日前，Vishay 宣布，推出新系列汽车级交流线路陶瓷盘式安规电容器---AY1系列，新款电容器是业内此类器件中首款通过AEC-Q200认证的产品，适用于Class X1 (760 VAC)/Y1 (500 VAC)应用，符合IEC 60384-14.4标准。
>>详情3D霍尔效应位置传感器，杂散磁场补偿，HAL 39xy系列传感器
2019-03-22 10:14:35TDK公司成员Micronas以HAL® 39xy扩展其霍尔传感器产品线，该产品支持杂散场补偿，具有高度灵活的架构感测多维磁场，注册商标为masterHAL®。该系列产品满足当今及以后汽车及工业市场要求，在单个产品中提供四种不同的测量模式：线性位置测量、360° 角度测量、带渐变杂散场补偿的180° 角度测量以及真实三维磁场测量（BX, BY, BZ）。
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新系列μPOL DC－DC转换器，机器学习，人工智能（AI），5G基站，TDK
2019-03-19 10:34:06TDK发布了新系列µPOL™ DC-DC转换器，这是业内最紧凑、功率密度最高的负载点解决方案，适用于大数据、机器学习、人工智能（AI）、5G基站、物联网（IoT）、企业计算等应用。
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M8／M12 传感器线束，M8／M12 圆形连接器，赫联电子，TE
2019-03-14 15:58:04TE Connectivity (TE)最新推出的M8/M12 线束是注塑到电线组件的 M8/M12 圆形连接器，以安全可靠的方式确保工业应用中的通信。与安装传感器和执行器的单独电缆和连接器相比，它们提供了一种即插即用的解决方案，可以实现多功能系统的快速轻松创建。与连接器结构一样，M8/M12 注塑线束的范围根据应用需求，通过广泛的护套电缆材料得到进一步增强。
>>详情Teledyne SP Devices宣布推出ADQ12DC—一款具有开放式FPGA架构、功能更丰富灵活的数据采集卡，是原始设备制造商（OEM）产品集成的理想选择。
>>详情德州仪器近日推出了宽输入电压（VIN）同步DC／DC降压转换器，具有业界出色的轻载效率、易于设计和整体电源解决方案成本的组合。这款100V、1-A Lm5164降压电压转换器缩小了耐用型电池供电工业和汽车电源的电路板空间。这款新型DC／DC转换器与德州仪器的WEBENCH®PowerDesigner配合使用，可实现更简单、更快速的电源转换设计。
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SOT223， NPN与PNP功率双极晶体管，线性 DC－DC 降压稳压器
2019-03-12 14:18:34Diodes 公司为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。公司推出 NPN 与 PNP 功率双极晶体管，采用小尺寸封装 (3.3mm x 3.3mm)，可为需要高达 100V 与 3A 的应用提供更高的功率密度。
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Flex电源模块宣布推出一款非隔离式数字IBC（中间总线转换器）DC-DC转换器——BMR490，其输出功率为1300W，采用1/4砖外形尺寸。新型转换器在对价格敏感的设计中结合了极高的功率密度和出色的散热性能，因此成为了数据中心等严苛要求应用的理想选择。
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E520．47，传感器信号调理IC， MEMS 压力传感器应用
2019-03-07 13:49:48elmos日前宣布推出E520.47，这是一款带有SENT接口的传感器信号调理IC，支持两路电阻式传感器电桥的同步信号处理。该IC专为汽车应用的需求而开发。E520.47符合标准ISO26262，以便能够满足系统直至ASIL C等级的安全要求。该IC可应用于多种领域诸如制动、传感器、MEMS 压力传感器应用和电阻式电桥传感器。
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Maxim 今日宣布，MAX30101心率传感器被富士通互联技术有限公司成功地应用到最新款Raku RakuF-01L智能手机。该智能手机可以测量心率和睡眠状况，用于计步器等应用程序中。凭借MAX30101，智能手机还可以测量血压和动脉老化(血管老化)状况。
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磁隔离变压器， SIT12xxI变压器， DC－DC变换器解决方案，电源变压器
2019-03-06 16:43:49Power Integrations公司今天推出一系列磁隔离变压器，可为公司的 SCALE-iDriver™系列门极驱动器提供正确电压和功率。二者结合可提供简单稳定且具有成本效益的DC-DC变换器解决方案，无需进行额外电压调整，可降低系统成本并减少开发时间。此款SIT12xxI变压器和SCALE-iDriver IC已全面通过UL和VDE认证。 全新SIT12xxI变压器采用创新
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艾迈斯半导体今日推出一款用于持续监控心血管健康状况的光学传感器AS7026，可对血压进行医疗级1精确测量。结合艾迈斯半导体的VivaVita™配件设计，可为需要缩短产品上市时间的客户提供交钥匙解决方案，为iOS和Android™移动操作系统创建功能丰富的移动应用程序。
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REAL3 TM图像传感器IRS2771C， 3D ToF芯片
2019-03-01 11:25:30英飞凌科技股份公司在西班牙巴塞罗那2019年世界移动通信大会上展示第四代REAL3™图像传感器IRS2771C。该3D飞行时间（ToF）单芯片器件旨在满足移动消费终端市场的需求，特别是满足利用小镜头支持更高分辨率的需求。
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Teledyne e2v宣布推出新款500万像素规格传感器，扩充Snappy成像传感器产品系列。SnappyTM 5M专为读取条码，2D扫描和其他要求极高的应用而设计。Snappy 5M有单色和彩色可供选择，采用小巧的1/1.8英寸光学规格，包含2.8μm低噪全局快门像素，以2,560 x 1,936阵列排列。
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