磁性角度传感器ADA4571。 相比竞争对手的角度传感器产品，ADA4571传感器具有高分辨率的特点，其精度高四倍（最大值：0.5°），速率快60%，功耗低40%。
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英飞凌科技股份公司推出的创新双传感器封装，未来只需要一颗传感器芯片就能做到这一点。英飞凌近日发布的线性霍尔传感器和角度传感器这两个器件家族已经使用了这种新型双传感器封装。
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