Vishay，表面贴装，多层陶瓷片式电容器，高频RF，SMD MLCC
2013-08-28 09:54:24Vishay推出0505和1111外形尺寸的新系列高功率表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- QUAD HIFREQ系列
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Elmos，超声波传感器，E524．14，数字智能超声波倒车辅助系统芯片
2013-08-27 09:30:41德国多特蒙德，艾尔默斯公司（Elmos）日前宣布推出最新可用于驱动超声波传感器的E524.14数字智能超声波倒车辅助系统芯片。
>>详情TI宣布为其最低成本的实时控制 C2000 Piccolo F2802x 微控制器 (MCU) 系列提供 TI 革命性突破的 InstaSPIN-FOC（磁场定向控制）无传感器电机控制技术，从而可缩小封装尺寸，大幅降低成本。
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Vishay，TANTAMOUNT，固钽模压片式电容器，TM3系列
2013-08-22 16:40:58Vishay推出新系列TANTAMOUNT表面贴装固钽模压片式电容器---TM3系列，可在各种家用和医用非生命支持医疗监护和诊断设备中提供更好的性能和可靠性
>>详情Synopsys日前宣布：即刻起提供DesignWare Sensor IP Subsystem传感器IP子系统,它是一个用于传感器控制应用的完整的、集成化的硬件和软件解决方案。
>>详情士兰微电子在三年多前开始进行MEMS传感器技术和产品的研发，得益于设计/制造一体的模式，士兰微电子在MEMS传感器件的设计、信号处理芯片的设计、MEMS芯片工艺制造技术、MEMS封装技术、传感器测试技术等相关的技术领域投入了全方位的研发资源，并于近期取得实质性进展，推出了三轴加速度传感器SC7A30和三轴磁传感器SC7M30。
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Linear，SPI／数字，I2CμModule，隔离器，LTM2892
2013-08-01 14:00:15Linear推出6 通道 SPI / 数字或I2CμModule隔离器 LTM2892，适用于 3.3V 到 5V 的系统。地电位在系统中变化很大，很可能超过共模操作可容许的范围，这样会中断通信、损坏组件、甚至导致危险状况。
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Vishay发布新款液钽高能电容器---HE4，这款器件在+25℃和1kHz条件下的最大ESR只有0.025Ω，在市场上类似器件当中容量最高。
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Vishay 推出采用特殊密封的新型超高容量系列液钽电容器---T18系列---适用于航空和航天应用，采用D外形尺寸，在75V下的容量高达1000 µF。
>>详情TriQuint半导体公司今天发布了新型氮化镓 (GaN) 集成功率倍增器，为快速增长的有线电视基础构架提供了优异的性能。
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TT electronics，旋转位置传感器，MagnePot
2013-07-15 13:49:26TT electronics 传感及控制事业部现在推出一系列全新非接触式旋转位置传感器产品，能提供具有高达1亿次旋转寿命的卓越性能。
>>详情GT Advanced Technologies，碳化硅炉新产品线
2013-07-09 09:37:36今天推出其新型SiClone(TM) 100碳化硅（SiC）生产炉。 SiClone100采用升华生长技术，能生产出高品质的半导体SiC晶体块，可最终制成最大直径为100毫米的芯片。
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