安森美AEC－Q100标准集成电路NBA3N200SNBA3N201S支持每秒200兆比特信号传输速率
安森美半导体推出一系列新的符合AEC-Q100标准的集成电路(IC)，用于优化下一代汽车设计。NBA3N200/1/6S多点低压差分信号传输(M-LVDS)线性驱动器/接收器系列工作电源3.3 V。NBA3N200S 和 NBA3N201S都支持高达每秒200兆比特(Mbps)的信号传输速率，共模电压范围-1 V至3.4 V。
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SiliconReef推出电源管理集成电路EH01面向能量收集市场
SiliconReef推出了电源管理集成电路(PMIC) EH01 为首的能量收集半导体芯片集。
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OMNIVISION高级数字成像解决方案开发商1300万像素PureCel图像传感器OV13853
OMNIVISION高级数字成像解决方案领先开发商，今日宣布推出高性能的 1300 万像素 PureCel图像传感器 OV13853，可为主流移动设备提供数码单反相机(DSLR) 品质图像和功能。
>>详情几个月前尼泊尔地震夺走了大批人的生命。地震、海啸等自然灾害发生时往往在人类毫无准备情况下出现。Brinco的出现也许可以帮我们减少伤亡数量。
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三星量产移动图像传感器1．0微米像素为基础16万像素CMOS图像传感器S5K3P3
三星电子有限公司，世界领先的先进半导体技术，今天宣布推出业界首款1.0微米像素为基础的16万像素（MP）的CMOS图像传感器的使用先进的移动设备。
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领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams（艾迈斯，SIX股票代码：AMS）今日宣布Elgato（www.elgato.com）新的Eve智能家居监测产品选用ams AS-MLV-P2MEMS挥发性有机物气体传感器。
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ROHM小型气压传感器BM1383GLV高低温校正算法相对高度精度±20cm
ROHM面向市场日益扩大的智能手机、可穿戴式设备和活动计量等领域，开发出可检测气压信息、用于高度和高低差检测的气压传感器“BM1383GLV”，并开始量产。“BM1383GLV”利用ROHM多年积累的传感器开发技术诀窍，通过搭载高精度的检-测用MEMS和低功耗、低噪音的集成电路，实现了业界最高级别的精度--相对高度精度±20cm。另外，利用ROHM独创的覆盖高低温的校正算法，在IC内部进行温度校正，从而实现不必考虑温度影响的高精度气压信
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ams今日推出新的TMx4903系列先进光学传感器模块，集成了通用遥控器、条形码仿真、RGB颜色传感、接近感测和3D手势检测功能，封装体积只有5.0x2.0x1.0mm。
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Linear电流模式固定频率SEPIC升压型DCDC转换器LT8494
Linear推出电流模式、固定频率 SEPIC / 升压型 DC/DC 转换器 LT8494，该器件具一个内部 2A、70V 开关。仅为 7µA 的超低静态电流使该器件非常适合始终保持接通的汽车或其他工业电池供电系统。
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Mouser ElectronicsMurata Power NMUSB202MC双端口USB数据隔离器
贸泽电子即日起开始分销Murata Power的NMUSB202MC双端口USB数据隔离器。此款表面贴装隔离器用于隔离计算机和两个连接USB设备，可在进行数据传输的同时，进一步隔离地环路并增强抗电磁干扰（EMI）能力。
>>详情EPC推出了EPC2107（100V）和EPC2108（ 60V）的eGaN单片半桥功率集成电路具有集成自举场效应管，消除栅极驱动诱导的反向恢复损失以及需要一个高边钳位。
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ADIHMC1127HMC1126 MMIC分布式功率放大器单芯片微波集成电路
ADI，近日推出HMC1127和HMC1126 MMIC（单芯片微波集成电路）分布式功率放大器。 这些新型功率放大器裸片涵盖2-50 GHz的频率范围，可简化系统设计并提高性能，频段之间无需射频开关。
>>详情Synaptics出4款最新显示驱动集成电路（DDIC）解决方案，其中包括业界首款支持超高清（UHD）分辨率的产品。这些功能丰富的最新产品是在Synaptics日本设计中心开发的，增强了Synaptics业界领先的DDIC产品阵容，Synaptics DDIC产品系列支持全球设备制造商从旗舰产品到中低端型号的多种智能手机和平板电脑。
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Vishay高功率表面贴装射频应用RCP系列厚膜电阻Vishay Dale主动温度控制
Vishay宣布，采用0505、0603和2512外形尺寸，用于高功率表面贴装射频应用的RCP系列厚膜电阻对外供货。Vishay Dale器件具有非常高的导热率，使用主动温度控制的情况下功率等级可达22W。
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