Linear推出高压负输出 DC/DC 控制器 LTC3863,该控制器仅采用单个电感器就能从正的输入电压产生负电压。大多数低至中功率反相器都采用耦合电感器拓扑或变压器,但是变压器增大了电路尺寸和复杂性。
>>详情AVX,汽车电子,AEC-Q200规范,射频芯片电容器,"U" 系列
2013-03-28 10:23:19AVX公司为汽车电子应用发布了全新符合AEC-Q200规范的射频芯片电容器。该全新 C0G (NP0) 电介质汽车电子用 “U” 系列的电容器可在 0402 和 0603的封装尺寸具有超低ESR和高Q值达到或超过了AEC-Q200规范的统一性要求。
>>详情ST VL6180是意法半导体FlightSense™传感器系列首款产品,在一个紧凑的封装内整合三个光电元器件,采用光电感应技术减少电话断线 ,同时实现创新的人机交互方式。
>>详情阿尔卑斯电气公司开发出一种新的地磁传感器,它具有比以前的型号更小的尺寸,和行业的最宽的量度范围* 从1到小型地磁传感器“HSCD系列”的型号,用于小型电器,如智能手机,和其他移动设备,手表。
>>详情ST MEMS传感器产品组合新增一款高性能独立式微型3轴磁力计。 小尺寸,高性能,意法半导体的独立磁力计特别适用于手机、平板电脑和个人导航产品,特别是室内导航应用,在没有卫星信号的条件下能够执行可靠的航位测算。
>>详情安森美半导体,可调谐射频元件,TRFC,TCP-30xx系列
2013-03-07 10:32:21安森美半导体推出新系列的可调谐射频元件(TRFC),协助开发最新世代智能手机的工程师解决其设计挑战。这些新器件极优地结合了调谐范围、射频品质因数(Q)及频率工作,提供比现有固定频段天线更优异的解决方案。
>>详情Broadcom推出面向中小企业网络的StrataConnect系列单芯片系统(SoC)交换解决方案。博通新型SoC在单一芯片上高度集成了第二层和第三层(L2/L3)交换、16个千兆以太网(GbE)物理层收发器(PHY)、10GbE以及高性能中央处理单元(CPU),为中小企业提供了大企业级网络管理功能。
>>详情Broadcom宣布推出高度集成的数字基带处理器和射频收发器单芯片系统解决方案,专门适用于3G移动网络家庭级小型基站接入点设备。
>>详情TriQuint,体声波射频带通滤波器,885024,885025,885009
2013-03-04 14:20:05TriQuint半导体公司推出三款新的体声波(BAW)射频带通滤波器产品---885024、885025和885009,它们可以为高性能基础设施应用节约更多的功耗,同时提供更高的温度稳定性和优异的信号抑制。
>>详情安森美半导体工业及时序产品副总裁Ryan Cameron说:“NB6L56为业界提供了更先进的2:1信号管理方案。这器件与市场上现有产品的引脚对引脚兼容,但提供大幅增强的抖动性能,使眼宽(eye opening)更宽,因而提升系统可靠性。
>>详情安森美推出提升轻载能效的3安培(A)降压DC-DC转换器集成电路(IC)——LV5980MC。这器件能够降低消费电子产品设计中的待机模式能耗。
>>详情Vicor,Picor Cool-PowerZVS,降压稳压器,PI34XX
2013-02-26 15:02:56VicorVicor今天宣布扩展其屡获殊荣的Picor Cool-Power®ZVS降压稳压器产品线,推出12 V(8 V至18 Vin)高效率的负载点DC-DC稳压器。
>>详情Vishay 推出新系列表面贴装铝电容器---160 CLA,兼具耐高温、低阻抗、高纹波电流和长寿命等特性。为提高加工过程的灵活性,Vishay BCcomponents 160 CLA器件满足要求严格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接指导书,适应苛刻的回流焊条件。
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