0.25℃典型测量精度，低工作电流，低待机电流，意法半导体新推出的 STTS22H温度传感器可以提高资产跟踪器、集装箱运输记录器、HVAC暖通空调系统、空气加湿器、冰箱、建筑自动化系统和智能消费等设备的温度和热流监测功能。
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Advanced Energy Industries, Inc.旗下的雅特生科技 (Artesyn Embedded Power) 宣布推出最新的一款直流／直流电源转换器模块。这款属AGQ500系列的500W电源转换器模块主要面向氮化镓(GaN)射频功率放大器的各种应用。
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TDK公司推出了全球首个5G移动通信网络28 GHz频段用积层带通滤波器，进一步丰富了公司高频积层产品阵容。这个新的高频元件基于TDK的低温共烧陶瓷（LTCC）材料和精密积层技术，插入损耗低至1分贝，衰减高达30 分贝，低群延迟只有0.25 毫微秒。由于采用先进的端子设计，该新元件能够可靠地将频率波动抑制在毫米波段内。
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Allegro宣布推出业界首款专为电动汽车牵引电机而设计的齿轮齿传感器IC ATS17501，它可为转速高达30k转/分的电机提供增量位置。该器件能够解决工程师最紧迫的牵引电机设计挑战，包括启动和运行模式下的振动、高转速、机械空间限制、高工作温度以及ISO 26262安全要求等等。
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TDK株式会社日前推出新型B2568*系列爱普科斯 MKP直流链路电力电容器。这种新型电容器适用于恶劣工况，极为坚固耐用，工作电压范围为900至3000 V DC，电容值范围为50至4000 µF，等效串联电感 (ESL) 范围为35到80 nH，最大额定电流可达100A，具体视产品型号而定。根据客户要求，我们还可提供ESL值小于20 nH的定制型号。
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TDK 推出全新贴片型(SMD)电容器系列，再次拓 展了其混合聚合物铝电解电容器产品组合。新型元器件目前分为 25 V DC/330 µF 和 35 V DC/270 µF 两个版本，每个版本的尺寸均为 10 mm x 10.2 mm（直径 x 长度），且都满足 RoHS指令满足和 AEC-Q200 标准要求，最高工作温度达 125°C，使用寿命至少为 4,000 小时。
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Melexis宣布推出专为测量汽车应用中极低压力的相对压力传感器IC MLX90821。MLX90821 采用最新的 MEMS 技术，是一款与模拟信号链和数字信号处理技术紧密集成于同一封装的系统级封装解决方案，适用于测量低至 50 mbar 高至 700 mbar 的燃油蒸汽压力。
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英飞凌全新XENSIV™ TLI4971产品是一款无磁芯开环电流传感器，用于工业应用中准确稳定地测量电流。该传感器的测量范围为±25A至±120A，并且通过可单独编程的参数(比如电流范围、过流阈值和输出模式)提供了极大的设计灵活性。
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SoC设计与应用技术领导厂商 Socionext Inc.宣布推出全新60GHz毫米波雷达传感器“SC1220系列”产品，相交于早前推出的24GHz SC1230系列产品，该系列产品能的探测距离更远，检测精度更高。产品现已提供样品，并计划于2020年第二季度投入量产。
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Diodes，智能手机，MIPI PHY 切换器， 影像传感器
2019-10-23 14:47:07Diodes公司今日宣布推出 PI3WVR648GEAEX 五通道 MIPI 2:1 切换器，能够切换遵循 C-PHY 或 D-PHY 串行接口规范 (由业界标准规格定义) 的物理层，此规范适用于智能型手机影像传感器及相机，以及行动产品应用显示器。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列3.0 V加固型ENYCAP™电双层储能电容器---235 EDLC-HVR ENYCAP，用于恶劣、高湿环境中能量采集和备份电源应用。Vishay BCcomponents235 EDLC-HVR ENYCAP电容器是业内首款+85℃和最大额定电压3.0 V条件下，使用寿命达到2000小时的器件，经过1500小时85℃/相对湿度85 %带电测试，耐潮能力达到最高等级。
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TDK株式会社推出B3277*X/Y/Z系列电容器，扩展了直流支撑用爱普科斯(EPCOS) 薄膜电容器的产品组合。新系列电容器具有紧凑尺寸，高电容密度和大电流能力等特点，额定工作电压为500 V DC至1200 V DC，电容值范围为1.5 μF至170 μF，有多种标准型号可选。
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Analog Devices, Inc推出集成24位ADC的AD4110-1模拟前端，该产品适用于工业过程控制系统。AD4110-1是一款集成ADC的通用型输入AFE，让客户能够设计出可以针对多种功能进行配置的“平台”输入模块。这将大幅节省研发成本，缩短上市时间，且需要的设计资源更少。
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Socionext Inc.宣布推出一套全新毫米波雷达传感器“SC1230系列”产品，该系列产品能为各类智能家居和IoT设备提供如检测人的位置和动作等高灵敏度、低功耗的传感技术。产品现已提供样品，并预计将于2020 年第1季度实现量产上市。
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