日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列3.0 V加固型ENYCAP™电双层储能电容器---235 EDLC-HVR ENYCAP，用于恶劣、高湿环境中能量采集和备份电源应用。Vishay BCcomponents235 EDLC-HVR ENYCAP电容器是业内首款+85℃和最大额定电压3.0 V条件下，使用寿命达到2000小时的器件，经过1500小时85℃/相对湿度85 %带电测试，耐潮能力达到最高等级。
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TDK株式会社推出B3277*X/Y/Z系列电容器，扩展了直流支撑用爱普科斯(EPCOS) 薄膜电容器的产品组合。新系列电容器具有紧凑尺寸，高电容密度和大电流能力等特点，额定工作电压为500 V DC至1200 V DC，电容值范围为1.5 μF至170 μF，有多种标准型号可选。
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Analog Devices, Inc推出集成24位ADC的AD4110-1模拟前端，该产品适用于工业过程控制系统。AD4110-1是一款集成ADC的通用型输入AFE，让客户能够设计出可以针对多种功能进行配置的“平台”输入模块。这将大幅节省研发成本，缩短上市时间，且需要的设计资源更少。
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Socionext Inc.宣布推出一套全新毫米波雷达传感器“SC1230系列”产品，该系列产品能为各类智能家居和IoT设备提供如检测人的位置和动作等高灵敏度、低功耗的传感技术。产品现已提供样品，并预计将于2020 年第1季度实现量产上市。
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TE Connectivity (TE) 提供多种压力传感选项，以监控工业机械应用中的各种压力需求。对于支持IIoT的工厂，来自 TE Microfused系列的 M5600 无线压力传感器封装在不锈钢和聚碳酸酯外壳中，可承受严苛工业环境的考验。M3200 压力传感器具有模拟或数字输出，可监控液压，适合测量液体或气体压力，甚至可测量工业机械应用中的污水、蒸汽、轻度腐蚀性液体等特殊介质。
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高功率密度、轻量级和易用性是为广泛机器人、无人机、轨道交通、通信和国防、航空航天应用设计隔离式稳压 DC-DC 转换器系统时必须考虑的关键因素。最新 DCM2322 ChiP 系列是 Vicor DCM3623 系列的低功耗版本，可充分满足这些重要需求。
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基美电子（KEMET）公司现在宣布以EIA 3640封装尺寸为KC-LINKTM陶瓷表面贴装电容器提供完整的电容和电压产品。KC-LINK电容器具有极好的抗纹波电流性能，非常适合与快速开关的宽带隙（WBG）半导体一起使用，这使电源转换器能够以更高的电压、温度和频率工作，并实现更高的效率水平和更大的功率密度。该器件适用于直流总线、缓冲器和谐振应用。
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Vishay， 红外(IR)传感器模块， TSSP9xxx AGC 0器件
2019-09-30 14:42:01日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出五款紧凑封装类型全新系列红外(IR)传感器模块。Vishay Semiconductors TSSP9xxx AGC 0器件快速响应时间为300 μs，反射和接近探测距离分别达到2米和30米，适于光幕和外围警卫应用。
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纳芯微电子今日宣布推出国内首款集成了隔离DC/DC电源的数字隔离芯片 NSiP884x。基于纳芯微电子独有的TFPowetTM技术，NSiP884x 系列产品将内置有片上变压器的隔离DC/DC电源电路以及四通道高速数字隔离集成在一起，用户只需在电源输入输出上各加两个滤波电容就能实现电源隔离和信号隔离，全集成式的方案极大程度地降低了用户的开发难度，节省了用户开发时间，可帮助用户更快地将产品推向市场。
>>详情全球性能关键应用工程电子产品供应商TT Electronics今天宣布推出用于工业和医疗应用的多功能OPB9001 PCB模块。OPB9001包括OPB9000反射传感器，无需如电阻器、稳压器和电容器的外围电路，因为这种功能已被集成到其小巧、坚固的封装中。
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TDK株式会社推出新系列基于陶瓷的爱普科斯(EPCOS) 圆片式超声波传感器，其中包含B59050Z0206A030和B59070Z0285D12 *两种标准类型。前者直径为5.0 mm，厚度为1.02 mm，串联谐振频率为2000 kHz，采用厚度振荡模式（轴向），适合液体环境；后者直径为7.0 mm，厚度为0.195 mm，串联谐振频率为285 kHz，采用径向振荡模式，适用于空气环境。
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Diodes，DMTH4008LFDFWQ， DFN2020封装， MOSFET，(DC－DC) 转换器
2019-09-19 11:45:17Diodes 公司今日宣布推出额定 40V 的DMTH4008LFDFWQ及额定 60V 的DMTH6016LFDFWQ，两者均为符合车用规范的 MOSFET，采用 DFN2020 封装。这两款微型 MOSFET 仅占较大封装 (例如 SOT223) 10% 的 PCB 区域，可在直流对直流 (DC-DC) 转换器、LED 背光、ADAS 及其他「引擎盖下」的汽车应用之中，提供更高的功率密度。
>>详情Xsens，MTi 600系列传感器， 测量设备，自动驾驶汽车
2019-09-18 15:15:53Xsens今天宣布MTi 600系列正式提供量产。全新系列体积细小却达到工业级性能，并以更具竞争力的价格为中档惯性运动传感器市场带来突破。
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车舱内监控系统， RGB－IR图像传感器，AR0144AT图像传感器
2019-09-18 13:45:07推动高能效创新的安森美半导体，将在比利时布鲁塞尔的AutoSens大会演示含驾驶员监控和乘员监控功能的完整车舱内监控系统。
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